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三星电机株式会社专利技术
三星电机株式会社共有7972项专利
无线电力发送模块和包括该无线电力发送模块的电子装置制造方法及图纸
本公开提供一种无线电力发送模块和包括该无线电力发送模块的电子装置,所述无线电力发送模块包括线圈部和磁性部,所述线圈部具有螺旋形式并且包括中空部;所述磁性部包括线圈容纳部和磁场集中部,所述线圈部设置在所述线圈容纳部中,所述线圈容纳部被形成...
半导体封装件以及制造半导体封装件的方法技术
本发明提供一种半导体封装件以及制造半导体封装件的方法。所述半导体封装件包括:基板部,包括芯层和积层,所述芯层具有形成在所述芯层中的装置容纳部,所述积层堆叠在所述芯层的相对侧中的每一侧上;电子装置,设置在所述装置容纳部中;以及散热导体,设...
多层陶瓷电子元件及其制造方法技术
本发明提供了一种多层陶瓷电子元件及其制造方法,该多层陶瓷电子元件包括:陶瓷体,该陶瓷体包括介电层;多个内电极,该多个内电极在陶瓷体内相互相对地设置,并且使介电层插入内电极之间;以及外电极,该外电极与多个内电极电连接,其中,陶瓷体包括活性...
镜头模块制造技术
本发明提供一种镜头模块,所述镜头模块包括:第一透镜,具有正屈光力;第二透镜,具有正屈光力;第三透镜,具有负屈光力;第四透镜,具有正屈光力;第五透镜,具有正屈光力或负屈光力;第六透镜,具有负屈光力。在第六透镜的像方表面上可形成一个或更多个...
多层陶瓷电容器及安装有该多层陶瓷电容器的板制造技术
公开了一种多层陶瓷电容器及安装有该多层陶瓷电容器的板。多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括介电层,具有第一主表面和第二主表面、第一侧表面和第二侧表面及第一端表面和第二端表面;有效层,构造成通过包括多个第一内电极和第二内电极形成电容,所述多...
多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板制造技术
提供了一种多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板。该多层陶瓷电容器包括三个外电极,三个外电极包括顺序地堆叠在陶瓷主体的安装表面上的导电层、镀镍层和镀锡层并且彼此分隔开。当内电极的暴露于安装表面的引出部的最外侧部分为P,导电层、镀镍层和...
共模滤波器制造技术
本发明提供一种共模滤波器。所述共模滤波器包括:主体,包括滤波器部和静电保护部;第一外电极至第四外电极,设置在所述主体的外表面上;地电极,设置在所述主体的所述外表面上;第一线圈,被包括在所述滤波器部中并电连接到所述第一外电极和所述第二外电...
混合电感器制造技术
本发明提供一种混合电感器。所述混合电感器包括:板;第一电感器,设置在所述板中,并包括设置在不同高度的导电图案;以及第二电感器,安装在所述板上,并且所述第二电感器的端部连接到所述导电图案。由于产生互感,因此可获得比单个电感器的容量值高的电感。
共模滤波器制造技术
本发明提供一种共模滤波器。所述共模滤波器包括滤波器部和设置在所述滤波器部上的静电保护部。所述静电保护部包括:第一放电电极和第二放电电极,彼此分开;放电层,设置在所述第一放电电极和所述第二放电电极之间;以及第一绝缘层,覆盖所述放电层的上表...
声波谐振器及制造声波谐振器的方法技术
本公开提供一种声波谐振器及制造声波谐振器的方法。所述声波谐振器包括:基板;谐振部,形成在所述基板的第一表面上;金属焊盘,通过形成在所述基板中的通路孔连接到所述谐振部;及保护层,设置在所述基板的第二表面上并且包括多个层,其中,所述多个层包...
电感器及制造电感器的方法技术
本发明提供了一种电感器及制造电感器的方法。所述电感器包括:主体,包括支撑构件、线圈和包封剂;以及外电极,位于所述主体的外表面上。所述主体中的所述线圈可形成为使得连续形成多个线圈图案,其中所述线圈图案包括第一线圈层和第二线圈层,并且所述包...
天线装置和包括该天线装置的便携式终端制造方法及图纸
本发明提供了一种天线装置和包括该天线装置的便携式终端。所述天线装置包括天线布线,所述天线布线包括具有环形形状的螺旋布线,其中,所述螺旋布线包括形成为直线或曲线的线性部以及形成为曲折线的弯折部。
电容器组件以及制造电容器组件的方法技术
本发明提供一种电容器组件以及制造电容器组件的方法。所述电容器组件包括:主体,具有彼此背对的第一表面和第二表面,并包括多层结构,在多层结构中,堆叠有多个介电层,第一内电极和第二内电极交替地设置且相应的介电层插设在第一内电极和第二内电极之间...
封装结构制造技术
本发明公开了一种封装结构,该封装结构包括:绝缘层;裸片,嵌入绝缘层的一个表面中;金属柱,形成在裸片的表面上并且延伸至绝缘层的另一表面;以及第一金属图案,形成在绝缘层的另一表面上并且电连接至金属柱。根据本发明的封装结构能够提供制造效率。
扇出型半导体封装模块制造技术
本发明提供一种扇出型半导体封装模块。所述扇出型半导体封装模块可包括扇出型半导体封装件,扇出型半导体封装件包括:第一连接构件,具有通孔;半导体芯片,设置在第一连接构件的通孔中;第一包封剂,包封半导体芯片和第一连接构件的至少部分。半导体芯片...
线圈模块以及包括线圈模块的信息发送器制造技术
本发明提供一种线圈模块以及包括线圈模块的信息发送器。所述线圈模块包括:磁性主体,具有沿第一轴向方向延伸的第一主体部和沿与所述第一轴向方向不同的第二轴向方向延伸的第二主体部;以及发送线圈,包括缠绕在所述第一主体部的一部分上的第一线圈和缠绕...
具有温度补偿功能的电压产生电路制造技术
本公开提供一种具有温度补偿功能的电压产生电路,所述电压产生电路包括第一电压产生电路、第二电压产生电路、输出电压控制电路和电压选择电路。所述第一电压产生电路被配置为产生响应于第一控制信号而确定的具有与绝对温度零相关系数的第一电压。所述第二...
光学成像系统技术方案
本公开提供一种光学成像系统,所述光学成像系统包括:多个透镜,沿着光轴设置;及反射构件,比所述多个透镜更接近物,并且具有被构造为改变光的路径的反射表面,其中,所述多个透镜沿着所述光轴以预定距离彼此分开;并且满足条件表达式0.9
光学成像系统及包括该光学成像系统的便携式电子装置制造方法及图纸
本公开提供一种光学成像系统及包括该光学成像系统的便携式电子装置,所述光学成像系统包括:多个透镜,沿着光轴设置;及反射构件,设置为比所述多个透镜的全部更靠近物并且具有被构造为改变光的路径的反射表面。所述多个透镜沿着所述光轴按照预定的距离彼...
具有改善开关噪声的多电阻器串数模转换器(DAC)制造技术
本发明提供一种多电阻器串数模转换器(DAC),所述多电阻器串数模转换器(DAC)包括:第一电阻器串电路,包括第一电阻器至第n电阻器,其中,n为自然数;第一开关电路,连接在第一电阻器至第n电阻器中的每个电阻器的一个端子和第一连接节点之间,...
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