印刷电路板及具有该印刷电路板的电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一柔性绝缘层；第一刚性绝缘层，堆叠在所述第一柔性绝缘层的第一部分上；以及电子元件，嵌在与所述刚性绝缘层呈堆叠形式的所述第一柔性绝缘层中。

Printed circuit board and electronic device with the printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及具有该印刷电路板的电子装置本申请要求于2018年11月16日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0141583号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
以下描述涉及一种印刷电路板及具有该印刷电路板的电子装置。
技术介绍
与第五代(5G)无线网络技术的商业化相关的技术开发已经增强。然而，如果使用现有材料和结构尝试使用5G技术发送10GHz或更高的频带中的信号，则可能难以平稳地或无缝地传输。因此，正在开发用于在没有信号损耗的情况下将接收的高频信号发送到主板的新的材料和结构。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
以按照简化的形式介绍所选择的构思，并且将在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本
技术实现思路
既不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。在一个总的方面，一种印刷电路板包括：第一柔性绝缘层；第一刚性绝缘层，堆叠在所述第一柔性绝缘层的第一部分上；以及电子元件，嵌在与所述刚性绝缘层呈堆叠形式的所述第一柔性绝缘层中。所述印刷电路板可包括形成在所述第一刚性绝缘层上的天线。所述第一柔性绝缘层可包括热塑性树脂层和热固性树脂层，并且所述电子元件嵌在所述热塑性树脂层中。所述热固性树脂层可堆叠在所述热塑性树脂层的至少一个表面上。所述热塑性树脂层和所述热固性树脂层可分别形成为多个层，所述第一柔性绝缘层可通过交替地堆叠所述多个热塑性树脂层和所述多个热固性树脂层而形成，并且所述电子元件可嵌在所述多个热塑性树脂层中的至少一个中。所述第一刚性绝缘层可堆叠在所述第一柔性绝缘层的所述第一部分的至少一个表面上。所述印刷电路板还可包括堆叠在所述第一刚性绝缘层上的第二柔性绝缘层，其中，所述电子元件可嵌在所述第一柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层中的至少一个中。所述印刷电路板还可包括堆叠在所述第一柔性绝缘层的第二部分上的第二刚性绝缘层，并且所述第一刚性绝缘层和所述第二刚性绝缘层可彼此间隔开。所述电子元件可被构造为安装在与所述第一刚性绝缘层和所述第二刚性绝缘层中的至少一个呈堆叠形式的所述第一柔性绝缘层中。所述第二刚性绝缘层可堆叠在所述第一柔性绝缘层的所述第二部分的至少一个表面上。所述印刷电路板还可包括形成在所述第一柔性绝缘层的端部处的连接焊盘。在一个总的方面，一种电子装置包括主板，印刷电路板结合到所述主板，其中，所述印刷电路板包括：第一柔性绝缘层，被构造为连接到所述主板；第一刚性绝缘层，堆叠在所述柔性绝缘层的第一部分上；以及电子元件，嵌在与所述刚性绝缘层呈堆叠形式的所述第一柔性绝缘层中。所述印刷电路板还可包括形成在所述第一刚性绝缘层上的天线。所述第一柔性绝缘层可包括热塑性树脂层和热固性树脂层，并且所述电子元件可嵌在所述热塑性树脂层中。所述热固性树脂层可堆叠在所述热塑性树脂层的至少一个表面上。所述热塑性树脂层和所述热固性树脂层可分别形成为多个层，所述第一柔性绝缘层可通过交替地堆叠所述多个热塑性树脂层和所述多个热固性树脂层而形成，并且所述电子元件可嵌在所述多个热塑性树脂层中的至少一个中。所述第一刚性绝缘层可堆叠在所述第一柔性绝缘层的所述第一部分的至少一个表面上。所述印刷电路板还可包括堆叠在所述第一刚性绝缘层上的第二柔性绝缘层，并且所述电子元件可嵌在所述第一柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层中的至少一个中。所述印刷电路板还可包括堆叠在所述第一柔性绝缘层的第二部分上的第二刚性绝缘层，并且所述第一刚性绝缘层和所述第二刚性绝缘层可彼此间隔开。所述电子元件可被构造为安装在与所述第一刚性绝缘层和所述第二刚性绝缘层中的至少一个呈堆叠形式的所述第一柔性绝缘层中。所述第二刚性绝缘层可堆叠在所述第一柔性绝缘层的所述第二部分的至少一个表面上。所述印刷电路板还可包括连接焊盘，所述连接焊盘形成在所述第一柔性绝缘层的端部处并且结合到所述主板的连接端子。所述印刷电路板可形成为多个印刷电路板。通过以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。附图说明图1A和图1B是示出根据一个或更多个实施例的印刷电路板的示例的示图；图2是示出根据一个或更多个实施例的印刷电路板的示例的示图；图3A和图3B是示出根据一个或更多个实施例的印刷电路板的示例的示图；图4是示出根据一个或更多个实施例的印刷电路板的示例的示图；图5是示出根据一个或更多个实施例的印刷电路板的示例的示图；图6是示出根据一个或更多个实施例的印刷电路板的示例的示图；图7是示出根据一个或更多个实施例的印刷电路板的示例的示图；图8是示出根据一个或更多个实施例的印刷电路板的示例的示图；图9是示出根据一个或更多个实施例的印刷电路板的示例的示图；图10是示出根据一个或更多个实施例的印刷电路板的示例的示图；图11A至图11H是示出制造根据一个或更多个实施例的印刷电路板的方法的示例的示图；以及图12是示出包括根据一个或更多个实施例的印刷电路板的电子装置的示例的示图。在整个附图和具体实施方式中，除非另外描述或提供，否则相同的附图标记将被理解为表示相同的元件、特征和结构。附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明和方便起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。具体实施方式提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物将是显而易见的。例如，在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序进行的操作之外，可做出在理解了本申请的公开内容之后将显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略已知的特征的描述。在此描述的特征可按照不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例仅用于示出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的实现在此描述的方法、设备和/或系统的诸多可行方式中的一些可行方式。尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分将不受这些术语的限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称作第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。在此使用的术语仅用于描述各种示例且不用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式也意在包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但是不排除存在或添加一个或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括：/n第一柔性绝缘层；/n第一刚性绝缘层，堆叠在所述第一柔性绝缘层的第一部分上；以及/n电子元件，嵌在与所述刚性绝缘层呈堆叠形式的所述第一柔性绝缘层中。/n

