印刷电路板及其制造方法技术

本公开提供了一种印刷电路板及其制造方法。根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，掩埋在所述第一绝缘层中；第一过孔，设置在所述第一绝缘层中的第一通路孔内；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层下方；第二布线层，掩埋在所述第二绝缘层中；第一阻焊剂层，设置在所述第一绝缘层上；以及腔，通过穿透所述第一阻焊剂层并且穿透所述第一绝缘层的一部分而沿着所述印刷电路板的高度方向延伸。所述腔包括具有不同宽度的第一部分、第二部分和第三部分。沿着所述高度方向，所述第一部分设置在所述第二部分上，并且所述第三部分设置在所述第一部分上。所述第一过孔通过所述腔的所述第二部分暴露。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种印刷电路板及其制造方法。

技术介绍

1、在印刷电路板中，使用诸如铜的导电材料在绝缘材料处形成电路图案。随着在it领域中的电子装置（包括移动电话）变得更小，已经提出在印刷电路板中形成腔并在腔内安装诸如有源元件、无源元件等的电子组件的方法。

2、电子组件的安装在印刷电路板内的部分的高度可根据印刷电路板的安装有电子组件的腔的深度而改变。

3、随着印刷电路板的腔的深度增加，电子组件的大部分可安装在腔内，并且可减小封装电子组件和印刷电路板的产品的整个厚度。

4、然而，当在印刷电路板中形成腔时，难以调节腔的深度，并且为了加深腔的深度而可能损坏外围电路图案。

5、另外，如果安装在腔内的电子组件和印刷电路板之间的安装连接部的尺寸小，则可能难以将电子组件精确地安装在印刷电路板上和/或印刷电路板中。

技术实现思路

1、本公开的一方面在于提供一种印刷电路板及其制造方法，其能够形成可具有期望深度的腔，并且可在不损坏腔周围的电路图案的情况下增加安装精度。

2、然本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印刷电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述腔的所述第二部分在数量上是多个，并且所述第一绝缘层具有在所述腔的多个所述第二部分之间朝向所述第一部分突出的多个突起。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第一通路孔和所述第一过孔中的每者在数量上是多个，并且多个所述第二部分沿所述高度方向分别与多个所述第一过孔叠置。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一部分的第一宽度大于所述第二部分的第二宽度，并且小于所述第三部分的第三宽度。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二部分的第二宽度小于所...

【技术特征摘要】

1.一种印刷电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述腔的所述第二部分在数量上是多个，并且所述第一绝缘层具有在所述腔的多个所述第二部分之间朝向所述第一部分突出的多个突起。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第一通路孔和所述第一过孔中的每者在数量上是多个，并且多个所述第二部分沿所述高度方向分别与多个所述第一过孔叠置。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一部分的第一宽度大于所述第二部分的第二宽度，并且小于所述第三部分的第三宽度。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二部分的第二宽度小于所述第一部分的第一宽度和所述第三部分的第三宽度中的每者。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板还包括第一-第一过孔，所述第一-第一过孔设置在所述第一绝缘层的第二通路孔内并且连接到所述第一布线层，并且

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第三部分的第三深度等于所述第一阻焊剂层的第三厚度。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述腔还包括由所述第二附加焊盘层的侧表面限定的第四部分。

11.根据权利要求10所述的印...

【专利技术属性】
技术研发人员：高永国，金相勳，尹智湖，金圭默，金台勳，金海星，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：