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三星电机株式会社专利技术
三星电机株式会社共有7934项专利
多层电子组件制造技术
本公开提供了一种多层电子组件,所述多层电子组件可包括:主体,包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极;连接部,设置在所述内电极的端部处;界面镀层,设置为与设置在所述内电极之间的所述介电层的端部的至少一部分接触并且设置为覆盖所述连接部;以...
印刷电路板及其制造方法技术
本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括:第一基板,包括第一天线图案;第二基板,设置在所述第一基板上,并且包括第二天线图案;金属层,设置在所述第一基板与所述第二基板之间;以及结合层,设置在所述第一基板与所述第二基板之间。...
固体氧化物电池堆制造技术
一种固体氧化物电池堆,包括第一互连件和第二互连件、设置在所述第一互连件和所述第二互连件之间的固体氧化物电池以及在所述第一互连件和所述固体氧化物电池之间的多孔金属泡沫,其中,所述多孔金属泡沫包括形成在所述多孔金属泡沫的表面上的碳纳米结构。
光学成像系统技术方案
光学成像系统包括从物侧依序设置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜和第六透镜。第一透镜具有与第二透镜的屈光力的符号不同的符号的屈光力。第五透镜的像侧面和第六透镜的物侧面中的一个是凸出的,并且另一个是凹入的。第四透镜至第六透...
多层电子组件制造技术
本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以...
线圈组件制造技术
本公开提供一种线圈组件。所述线圈组件包括主体、第一线圈、第二线圈、耦合调节部以及第一外电极至第四外电极,第一线圈包括第一线圈部以及第一引出部和第二引出部,第一线圈部具有沿第一方向定向的缠绕轴,第二线圈包括第二线圈部以及第三引出部和第四引...
光学成像系统技术方案
光学成像系统包括从物侧依序设置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜和第六透镜。第一透镜具有与第二透镜的屈光力的符号不同的符号的屈光力。第五透镜的像侧面和第六透镜的物侧面中的一个是凸出的,并且另一个是凹入的。第四透镜至第六透...
电路板以及电子组件封装件制造技术
本公开的实施例提供一种电路板和电子组件封装件,所述电路板包括:绝缘层,所述绝缘层的一个表面包括第一区域和与所述第一区域相邻的第二区域,电子组件安装在所述第一区域上;连接焊盘,设置在所述第一区域中;以及阻焊层,覆盖所述绝缘层的所述一个表面...
线圈组件制造技术
本公开提供一种线圈组件,所述线圈组件包括:主体;支撑构件,设置在所述主体内;线圈,设置在所述支撑构件上,并且包括与所述支撑构件接触的下表面和与所述下表面相对的上表面;绝缘壁,覆盖所述线圈的侧面并填充所述线圈的各个匝之间的间隙;绝缘膜,设...
印刷电路板制造技术
本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括:基板;第一贯通部和第二贯通部,穿透所述基板的上表面与下表面之间的区域;磁性层,设置在所述第一贯通部中;电压调节器,设置在所述第二贯通部中;第一通孔,穿透所述磁性层的上表面与下表面之间的区域;...
射频开关电路和操作射频开关电路的方法技术
提供了射频(RF)开关电路和操作RF开关电路的方法。RF开关电路可以包括:第一开关,连接在第一端口和天线端口之间;第二开关,连接在第二端口和天线端口之间;第三开关,连接在天线端口和地之间;第四开关,连接在天线端口和地之间;以及开关控制电...
固体氧化物电池及其操作方法技术
公开了一种固体氧化物电池,所述固体氧化物电池包括:单元电池,所述单元电池包括固体氧化物电解质和燃料电极和空气电极,所述固体氧化物电解质包括第一固体氧化物电解质层和第二固体氧化物电解质层;以及框架,具有第一歧管,所述第一歧管围绕所述单元电...
多层电子组件制造技术
本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面,所述主体包括电容形成部和覆盖部,所述电容形成部包...
多层电子组件制造技术
本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件可包括:主体,包括介电层和在第一方向上与所述介电层交替设置的内电极,并且所述主体包括在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三...
电路板和电子器件封装件制造技术
本公开提供一种电路板和电子器件封装件。所述电路板包括:基板,具有彼此相对的第一表面和第二表面,包括设置在所述第一表面与所述第二表面之间的绝缘层,并且具有在垂直于所述第一表面的方向上穿透所述基板的腔;第一布线图案,在所述第一表面上嵌入所述...
线圈组件制造技术
本公开提供一种线圈组件。所述线圈组件包括:主体;第一绕线线圈,包括第一线圈部以及第一引出部和第二引出部;第二绕线线圈,包括第二线圈部以及第三引出部和第四引出部;耦合调节部,包括第一区域和第二区域,所述第一线圈部的绕线轴线和所述第二线圈部...
磁性组件和磁性颗粒制造技术
本公开提供一种磁性组件和磁性颗粒。所述磁性组件包括磁性主体,其中,所述磁性主体包括多个磁性颗粒,所述多个磁性颗粒包括Fe基合金,在所述多个磁性颗粒中的至少一部分磁性颗粒的表面上形成有第一层并且在所述第一层的表面上形成有第二层,所述第一层...
多层电子组件制造技术
本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件可包括:主体,包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极;界面镀层,设置在所述内电极的端部上;以及外电极,设置为接触设置在所述内电极之间的所述介电层的端部的至少一部分并覆盖所述界面镀层,并且包括...
多层电子组件和制造多层电子组件的方法技术
本公开提供了一种多层电子组件和制造多层电子组件的方法。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和在第一方向上与所述介电层交替设置的内电极,并且包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并在第二方向上彼此相对的第...
多层电子组件制造技术
本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和在第一方向上交替设置的内电极层且所述介电层介于所述内电极层之间,所述主体包括在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在与所述第一方向垂直的第二方向上彼此相对的第三...
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