本公开提供一种钽电容器。所述钽电容器包括：钽主体，包括钽粉；钽线，暴露于所述钽主体的一个端表面；阳极引线框架，包括第一电极构件和垂直于所述第一电极构件弯折的第二电极构件；阴极引线框架，包括第三电极构件和垂直于所述第三电极构件弯折的第四电...

本公开提供了电容器组件和用于制造电容器组件的方法。所述用于制造电容器组件的方法包括：在中等或更强的氢还原气氛下对层叠有其上印刷有内电极的多个介电层的主体进行烧结的操作；在氧化气氛下对烧结的所述主体进行第一再氧化热处理的第一再氧化操作；以...

本发明提供一种电感器，所述电感器包括：主体；线圈图案，嵌入在所述主体中；第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的底表面上，以分别连接到所述线圈图案的两端；以及支撑构件，设置在所述主体内部，以支撑所述线圈图案，其中，b/a≥1.5，其中，...

本发明提供一种线圈电子组件，所述线圈电子组件包括：支撑基板；线圈部，设置在所述支撑基板的至少一个表面上；主体，所述支撑基板和所述线圈部嵌在所述主体中；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的表面上并且分别连接到所述线圈部的两端。所述...

本公开提供了一种变阻器，所述变阻器包括：基板；变阻器主体，设置在所述基板的一个表面上；第一电极和第二电极，设置在所述变阻器主体上并且彼此间隔开；绝缘层，设置在所述第一电极和所述第二电极以及所述变阻器主体中的至少两者上；以及第一端子和第二...

光学成像系统包括从物侧依序设置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、具有负屈光力的第四透镜、具有正屈光力的第五透镜、具有凸出的像侧面的第六透镜以及第七透镜。光学成像系统满足‑5.0<f2/f<‑2.0，其中，f是光学成像系统的焦距...

本公开提供一种感测电路和运动体感测装置，所述感测电路位于具有运动体的装置中，运动体中形成有包括彼此间隔开的第一图案单元和第二图案单元的待检测单元，所述感测电路包括：振荡电路单元，包括固定地安装在基板上并且与待检测单元间隔开的第一振荡电路...

本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一柔性绝缘层；第一刚性绝缘层，堆叠在所述第一柔性绝缘层的第一部分上；以及电子元件，嵌在与所述刚性绝缘层呈堆叠形式的所述第一柔性绝缘层中。

本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：电容器阵列，具有在第一方向上连续地布置的多个多层电容器，所述多个多层电容器各自包括主体以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括第一头部和第一带部，所述第二外电极包括第二头部和第二带部，所述...

本发明提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，具有至少一个圆角，并且包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极层叠有介于其间的介电层；以及第一外电极和第二外电极，分别电连接到相应的内电极。...

本公开提供一种介电组合物和使用介电组合物的电容器组件。所述介电组合物包括：陶瓷粉末；高聚合粘合剂；以及低聚合粘合剂型分散剂，具有在100与1000之间的聚合度。

本发明提供一种电容器组件以及制造该电容器组件的方法，制造该电容器组件的方法包括：制备层叠结构，所述层叠结构中层叠有多个陶瓷片，每个陶瓷片上形成有内电极图案；将辅助构件附着到所述层叠结构的上表面和下表面；将附着有所述辅助构件的所述层叠结构...

光学成像系统包括具有正屈光力的第一透镜、具有正屈光力的第二透镜、具有正屈光力的第三透镜以及具有正屈光力的第四透镜，并且光学成像系统的F No.等于或小于1.0。光学成像系统能够在低照度下拍摄图像的同时实现小型化。

本发明提供一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括柔性绝缘层；刚性绝缘层，层压在所述柔性绝缘层的一部分上；以及覆盖层，设置在所述刚性绝缘层的上表面、所述柔性绝缘层的上表面以及所述刚性绝缘层的位于所述刚性绝缘层的所述上表面与所述柔性...

本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘材料；金属层，设置在所述绝缘材料的第一表面上并且包括开口；焊盘，沿所述绝缘材料的第二表面设置；通路孔，贯穿所述绝缘材料并且从所述焊盘延伸到所述开口；以及导体，沿所述开口和所述通路孔设置。...

本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘材料；金属层，堆叠在所述绝缘材料的表面上；以及通路孔，穿过所述金属层和所述绝缘材料。所述金属层的厚度在与所述通路孔相邻的区域中减小，并且所述绝缘材料和所述金属层之间的界面包括向下指向所述...

本发明提供一种印刷电路板和在印刷电路板上形成电路的方法，所述印刷电路板包括绝缘材料以及形成在所述绝缘材料的表面上的电路。所述电路包括：种子层，形成在所述绝缘材料的所述表面上；抗反射层，形成在所述种子层上；以及电镀层，形成在所述抗反射层上。

本公开提供一种印刷电路板以及具有印刷电路板的封装结构，所述印刷电路板包括：绝缘材料，具有嵌入所述绝缘材料的第一表面中的凸块焊盘；第一绝缘层，堆叠在所述绝缘材料的所述第一表面上，并且包括使所述凸块焊盘暴露的开口部；第二绝缘层，堆叠在所述第...

本公开提供一种负电压电路，所述负电压电路包括：反相器电路，执行充电操作和放电操作；第一双电流电路，基于启动模式供应用于所述反相器电路的充电操作的第一电流，并且基于正常操作模式供应用于所述反相器电路的所述充电操作的第二电流；第二双电流电路...

本发明提供了一种多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及交替地层叠的第一内电极和第二内电极，并且相应的所述介电层设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，分...