成像透镜系统包括：具有凸出的像侧面的第一透镜；具有屈光力的第二透镜；具有屈光力的第三透镜；具有屈光力的第四透镜；具有屈光力的第五透镜；以及具有正屈光力的第六透镜。在成像透镜系统中，第一透镜至第六透镜从物侧顺序设置。在成像透镜系统中，满足...

本公开涉及成像透镜系统，其包括从物侧顺序设置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜和第七透镜。根据实施方式的成像透镜系统的视场(FOV)宽于85度且窄于160度。在根据实施方式的成像透镜系统中，从第一透镜的物侧面到...

成像透镜系统包括从物侧依次设置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜以及第七透镜。第三透镜具有2.2至3.5[10

光学成像系统，包括：透镜组，包括形成第一光轴的至少一个透镜；以及光路转换器，反射从透镜组发射的光，以在成像面上形成图像。在光学成像系统中，在第一光轴方向上从透镜组之中的最靠近物侧设置的最前透镜的物侧面到成像面的最大距离为12.0mm或更...

成像透镜系统包括第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜、以及第七透镜，其中，第三透镜在其近轴区域中具有凹入的物侧面，其中，第一透镜至第七透镜沿着成像透镜系统的光轴从成像透镜系统的物侧朝向成像透镜系统的成像面以升序依次...

本公开涉及相机模块，其包括：第一透镜模块，设置在壳体中并且包括至少一个透镜；反射构件，配置成朝向第一透镜模块改变光的路径；延伸构件，配置成与反射构件一起移动，并且设置在反射构件和第一透镜模块之间；以及抖动补偿致动器，设置在延伸构件中并且...

本公开提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：第一电极，设置在基板的上侧上；压电层，设置在所述第一电极的上表面上；以及第二电极，设置在所述压电层的上表面上，其中，所述第一电极和所述第二电极中的至少一个的上表面具有凹入区，其中，所述凹...

本公开涉及相机模块及包括该相机模块的电子设备。相机模块包括第一透镜组、第一光路折叠单元、第二透镜组和第二光路折叠单元。第一透镜组、第一光路折叠单元、第二透镜组和第二光路折叠单元从第一透镜组的物侧朝向相机模块的成像面依次设置。第一光路折叠...

根据本公开的实施例的光学成像系统包括从物侧顺序布置的第一透镜、第二透镜和第三透镜。在根据本实施例的光学成像系统中，第一透镜和第二透镜之间的空气间隙大于第二透镜和第三透镜之间的空气间隙。此外，在根据本实施例的光学成像系统中，第一透镜由玻璃...

光学成像系统包括从物侧依次布置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜、第七透镜、第八透镜和第九透镜，其中，第一透镜具有正屈光力，第二透镜具有负屈光力和高于1.6的折射率，第三透镜和第四透镜中的任一透镜具有高于1.6...

一种相机模块包括：壳体；第一框架，可旋转地安装在壳体中；第二框架，可旋转地安装在第一框架上；反射构件，安装在第二框架上；第一驱动器，包括安装在壳体和第一框架中的任一个上的第一磁体、以及与第一磁体相对的第一线圈；以及第二驱动器，包括安装在...

本发明提供一种光学成像系统，所述光学成像系统包括：第一透镜，具有负屈光力；第二透镜，具有负屈光力；第三透镜；第四透镜；第五透镜；第六透镜；以及第七透镜。所述第一透镜至所述第七透镜从物方朝向像方顺序地设置。所述第三透镜和所述第七透镜利用塑...

本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括：主体，包括层叠的多个介电层和多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体的外部并连接到所述多个内电极。至少一对相邻的介电层和内电极均包含Sn成分，其中，所述相邻...

本公开提供了一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层并且具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到第一表面至第四表面并且在第...

一种相机模块，包括具有内部空间的壳体，以及设置在内部空间中的第一透镜模块和第二透镜模块，第一透镜模块和第二透镜模块中的每一个配置为可在光轴方向上移动，其中，第一杆和第一滚珠构件设置在第一透镜模块和壳体之间，其中，第二杆和第二滚珠构件设置...

本公开涉及一种反射模块组件及包括其的相机模块，该反射模块组件包括具有内部空间的壳体、设置在壳体中以改变入射光的路径的第一反射模块、以及设置在壳体中以改变从第一反射模块发射的光的路径的第二反射模块。第一反射模块包括可绕由至少两个第一滚珠构...

透镜组件包括：透镜镜筒；透镜，容纳在透镜镜筒内；以及间隔件，设置在透镜中的相邻透镜之间，并且具有入射孔。间隔件的围绕入射孔的内侧表面包括彼此面对的第一内侧表面和第二内侧表面以及彼此面对的第三内侧表面和第四内侧表面。第一内侧表面、第二内侧...

本公开提供嵌有封装件的板，所述嵌有封装件的板包括：芯层，具有通孔部；封装件，至少部分地设置在所述通孔部中，并且包括裸片焊盘、设置在所述裸片焊盘上的电子组件以及覆盖所述电子组件的模制部；以及芯绝缘材料部，至少部分地设置在所述通孔部中，并且...

根据本发明的一个实施例的多组阵列型的电容器电路包括：第一电容器组，包括彼此并联连接的第一开关

本申请涉及一种光学成像系统，该光学成像系统包括沿着光学成像系统的光轴从光学成像系统的物侧朝向光学成像系统的成像面按数字顺序依次设置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜和第七透镜，其中，光学成像系统满足0.5&am...