【技术特征摘要】
20181116 KR 10-2018-01415831.一种印刷电路板，包括：
第一柔性绝缘层；
第一刚性绝缘层，堆叠在所述第一柔性绝缘层的第一部分上；以及
电子元件，嵌在与所述刚性绝缘层呈堆叠形式的所述第一柔性绝缘层中。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在所述第一刚性绝缘层上的天线。


3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一柔性绝缘层包括热塑性树脂层和热固性树脂层，并且
所述电子元件嵌在所述热塑性树脂层中。


4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述热固性树脂层堆叠在所述热塑性树脂层的至少一个表面上。


5.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述热塑性树脂层和所述热固性树脂层分别形成为多个层，
所述第一柔性绝缘层通过交替地堆叠所述多个热塑性树脂层和所述多个热固性树脂层而形成，并且
所述电子元件嵌在所述多个热塑性树脂层中的至少一个中。


6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一刚性绝缘层堆叠在所述第一柔性绝缘层的所述第一部分的至少一个表面上。


7.根据权利要求6所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括堆叠在所述第一刚性绝缘层上的第二柔性绝缘层，
其中，所述电子元件嵌在所述第一柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层中的至少一个中。


8.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括堆叠在所述第一柔性绝缘层的第二部分上的第二刚性绝缘层，
其中，所述第一刚性绝缘层和所述第二刚性绝缘层彼此间隔开。


9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述电子元件被构造为安装在与所述第一刚性绝缘层和所述第二刚性绝缘层中的至少一个呈堆叠形式的所述第一柔性绝缘层中。


10.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第二刚性绝缘层堆叠在所述第一柔性绝缘层的所述第二部分的至少一个表面上。


11.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在所述第一柔性绝缘层的端部处的连接焊盘。


12.一种电子装置，包括：
主板，印刷电路板结合到所述主板，

【专利技术属性】
技术研发人员：朴正桓，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR