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三星电机株式会社专利技术
三星电机株式会社共有7934项专利
电路板和电子器件封装件制造技术
本公开提供一种电路板和电子器件封装件。所述电路板包括:基板,包括具有第一表面的第一绝缘层和在与所述第一表面垂直的方向上穿透所述第一绝缘层的腔;第一布线层,嵌入所述第一绝缘层中并具有从所述第一绝缘层暴露的至少一个表面;以及缓冲部,设置为在...
金属-固体氧化物复合物、其制备方法以及包括该金属-固体氧化物复合物的固体氧化物电池技术
金属‑固体氧化物复合物包括:多个纳米线部,包括固体氧化物电解质材料;金属部,位于所述多个纳米线部中的每个的一端处并包括金属;以及中央部,连接到所述纳米线部的另一端。
多层电子组件制造技术
本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和设置在所述介电层上的内电极;外电极,设置在所述主体上并包括连接到所述内电极的基底电极层;以及界面层,设置在所述介电层的端部和所述基底电极层之间。所述界面层包括包含Ba、...
光学成像系统技术方案
本公开提供了一种光学成像系统,该光学成像系统包括:多个透镜,沿着光轴设置;第一反射构件,设置在多个透镜的物侧处;以及多个反射构件,设置在多个透镜的像侧处。多个透镜中的至少一个是具有可变焦距的可变透镜,并且多个反射构件中的每个配置成随着可...
相机模块制造技术
相机模块包括:透镜模块,包括一个或多个透镜;固定框架,具有沿着透镜模块的外周形成的四边形截面;第一驱动器,沿着固定框架的第一侧表面设置,并且配置成在与透镜的光轴相交的第一方向上提供第一驱动力;以及凸轮组件,配置成将第一驱动力转换为光轴方...
半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装件制造技术
本公开提供了一种半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装件。所述半导体封装件包括:半导体芯片,包括前段工艺(FEOL)层和设置在所述FEOL层上的第一后段工艺(BEOL)层;以及印刷电路板,包括布线层和设置在所述布线层上的第二BEOL层...
光学成像系统技术方案
光学成像系统包括:第一透镜组,包括在第一光轴的方向上设置的至少一个透镜;第二透镜组,包括在与第一光轴垂直的第二光轴的方向上设置的至少一个透镜;以及棱镜,设置第一透镜组和所述二透镜组之间,以将光的路径从第一光轴转换到第二光轴。满足条件表达...
电路板和制造电路板的方法技术
本公开提供一种电路板和制造电路板方法。所述电路板包括:第一绝缘层,具有彼此相对的第一表面和第二表面;第一线层,埋设在所述第一绝缘层内;以及凸块,包括基部和突出部,所述基部横向于所述第一线层设置以埋设在所述第一绝缘层内,所述突出部从所述基...
多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器方法技术
本公开提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法。所述多层陶瓷电容器包括:电容器主体,包括介电层和内电极层;以及外电极,设置在所述电容器主体上。所述内电极层包括镍(Ni)和铈(Ce),并且沿着所述内电极层的厚度方向,所述内电极层包...
印刷电路板及其制造方法技术
本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括:布线部,包括一个或多个绝缘层、分别设置在所述一个或多个绝缘层上和/或所述一个或多个绝缘层中的一个或多个布线层、设置在所述一个或多个绝缘层中的最下面的绝缘层上的第一焊盘以及设置在所...
用于光学图像防抖的致动器和包括该致动器的相机模块制造技术
本公开涉及用于光学图像防抖的致动器,其包括:固定框架,具有内部空间;移动框架,容纳在内部空间中,并且配置成在垂直于光轴的平面上线性地且可旋转地移动;第一球构件,设置在固定框架和移动框架之间;第一驱动器,设置在移动框架和固定框架上,并且配...
多孔固体氧化物复合物以及包括该多孔固体氧化物复合物的固体氧化物电池制造技术
多孔固体氧化物复合物包括电极材料和固体氧化物电解质材料,并且具有以蛋白石结构布置的介孔和连接所述介孔的微孔。
固体氧化物电池及其制造方法技术
固体氧化物电池包括:固体氧化物电解质;以及燃料电极和空气电极,所述燃料电极设置在所述固体氧化物电解质的一侧上,所述空气电极设置在所述固体氧化物电解质的另一侧上。所述燃料电极包括镍(Ni)和非均相金属的合金氧化物颗粒以及固体氧化物电解质材...
线圈组件制造技术
本公开提供一种线圈组件。所述线圈组件包括:主体,包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面以及在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面;线圈,设置在所述主体中;第一引出电极,连接到所述线圈的外端并且伸出到所述第一表面;第二引出电极,连...
光学成像系统技术方案
光学成像系统包括:第一透镜,具有正屈光力、凸出的物侧面和凹入的像侧面;第二透镜,具有负屈光力、凸出的物侧面和凹入的像侧面;第三透镜,具有正屈光力和凸出的物侧面;第四透镜,具有负屈光力;第五透镜,具有负屈光力;第六透镜,具有正屈光力;以及...
多层电子组件及其制造方法技术
本公开提供一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件可包括:主体,包括多个介电层、第一内电极、第二内电极和边缘图案;以及外电极,设置在所述主体上。所述第一内电极和所述第二内电极可在第一方向上交替地设置,且所述介电层介于所述第一内电极...
印刷电路板制造技术
本公开涉及一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:绝缘层;通孔,从所述绝缘层的在厚度方向上的上表面至下表面穿透所述绝缘层;金属线,设置在所述通孔内;以及金属过孔,填充所述通孔并覆盖所述金属线。
固体氧化物电池及其制造方法技术
根据实施例的固体氧化物电池包括:燃料电极和空气电极,彼此面对;以及电解质电极,设置在所述燃料电极与所述空气电极之间。所述燃料电极具有板状,所述燃料电极的边缘沿着所述燃料电极的厚度方向倒圆,所述燃料电极包括中央层和设置在所述中央层的两侧上...
电荷泵系统和电荷泵电路操作方法技术方案
提供了一种电荷泵系统和电荷泵电路操作方法。所述电荷泵系统包括:电荷泵电路,被配置为将输入电压转换为输出电压;比较器,被配置为将所述输出电压与参考电压进行比较,并且输出与所述比较的结果相对应的控制信号;驱动器,被配置为响应于操作时钟信号而...
剥离膜以及使用该剥离膜的制造多层电子组件的方法技术
本公开提供了一种剥离膜以及使用该剥离膜的制造多层电子组件的方法。所述剥离膜包括:基膜;以及剥离层,设置在所述基膜的一个表面上,其中,所述剥离层包括剥离组合物的固化层,所述剥离组合物包括包含氮的杂环化合物和聚二甲基硅氧烷,并且当使用X射线...
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