附属设备可以包括第一紧固构件、第二紧固构件和锁定单元，该锁定单元锁定第一紧固构件和第二紧固构件或释放锁定。根据实施例，锁定单元可以包括：壳体，其包括第一磁体并且连接到第一紧固构件；保持器，其包括第二磁体和第二紧固构件穿过的环；和连接构件...

本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。公开了用于执行条件低层触发的移动性（CLTM）的技术。一种用户设备（UE），包括：收发器，配置为：从服务小区接收用于一个或多个候选目标小区的小区配置、物理层（L1）测量配置和至少一...

反射器可包括从多个侧表面中的至少一个侧表面朝侧向突出的突起。突起可包括第一表面以及将第一表面连接到至少一个侧表面的第二表面。反射器可包括位于突起的第一表面上的浇口区域。反射器可包括位于至少一个侧表面上并且不与浇口区域重叠的蚀刻区域。反射...

本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。根据本公开的各种实施例，本发明包括以下步骤：基于从终端接收的信道状态信息（CSI）反馈压缩关于主小区的信道信息；基于压缩信道信息对关于辅小区的压缩信道信息执行CSI恢复；执行CSI...

根据实施例的电子装置可以包括：第一印刷电路板；第二印刷电路板，所述第二印刷电路板与所述第一印刷电路板间隔开；和柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板将所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板彼此连接。所述电子装置可以包括：支撑板，所述支撑板包...

本公开涉及一种衣物烘干机。该衣物烘干机可以包括：水容器，被设置为存储包括通过干燥待干燥物体生成的冷凝水的残留水；排水泵，被设置为将水容器中的残留水泵送到外部；检测单元，被设置为检测存储在水容器中的冷凝水的残余量；以及控制单元，被配置为控...

所述电子装置可以包括：连接器，用于与外部电源连接；充电电路，用于对通过所述连接器提供的电力进行转换；电池，用于通过所述充电电路接收所述电力；以及控制器，被可操作地连接到和/或电连接到所述充电电路。所述控制器可被配置为：识别充电相关信息；...

本公开涉及用于支持更高数据传输速率的第五代（5G）或第六代（6G）通信系统。提供了一种由无线通信系统中的终端执行的方法。该方法包括：从基站接收包括低层触发移动性（LTM）候选配置信息的无线资源控制（RRC）消息，其中，所述LTM候选配置...

本发明的一个实施例可以包括多个天线（380、390）、通信电路（350）、存储器（130）和处理器（120）。在由处理器执行时，存储在存储器中的指令可以被配置为使电子装置：接收对卫星通信服务的请求；通过使用通信电路以指定的发送功率输出用...

根据本公开的实施例的显示设备可以包括：第一通信单元，用于基于第一无线通信技术通信；第二通信单元，用于基于第二无线通信技术通信；以及处理器，连接到第一通信单元和第二通信单元。该显示设备可以被配置为：通过第一通信单元从用于发送从源设备接收到...

衣物处理设备，包括：壳体；设置在壳体内的桶；设置在桶下方且配置成向桶供给洗涤剂的洗涤剂供给装置；以及排水装置，包括配置成将水从桶排放到壳体外部或排放到洗涤剂供给装置的排水管。洗涤剂供给装置包括：第一洗涤剂盒和第二洗涤剂盒；配置成从第一洗...

根据一个实施例，当柔性显示器的一部分被插入到第一壳体中时，电子设备的处理器可以识别用于发送信息的应用的执行。在基于传感器数据识别与天线相邻的外部对象的基础上，处理器可以控制致动器以便从第一壳体拉出柔性显示器的一部分。处理器可以通过控制借...

一种包括天线的电子装置包括外壳，具有前表面、后表面和侧表面构件，包括第一侧、从第一侧延伸并基本垂直于第一侧的第二侧、从第二侧延伸并基本垂直于第二侧的第三侧，侧表面构件包括第一导电部分，形成第一侧的至少一部分和第二侧的第一部分，第二导电部...

一种示例性存储器设备包括位线感测放大器、与位线感测放大器连接的全局位线、分别与电连接外围电路结构和单元阵列结构的键合焊盘连接的中间位线、与中间位线中的每个连接的局部位线、与局部位线中的每个连接的存储器单元、以及基于在读取或写入操作期间从...

一种半导体装置，包括：下层间绝缘层；位于下层间绝缘层的上表面上的绝缘图案；位于绝缘图案上的多个底部纳米片；位于多个底部纳米片上的纳米片隔离层，纳米片隔离层包括绝缘材料；位于纳米片隔离层的上表面上的多个上纳米片；位于绝缘图案上的栅电极，栅...

提供了存储器装置、存储器系统以及数据格式转换方法。存储器装置包括：控制逻辑电路，其被配置为接收指示将具有第一数据类型的第一数据转换为具有第二数据类型的第二数据的格式转换命令，并且基于格式转换命令生成格式信息；以及格式转换器，其被配置为接...

一种存储器装置包括：存储器单元，连接到字线和局部位线，每个存储器单元包括单元晶体管和单元电容器。单元晶体管包括连接到局部位线的第一杂质区域、连接到单元电容器的第二杂质区域、第一杂质区域与第二杂质区域之间的主体区域、以及连接到字线的栅极结...

一种半导体器件包括在第一方向上延伸的第一鳍图案、在第一鳍图案上的源极/漏极图案、在第二方向上延伸的栅电极、与第一鳍图案接触的绝缘结构、在第三方向上与绝缘结构重叠的下导电图案和上导电图案、以及延伸穿过绝缘结构并且电连接下导电图案和上导电图...

一种半导体封装件包括：基底，包括多个过孔；以及芯片堆叠件，在基底上。芯片堆叠件包括多个半导体芯片，其中，第一半导体芯片是芯片堆叠件中的所述多个半导体芯片中的最下面的半导体芯片，第一半导体芯片的芯片垫和基底的基底垫彼此接合，并且芯片垫和基...

本公开涉及一种用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。提供了用于配置准共址（QCL）信息的装置和方法。一种由用户设备执行的方法包括接收配置，该配置包括关于（i）个非零功率（NZP）信道状态信息‑参考信号（CSI‑RS）资源和（ii...