三星电子株式会社专利技术

三星电子株式会社共有64267项专利

  • 公开了一种电子设备。该电子设备用于与显示设备的多个显示模块进行通信,并且包括:通信接口,包括多个通信模块,各通信模块与该多个显示模块中的各显示模块相对应;以及一个或多个处理器,与通信接口通信地连接,其中,如果电子设备处于待机模式,处理器...
  • 本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。提供了用于在蜂窝系统中预测信道状态信息(CSI)反馈的方法和设备。用于用户设备(UE)报告CSI的方法包括接收:与监测用于预测CSI的机器学习(ML)模型的性能相关的第一信息,与发...
  • 提供了一种半导体器件。半导体器件包括在衬底上彼此相邻的第一逻辑单元和第二逻辑单元、以及在第一逻辑单元与第二逻辑单元之间在第一方向上延伸的混合分离结构。每个逻辑单元包括:第一有源图案和第二有源图案,第一有源图案和第二有源图案在与第一方向相...
  • 一种图像传感器可以包括:光电转换元件,在衬底内;分离结构,在衬底内,并且在光电转换元件之间;绝缘结构,在衬底和分离结构上;多个滤色器,在绝缘结构上;栅格结构,包括设置在绝缘结构上的下水平结构、以及连接到下水平结构并覆盖多个滤色器之一的侧...
  • 一种半导体器件包括:衬底,其包括有源区域;栅极结构,其位于所述衬底上;多个沟道层,其在所述有源区域上彼此间隔开并且被所述栅极结构围绕;源极/漏极区域,其在所述栅极结构的至少一侧位于所述有源区域凹陷的区域中并且连接到所述多个沟道层;以及接...
  • 本发明公开了一种发光器件和包括其的显示装置,该发光器件包括:半导体发光结构,该半导体发光结构包括包含多个孔的第一半导体层、提供在第一半导体层上的发光层和提供在发光层上的第二半导体层;提供在所述多个孔中的多个量子点;以及至少部分地围绕半导...
  • 根据一个实施例的电子装置包括:壳体;包括通孔的第一托架;相对于第一托架可移动的第一显示器;印刷电路板;设置在印刷电路板和第一托架之间的风扇;以及辐射构件,辐射构件包括第一区域和第二区域,第一区域附接到第一显示器的与第一托架的一面面对的一...
  • 本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。根据本公开的一个实施例的由通信系统的终端执行的方法包括以下步骤:从基站接收包括与探测参考信号(SRS)资源相关联的正交频分复用(OFDM)符号的数量(N<subgt;s<...
  • 本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。用于无线通信系统中的具有网络操作状态的测量增强的方法和装置。一种用于用户设备(UE)报告信道状态信息(CSI)的方法,包括:接收与来自基站(BS)的与第一小区上的相应的第一操作状态...
  • 提供稠环化合物、包括其的发光器件、以及包括所述发光器件的电子设备,所述稠环化合物由式1表示。在式1中,环Y<subgt;1</subgt;至环Y<subgt;3</subgt;各自独立地为C<subgt;5...
  • 一种半导体封装件包括:封装基底,包括具有多个垫图案的布线,多个垫图案分别延伸为使得垫图案中的每个的至少一部分在至少一个垫开口区域中被暴露;半导体芯片,通过多个导电凸块安装在封装基底的芯片安装区域上;以及密封构件,在封装基底上位于半导体芯...
  • 本发明涉及一种用于在电子设备中向用户推荐定制功能的装置和方法。电子设备可以获取基于用户的交互而重复生成的用户手势信息,并且考虑到用户手势信息,从电子设备的功能(包括多个可访问性功能)之中确定要向用户建议的一个或多个定制功能。电子设备可以...
  • 本发明提供了用于再现多个流的方法、装置和计算机可读介质。在一些实施例中,一种电子装置包括:解码器,对多个流进行解码;多个缓冲器,被划分为与所述多个流相应的多个缓冲器组;第一处理器,获取一个帧;以及至少一个第二处理器。所述至少一个第二处理...
  • 根据实施例,由无线电单元(RU)执行的方法可以包括通过前传接口从分布式单元(DU)接收包括帧结构信息的控制平面(C平面)消息的步骤。帧结构信息可以包括用于指示快速傅里叶变换(FFT)或逆FFT(iFFT)的大小的信息和参数集信息。该方法...
  • 提供有机金属化合物、包括其的抗蚀剂组合物和使用所述抗蚀剂组合物的图案形成方法,所述有机金属化合物由式1‑1至1‑4之一表示,式1‑1至1‑4中的M<subgt;11</subgt;、Q<subgt;11</sub...
  • 一种集成电路包括以网格配置布置的器件和器件上的第一金属层,其中,网格包括:第一网格线,基于第一间距在第一方向上布置并在第二方向上延伸;以及第二网格线,基于第二间距在第二方向上布置并在第一方向上延伸。多个器件中的至少一个包括在第二方向上延...
  • 一种半导体封装可以包括第一介电结构、在该第一介电结构中的第一焊盘、设置在该第一介电结构上的第一半导体芯片、以及电连接到该第一焊盘的凸块。第一半导体芯片包括:第一衬底;第一芯片介电层,与第一介电结构接触;以及第一芯片焊盘,与第一焊盘的顶表...
  • 一种根据各种实施例的电子装置包括处理器和存储器,存储器存储指令,并且当指令由处理器执行时,电子装置可以:加载并编译存储在存储器中的人工智能模型;确定经编译人工智能模型是否包括第一类型的激活函数;当经编译人工智能模型包括第一类型的激活函数...
  • 本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。用于无线通信系统中的侧链路(SL)初始波束获取的方法和装置。一种用于操作用户设备(UE)的方法包括:分别使用多个空间域传输滤波器向第二UE发送第一物理侧链路控制信道(PSCCH)和...
  • 一种用于服务器提供个性化空间图的方法可包括以下步骤:获取预先生成并包括表示关于空间的空间信息的第一图特征的第一空间图;获取基于空间测量的传感器数据生成的第二空间图,其中,第二空间图包括第二图特征;从第一图特征和第二图特征中选择用于图对齐...