提供了一种调制解调器芯片和包括调制解调器芯片的片上系统。所述调制解调器芯片接收包括由多个码块组成的传输块的码字，并且包括混合自动重传请求（HARQ）处理电路和内部存储器，混合自动重传请求（HARQ）处理电路被配置为：针对所述码字执行基于...

一种半导体封装件可包括：第一再分布结构；子半导体封装件，在第一再分布结构上，其中，子半导体封装件可包括：第二再分布结构，桥接裸片，在第二再分布结构上，第一模制材料，在第二再分布结构上被构造为覆盖桥接裸片，第三再分布结构，在第一模制材料上...

提供了一种电子装置。该电子装置可以包括第一天线。该电子装置可以包括第二天线。该电子装置可以包括电源电路，该电源电路包括第一电源电路和第二电源电路。该电子装置可以包括第一前端模块（FEM），该第一FEM包括连接到第一电源电路并且可连接到第...

提供了一种在单元阵列结构中包括反熔丝单元阵列的存储器装置。该存储器装置包括：核心外围电路结构，其包括第一接合金属焊盘；以及单元阵列结构，其布置在核心外围电路结构上方并且包括与第一接合金属焊盘接触的第二接合金属焊盘。单元阵列结构包括多个存...

公开了包括主晶体管和子晶体管的半导体装置。主晶体管包括：主沟道层；主栅电极，位于主沟道层上；主栅极半导体层，位于主沟道层与主栅电极之间；源电极和漏电极，位于主栅电极的相对侧上并且连接到主沟道层；以及场分散层，位于主沟道层上，并且位于主栅...

本公开涉及一种用于支持较高数据传输速率的5G或6G通信系统。无线通信系统中用于多播和广播会话的寻呼监视操作的方法和装置。一种由用户设备（UE）执行的方法包括：在UE驻留的小区的载波上监视低功率唤醒信号（LP WUS）；接收LP WUS；...

公开了一种包括可折叠壳体的电子装置。所述电子装置可以在展开位置通过前显示器提供内容时从展开位置转变到折叠位置。所述电子装置可以基于检测到所述转变，识别所述电子装置的显示器所面向的方向。所述电子装置可以基于转变之前的显示方向是否对应于转变...

一种存储设备包括核心外围电路结构和单元阵列结构。单元阵列结构包括第一子阵列和第二子阵列。核心外围电路结构包括第一偶数子字线驱动器电路和第二偶数子字线驱动器电路以及第一奇数子字线驱动器电路和第二奇数子字线驱动器电路。核心外围电路结构的第一...

提供了一种半导体封装，包括：封装衬底，具有设置在封装衬底的顶表面上的第一上连接焊盘和第二上连接焊盘；第一半导体芯片，设置在封装衬底上；第二半导体芯片，设置在第一半导体芯片上；多个第一芯片焊盘和多个第二芯片焊盘，分别设置在第一半导体芯片和...

根据实施例的显示设备包括：显示器；旋转显示器的旋转驱动模块；存储一个或多个指令的存储器；以及运行一个或多个指令的至少一个处理器，其中，至少一个处理器通过运行一个或多个指令可以：在显示器的状态不对应于要在显示器上显示的图像内容的属性的情况...

一种图像传感器包括衬底和多个像素区。多个像素区中的至少一个包括在衬底中的光电转换部和衬底的第一表面相邻的像素电路。像素电路包括多个晶体管。多个晶体管包括包含第一栅电极的第一晶体管及包含第二栅电极的第二晶体管。第二栅电极具有与第一栅电极不...

一种半导体装置包括：基底绝缘层；栅极结构，在基底绝缘层上在第一方向上延伸；多个沟道层，在第二方向上彼此间隔开，第二方向与基底绝缘层的上表面垂直，所述多个沟道层在基底绝缘层上并且被栅极结构围绕；第一源极/漏极区域和第二源极/漏极区域，在栅...

在实施例中提供了一种用于多尔蒂功率放大器的电子设备。该电子设备可以包括：耦合器，其用于获取射频（RF）输入信号；功率放大器电路，其包括载波放大器电路和峰值放大器电路；以及电阻器选择电路，其用于从多个阻抗中向耦合器提供隔离阻抗。

根据实施例的一种电子装置可包括：电子组件；和屏蔽罩，包括面向所述电子组件的开口。所述电子装置可以包括：屏蔽结构，在所述屏蔽罩上并覆盖所述开口；以及导热构件，被附接到所述电子组件，通过所述开口与所述屏蔽结构接触，并且位于所述电子组件与所述...

一种半导体封装包括：封装衬底，包括在封装衬底的顶表面上的第一上连接焊盘和第二上连接焊盘；第一半导体芯片堆叠，包括多个第一半导体芯片和第一芯片焊盘；第二半导体芯片堆叠，包括第二芯片焊盘和以阶梯状形状堆叠在第一半导体芯片堆叠上的多个第二半导...

一种无线网络中的第一站（STA）设备，第一STA设备包括存储器以及被耦合至存储器的处理器，处理器被配置为：向第二STA发送包括目标唤醒时间（TWT）元素的第一帧，TWT元素包括用于建立TWT协定的一个或多个TWT参数，其中，第一STA和...

该涡旋压缩机包括：主框架，其包括轴孔；静涡盘，其安装在主框架的上侧上；动涡盘，其安装在由静涡盘和主框架形成的空间中，并且动涡盘在其下表面上包括插入到主框架的轴孔中的凸台；可旋转轴，其包括插入到动涡盘的凸台中的偏心部并且插入到主框架的轴孔...

根据一个实施方式的印刷电路板（PCB）（200）可以包括：第一印刷电路板（210）；中介层（230）；第二印刷电路板（220）；屏蔽结构（240）；以及引导件（250），设置在第一印刷电路板上，并且将填充在第一内部空间（S1）的热界面材...

提出了一种用于执行图像解码或编码的方法和设备，所述方法包括：对位于当前块周围的模板区域执行边界滤波；在包括当前块的当前画面中的搜索区域中识别与模板区域对应的第一搜索模板区域和第二搜索模板区域；对第一搜索模板区域和第二搜索模板区域执行边界...

公开了半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装。该半导体芯片可以包括：半导体基板；贯穿硅通路，垂直穿透半导体基板；集成器件层，在半导体基板的第一表面上并包括集成器件；多布线层，在集成器件层上并包括多层布线；上金属层，在多布线层上并连接到...