一种固体氧化物电池堆包括：第一端板，具有流路；固体氧化物电池，设置在所述第一端板上；以及第二端板，包括下部区域和上部区域，所述下部区域设置在所述固体氧化物电池上并且具有第一通孔，所述上部区域设置在所述下部区域上并且具有第二通孔。在所述第...

相机模块包括：透镜镜筒；图像传感器，安装在基板上，沿着透镜镜筒的光轴方向设置在透镜镜筒下方；以及子壳体，设置在透镜镜筒和基板之间，包括其上容纳红外滤光器的安置部分和由基板支承的框架部分。子壳体配置成将安置部分与基板间隔开。子壳体包括面对...

提供了光学成像系统。光学成像系统包括：第一透镜组，包括设置在第一光轴方向上的至少一个透镜；第二透镜组，包括设置在与第一光轴方向垂直的第二光轴方向上的至少一个透镜；以及棱镜，设置在第一透镜组和第二透镜组之间，并且配置成将入射光的路径从第一...

本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件可包括：主体，包括电容形成部、上覆盖部、下覆盖部和识别部，所述电容形成部包括介电层和在第一方向上与所述介电层交替设置的内电极，所述上覆盖部在所述第一方向上设置在所述电容形成部的上方，所述下覆...

本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯层；多个第一布线，设置在所述芯层上；第一焊盘，设置在所述芯层上，所述第一焊盘包括相邻部分和敞开部分，所述相邻部分的边设置成基本上平行于所述多个第一布线中的与所述第一焊盘相邻的第一布线的边，...

本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：基板，具有第一贯通部；磁性层，设置在所述第一贯通部的至少一部分中并且具有第二贯通部；电子组件，具有设置在所述第二贯通部中的至少一部分；第一布线图案，设置在所述磁性层的上方；第二布线图案，设...

提供了相机模块。相机模块包括：基板，图像传感器设置在基板上；内壳，设置在基板的第一表面上；以及传热构件，包括热电元件，并且设置在基板的第二表面上，其中透镜模块设置在内壳中，其中基板包括传热部分，其中传热部分包括穿透基板的多个孔，并且其中...

本公开提供一种多层电子组件。根据本公开的实施例的所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，包括设置在所述主体上并连接到所述内电极的电极层以及设置在所述电极层上的镀层，其中，所述电极层包括：连接电极层，包括铜（Cu）和玻...

提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法，所述多层陶瓷电容器包括：电容器主体，包括介电层和内电极层；以及外电极，布置在所述电容器主体外侧，其中，所述介电层包括钛酸钡基主成分和磷(P)元素，并且基于100摩尔份的所述钛酸钡基主成分，包括0.00...

本公开涉及一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一绝缘层，包括设置在所述第一绝缘层的上侧的槽部；以及第一布线层，具有嵌在所述槽部中的嵌入部和突出到所述第一绝缘层上的突出部。所述第一布线层的所述突出部的下端部的宽度比上端部的宽度窄。

一种固体氧化物电池包括燃料电极、空气电极以及设置在所述燃料电极与所述空气电极之间的电解质。所述燃料电极包括电子导电颗粒，并且所述电子导电颗粒包括主体以及多个突起，所述多个突起设置在所述主体的表面上并且具有从所述主体与所述突起之间的边界沿...

提供了光学成像系统。光学成像系统包括从物侧朝向成像面依次布置的第一透镜、第二透镜、第三透镜和第四透镜，其中第一透镜可以由玻璃形成，以及其中可以满足条件表达式：70<v1和0.8≤OAL/f≤0.9，其中v1是第一透镜的阿贝数，OA...

本公开提供了一种多层电容器。根据本公开的所述多层电容器包括：电容器主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述电容器主体的外侧上，并且所述内电极包含Ni‑Ge合金，并且当在所述内电极的中央部处的Ge相对于Ni的基于重量百分比的平均含...

本公开提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在垂直于所述第一方向的第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向上彼此相对的第...

本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括主体和外电极，所述主体包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极，所述外电极设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述外电极包括导电树脂层，所述导电树脂层包括金属颗粒、核‑壳颗粒和树脂，所述核...

本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一基板，包括第一布线层；第二基板，设置在所述第一基板上，并且包括第二布线层；金属层，设置在所述第一基板与所述第二基板之间；以及结合层，设置在所述第一基板与所述第二基板之间。所述...

本公开提供一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体，包括第一表面、在第一方向上与所述第一表面相对的第二表面以及将所述第一表面连接到所述第二表面的多个侧表面；支撑构件，设置在所述主体内并且具有通孔，所述线圈设置在所述支撑构件的至少一个表面上，...

本公开提供了一种印刷电路板及其制造方法。根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，掩埋在所述第一绝缘层中；第一过孔，设置在所述第一绝缘层中的第一通路孔内；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层下方；第二布线层，掩埋在所述第二绝缘层中...

本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一基板，包括第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层上和/或设置在所述第一绝缘层中的第一布线层；第一封装件和第二封装件，设置在所述第一基板上，并且各自包括基板、位于所述基板上的半导体芯片、将所...

本公开提供一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括：绝缘层；布线层，设置在所述绝缘层上并包括多个金属焊盘和至少一个金属图案；以及阻焊层，设置在所述绝缘层的上部上，覆盖所述布线层的至少一部分，并具有分别使所述多个金属焊盘中的每个的至...