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三星电机株式会社专利技术
三星电机株式会社共有7972项专利
复合电子组件制造技术
本公开提供一种复合电子组件,所述复合电子组件包括具有多层陶瓷电容器和陶瓷片的复合主体,多层陶瓷电容器包括第一陶瓷主体以及设置在第一陶瓷主体的两端上的第一外电极和第二外电极,在第一陶瓷主体中层叠有多个介电层和内电极,所述内电极设置为彼此相...
相机模块及便携式终端制造技术
本申请涉及一种相机模块,其包括透镜成像系统,该透镜成像系统包括用于将入射光成像在成像面上的一个或多个透镜、设置在透镜成像系统和成像面之间的滤光片构件、形成在滤光片构件的第一表面上的第一突起部、以及形成在滤光片构件的第二表面上的第二突起部...
隔圈及相机模块制造技术
本申请涉及一种隔圈,其包括与透镜镜筒接触的外周表面和形成用于控制光量的孔的内周表面,孔在与光轴相交的第一方向上的第一长度和孔在与光轴相交的第二方向上的第二长度彼此不同,以及在第一方向上延伸的从外周表面到内周表面的第一距离小于在第二方向上...
光学成像系统技术方案
本公开提供一种光学成像系统。所述光学成像系统包括:第一透镜,具有凸出的物方表面;第二透镜,具有屈光力;第三透镜,具有屈光力;第四透镜,具有屈光力;第五透镜,具有屈光力和凹入的物方表面;以及第六透镜,具有屈光力和凹入的物方表面,其中,所述...
成像透镜系统技术方案
成像透镜系统包括在从物侧至成像面的方向上依序设置的第一透镜、具有负屈光力的第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜、第七透镜以及在近轴区域中具有凹入的物侧面的第八透镜。成像透镜系统满足TTL/IMGHT<1.5,其中,TT...
天线设备制造技术
本公开提供一种天线设备,所述天线设备包括:接地平面;第一贴片天线图案和第二贴片天线图案,设置在接地平面的第一表面上方并且与接地平面的第一表面间隔开并且彼此间隔开;第二馈电过孔,提供第二贴片天线图案的第二馈电路径,并且设置为邻近于第二贴片...
天线设备制造技术
本公开提供一种天线设备,所述天线设备包括:接地面;第一贴片天线图案和第二贴片天线图案,设置在接地面的上方并且与接地面间隔开,并且彼此间隔开;第一馈电过孔,通过第一点提供第一贴片天线图案的第一馈电路径,并且被设置为在与第二贴片天线图案间隔...
片式天线模块制造技术
本公开提供一种片式天线模块,所述片式天线模块包括:第一介电层;焊料层,设置在所述第一介电层的第一表面上;贴片天线图案,设置在所述第一介电层的第二表面上;耦合图案,设置在所述第一介电层的所述第二表面上,并且与所述贴片天线图案间隔开,而在厚...
片式天线模块阵列制造技术
一种片式天线模块阵列包括第一片式天线模块,第一片式天线模块包括:第一焊料层,设置在第一介电层之下;第一馈电过孔,设置在第一介电层中;第一贴片天线图案,设置在第一介电层之上并且具有第一谐振频率;以及第一耦合图案,与第一贴片天线图案间隔开,...
电子组件模块制造技术
本公开涉及一种电子组件模块,所述电子组件模块包括:基板;电子元件,设置在所述基板的第一表面上;包封剂,设置在所述基板的所述第一表面上,并且被构造为包封所述电子元件;第一焊盘,设置在所述基板的第二表面的最外侧区域上;第二焊盘,在所述基板的...
固体电解质电容器及其制造方法技术
本公开提供一种固体电解质电容器及其制造方法,所述固体电解质电容器包括:烧结体,通过烧结包含金属粉末的模制体而形成;以及固体电解质层,设置在所述烧结体上,其中,所述固体电解质层包括设置在所述烧结体上的包含电解聚合导电聚合物的第一层和设置在...
光学成像系统技术方案
本申请涉及光学成像系统,其包括从物侧依次设置的第一透镜、第二透镜、具有负屈光力的第三透镜、第四透镜、第五透镜和第六透镜。该光学成像系统具有120度或更大的视场,并且在成像面的最高高度处的畸变像差为+30%或更大或‑30%或更小。
成像透镜系统技术方案
成像透镜系统包括从物侧朝成像面依次布置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜、第七透镜和第八透镜。成像透镜系统满足TTL/2IMGHT<0.78,其中,TTL是从第一透镜的物侧面到成像面的距离,并且2IMGH...
镜头模块制造技术
本发明提供一种镜头模块。所述镜头模块包括透镜和容纳所述透镜的透镜镜筒。所述透镜镜筒的内表面与光轴之间的距离沿所述透镜镜筒的周向变化。的周向变化。的周向变化。
光学成像系统技术方案
提供一种光学成像系统,所述光学成像系统包括第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜和第五透镜。所述第一透镜具有正屈光力和呈凸面的像方表面。所述第二透镜具有正屈光力,所述第三透镜具有负屈光力。所述第四透镜具有正屈光力,所述第五透镜具有正屈光...
具有射频模块的电子装置制造方法及图纸
本发明提供一种具有射频模块的电子装置,一种射频装置包括所述射频模块。所述射频模块包括第一基板、第二基板、射频集成电路(RFIC)、前端集成电路(FEIC)和柔性基板。所述RFIC的至少一部分被第一芯构件围绕,并且所述RFIC被构造为输入...
组件安装板及包括该组件安装板的电子装置制造方法及图纸
本发明提供了一种组件安装板,所述组件安装板包括:第一基板和第二基板、连接基板、中介件和电子组件。所述第一基板具有彼此相对的第一表面和第二表面、位于所述第一表面和所述第二表面之间的第一侧表面以及第一信号图案。所述第二基板设置在所述第一基板...
体声波谐振器制造技术
本公开提供了一种体声波谐振器,所述体声波谐振器包括:第一电极;压电层,设置在所述第一电极的至少一部分上;以及第二电极,设置在所述压电层上。所述压电层包含掺杂剂,并且[压电层的厚度(nm)×掺杂剂的浓度(at%)]/100的值小于或等于8...
多层陶瓷电容器制造技术
本公开提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括彼此相对的第一表面和第二表面以及连接第一表面和第二表面的第三表面和第四表面;多个内电极,设置在陶瓷主体内部,从第一表面和第二表面暴露,且每个内电极具有从第三表面或第四表...
线圈组件制造技术
本公开提供了一种线圈组件,所述线圈组件包括:主体;以及线圈部,嵌入所述主体内,并具有绕轴缠绕的多个匝。所述多个匝中的每个匝包括与所述主体的拐角相邻的多个拐角部以及使所述多个拐角部中的相邻拐角部连接的至少一个连接部,并且对于所述多个匝中的...
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