光学成像系统包括第一透镜、第二透镜、第三透镜和第四透镜，其中：第一透镜具有屈光力；第二透镜包括形成在第二透镜的物侧面上的第一反射区域；第三透镜具有形成在第三透镜的像侧面上的第二反射区域；第四透镜具有屈光力。第四透镜具有屈光力。第四透镜具...

本公开提供一种多层电容器和一种制造该多层电容器的方法。所述多层电容器包括：主体，包括交替堆叠的多个介电层以及多个内电极，且所述介电层介于彼此相邻的两个所述内电极之间；以及外电极，设置在所述主体的外部上，分别包括连接到所述内电极的第一层以...

本公开提供一种印刷电路板和制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一多层基板，包括沿所述印刷电路板的堆叠方向彼此相邻的第一过孔和第二过孔；第二多层基板，在所述堆叠方向上设置在所述第一多层基板上并且包括沿所述堆叠方向彼此相邻的第三过孔...

本公开提供一种电容器组件和制造电容器组件的方法。所述电容器组件包括主体和外电极，所述主体包括介电层和内电极层，所述外电极设置在所述主体上并连接到所述内电极层。所述介电层包括介电晶粒，所述介电晶粒中的至少一部分介电晶粒具有核

本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一绝缘材料；以及第二绝缘材料，设置在所述第一绝缘材料的一个表面上，并且包括具有彼此不同的深度的第一腔和第二腔。至少一个槽部设置在所述第一腔和所述第二腔中的每个腔的侧表面中。腔的侧表面中。腔...

本公开提供了一种多层电容器。所述多层电容器包括：主体，包括介电层以及彼此堆叠的多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体的外部上，并且分别包括连接到所述内电极的第一层以及覆盖所述第一层的第二层，其中，所述...

本公开提供一种印刷电路板。该印刷电路板包括：绝缘层；多个焊盘，设置在所述绝缘层上；以及多个绝缘壁，设置在所述绝缘层上，并且分别覆盖所述多个焊盘的侧表面的至少一部分，同时分别免于所述多个焊盘的上表面。所述多个绝缘壁被设置为在所述绝缘层上彼...

光学成像系统包括：第一透镜，具有正屈光力、凸出的物侧面和凹入的像侧面；第二透镜，具有负屈光力、凸出的物侧面和凹入的像侧面；第三透镜，具有正屈光力；第四透镜，具有负屈光力和凹入的像侧面；第五透镜，具有屈光力；第六透镜，具有屈光力；以及第七...

本公开提供一种复合电子组件。所述复合电子组件包括：陶瓷电子组件，包括主体和外电极，所述主体包括介电层和内电极，所述外电极设置在所述主体上并连接到所述内电极；以及中介器，包括基板和连接电极，所述基板设置在所述主体下方，所述连接电极设置在所...

本公开涉及相机模块，其包括具有内部空间的壳体、设置在内部空间中以相对于壳体可滑动地移动的透镜模块以及配置成提供驱动力以在光轴方向上移动透镜模块的驱动部分。驱动部分包括线部分，线部分具有随着将电力施加到线部分而改变的长度，透镜模块包括配置...

本公开提供了一种成像透镜系统。成像透镜系统包括：第一透镜，具有屈光力；第二透镜，具有正屈光力并具有凹入的像侧面；第三透镜，具有屈光力；第四透镜，具有正屈光力并具有凹入的像侧面；第五透镜，具有凹入的物侧面；第六透镜，具有凹入的像侧面；第七...

本申请涉及透镜异物检测加热器和相机设备。透镜异物检测加热器包括传感器、加热器、检测器和电力控制器，其中，传感器布置在外部透镜上，以在外部透镜上存在异物时产生感测信号，加热器布置在外部透镜上，并且通过接收驱动电力来工作，检测器基于感测信号...

本公开提供一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体，包括磁性颗粒和绝缘树脂；线圈部，设置在所述主体中并且包括引出部，所述引出部暴露于所述主体的一个表面；以及外电极，设置在所述主体的一个表面上。所述外电极包括：金属间化合物(IMC)，设置在所...

本公开提供一种钽电容器。所述钽电容器包括：钽主体，包括钽材料并具有暴露于所述钽主体的一个端表面的钽线；模制部，具有在第一方向上彼此相对的第五表面和第六表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及在第三方向上彼此相对的第一表面和第...

本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括：主体，包括多层结构，在多层结构中，一个或更多个第一内电极以及一个或更多个第二内电极在第一方向上交替地堆叠且一个或更多个介电层介于其间；以及第一外电极和第二外电极，设置在主体上并且彼此间隔开，...

本公开提供一种电容器组件，所述电容器组件包括：主体，包括内电极层以及设置在彼此相邻的所述内电极层之间的介电层；以及外电极，设置在所述主体的表面上，其中，所述内电极层和所述介电层分别包括钼(Mo)，所述介电层在厚度方向上具有中央部分和和外...

提供一种增益衰减电路和功率放大器，所述增益衰减电路使输入RF信号衰减，并将衰减的所述输入RF信号传输到功率晶体管。所述增益衰减电路包括：第一二极管，连接在第一节点和地之间，所述第一节点位于所述输入RF信号被输入到的端口和所述功率晶体管的...

本公开提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：芯层，具有第一贯通部；电子组件模块，包括至少一个电子组件以及围绕所述至少一个电子组件的至少一部分的金属层，并且设置在所述第一贯通部中；以及第一包封部，设置在所述芯层上，设置在...

本公开提供一种电容器组件、外电极膏及制造电容器组件的外电极的方法。所述电容器组件包括：主体，包括介电层和内电极层；以及外电极，设置在所述主体的外表面上。所述外电极包括导电基体和设置在所述导电基体中的玻璃，并且所述玻璃包括基于所述玻璃的总...

本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括：主体，包括介电层及第一内电极和第二内电极；以及第一外电极和第二外电极，各自设置在所述主体的外部上，所述第一外电极连接到所述第一内电极，并且所述第二外电极连接到所述第二内电极，其中，所述第一外...