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三星电子株式会社专利技术
三星电子株式会社共有64267项专利
半导体装置和包括该半导体装置的数据存储系统制造方法及图纸
公开了一种半导体装置和一种数据存储系统。该半导体装置包括:板层;栅电极,其在板层上堆叠并且彼此间隔开,并且包括第一栅电极和第一栅电极上的第二栅电极;第一沟道结构,其在第一栅电极中延伸;以及第二沟道结构,其在第二栅电极中延伸并且分别电连接...
信宿设备、信源设备及其方法技术
本公开涉及信宿设备、信源设备及其控制方法。根据实施例的信宿设备可以执行以下操作:向信源设备发送具有第一块结构的EDID信息;接收来自信源设备的音频/视频(AV)数据;识别AV数据的输出状态;如果AV数据的输出状态被识别为异常,从信源设备...
存储装置及其操作方法制造方法及图纸
一种存储装置包括:非易失性存储器件,包括耦接到第一字线的多个第一存储单元和耦接到第二字线的多个第二存储单元,第一字线和第二字线彼此相邻;以及存储控制器,被配置为控制非易失性存储器件。存储控制器还被配置为:基于多个第一存储单元中的每一个的...
存储设备及其操作方法技术
存储设备包括存储数据的第一非易失性存储器设备;第一选择器,其连接到第一非易失性存储器设备;连接到第一选择器的多个通道;以及连接到所述多个通道的存储器控制器,其向所述多个通道发送用于感测通道的状态的命令以便向第一非易失性存储器设备发送数据...
操作存储装置的方法和存储装置制造方法及图纸
公开了操作存储装置的方法和存储装置,存储装置包括存储控制器和非易失性存储器装置。所述方法包括:通过存储控制器向非易失性存储器装置提供指示目标存储器块的字线选择操作的第一请求;通过非易失性存储器装置基于第一请求获得目标存储器块的多条字线的...
包括存储校准数据的存储器单元的存储器装置及操作方法制造方法及图纸
提供存储器装置及其操作方法。存储器装置可包括:单元阵列,其包括共享多条字线的第一部分和第二部分,多条字线包括第一组字线和第二组字线;第一列解码器,其被配置为选择连接到第一部分的第一组位线中的至少一条位线;第二列解码器,其被配置为选择连接...
半导体存储器件制造技术
本发明提供一种半导体存储器件,其包括:衬底;设置在所述衬底上的导电线;在导电线上沿第一方向延伸并部分地覆盖导电线的水平沟道部分;设置在水平沟道部分上的分离绝缘层;包括在导电线上的第一部分和在垂直于衬底的第二方向上延伸的第二部分的栅极绝缘...
镜头组件和包括该镜头组件的电子设备制造技术
提供了一种镜头组件。镜头组件可以包括:透镜,从物体侧沿着第一光轴的方向布置;图像传感器,接收通过透镜引导的光并且包括相对于第一光轴倾斜的成像表面;第一光学构件,设置在透镜和图像传感器之间,并且接收在第一光轴方向上通过透镜入射的光,并且沿...
一种用于预测色度分量的视频编码和解码的方法及其装置制造方法及图纸
提供了一种用于预测色度分量的视频编码和解码的方法及其装置,一种视频解码方法,包括:从比特流获得指示包括当前块的编码单元的预测类型的信息;从比特流获得当前块的Cr分量的编码块标志CBF信息和当前块的Cb分量的CBF信息;基于编码单元的预测...
接口功能块及其设计方法技术
一种接口功能块包括:第一数据I/O电路和第二数据I/O电路,沿着第一轴顺序地安排;选通信号I/O电路,从第一数据I/O电路起布置在第一轴的左侧;时钟发生器电路,从第二数据I/O电路起布置在第一轴的右侧;第一类型路由单元和第二类型路由单元...
半导体器件以及包括该半导体器件的数据存储系统技术方案
提供了半导体器件以及包括该半导体器件的数据存储系统。所述半导体器件包括:板层;导电层,所述导电层在所述板层上沿与所述板层的上表面垂直的第一方向彼此间隔开,在与所述第一方向垂直的第二方向上延伸不同长度,并且形成阶梯区域;间隙填充绝缘层,所...
半导体器件制造技术
提供了一种半导体器件。该半导体器件包括:第一位线,在第一方向上与存储单元阵列区域交叉,并且延伸到与存储单元阵列区域相邻的延伸区域中;第二位线,在第一方向上与存储单元阵列区域交叉,并且延伸到延伸区域中,并且与第一位线相邻;绝缘图案,在延伸...
半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统制造方法及图纸
公开了半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统。所述半导体存储器装置包括存储器单元阵列、纠错码(ECC)引擎、错误检查和清洗(ECS)电路、行锤击管理电路和刷新控制电路。ECC引擎基于ECC解码的结果生成错误生成信号。ECS电...
在通信系统中管理边缘使能服务器(EES)的方法和装置制造方法及图纸
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。本文公开了一种边缘网络中的第一边缘使能服务器(Edge Enabler Server,EES)的方法,所述边缘网络包括第一EES和第二EES。该方法包括:从第二EES接收用于上下文...
半导体封装和包括其的半导体装置制造方法及图纸
本公开涉及半导体封装和包括其的半导体装置。该半导体封装包括芯层、在芯层上的集成堆叠电容器(ISC)、在芯层上的其中嵌入ISC的一个或更多个堆积层、以及在芯层上的一个或更多个金属层。
非易失性存储器装置制造方法及图纸
提供了一种非易失性存储器装置。所述非易失性存储器装置包括第一半导体层和第二半导体层以及通过晶体管。第一半导体层包括在第一方向上延伸的字线和在第二方向上延伸的位线,并且还包括第一基底和存储器单元阵列。存储器单元阵列位于第一基底上并且连接到...
半导体装置制造方法及图纸
半导体装置包括:基底,包括单元阵列区域和外围区域;位线,位于单元阵列区域上,并且沿第一方向延伸;屏蔽线,沿第一方向从单元阵列区域延伸到外围区域,并且沿与第一方向交叉的第二方向与位线邻近地布置;屏蔽接触线,位于外围区域上,沿第二方向延伸,...
用于在无线通信系统中优化随机接入的方法和装置制造方法及图纸
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的第五代(5G)或第六代(6G)通信系统。更具体地,本公开涉及一种由无线通信系统中的用户设备(UE)执行的方法,包括:从基站接收包括用于小数据传输(SDT)配置的第一信息的无线电资源控制(RRC)释放消...
半导体器件、电子器件和电子系统技术方案
提供了半导体器件、电子器件和电子系统。该半导体器件包括:管芯堆叠,包括横向布置并通过模制材料彼此隔离的至少两个半导体芯片;以及互连封装,设置在管芯堆叠上方或下方并将半导体芯片彼此连接,其中,具有比管芯堆叠小的横向宽度的互连封装在垂直方向...
处理器、集成电路以及生成随机排列的方法技术
一种处理器,包括:控制器,被配置为分别将不同索引号分配给多个操作;混洗逻辑,被配置为基于模加操作和旋转移位操作对每一个索引号执行逐比特操作并混洗索引号;以及操作逻辑,被配置为基于混洗的索引号执行多个操作。
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