三菱瓦斯化学株式会社专利技术

三菱瓦斯化学株式会社共有2084项专利

  • 二氰基苯的制造方法和制造装置
    本发明的目的在于,在将二甲苯进行氨氧化制造二氰基苯时,防止二氰基苯的变质和损失、工业上和经济上有利地制造二氰基苯。本发明的二氰基苯的制造方法如下:使二甲苯的氨氧化反应气体与有机溶剂接触,得到二氰基苯吸收液,使二氰基苯吸收液与包含碳酸铵等...
  • 本发明可以提供如下述式(1)所示的硫醇化合物(其中,R1、R2分别表示氢或CH2SCH2CH2SH,R1与R2不相同)。进而,根据本发明提供一种混合物,其为上述硫醇化合物与4‑巯基甲基‑1,8‑二巯基‑3,6‑二硫代辛烷的混合物,上述硫...
  • 根据本发明,可以提供一种半导体元件的清洗方法,其特征在于,对于半导体元件使用清洗液去除干法蚀刻残渣,所述半导体元件为在具有低介电常数膜以及钴、钴合金和钨插塞中的至少1种的基板上形成硬掩模图案,接着以该硬掩模图案作为掩模,对硬掩模、低介电...
  • 为具有由树脂组合物形成的燃料隔离层的成型体,所述树脂组合物包含聚酰胺树脂(A)作为连续相、包含树脂(B)作为分散相,(A)为包含源自碳数10~12的内酰胺的结构单元和源自碳数10~12的氨基羧酸的结构单元中的至少一者的聚酰胺树脂(A1)...
  • 本发明提供一种片材制造装置,其包括:挤出被加热了的树脂片材(110)的喷嘴(101)、具有形成有细微结构的表面部的主动辊(130)、与主动辊(130)隔开间隔地配置的从动辊(140)、供电机构(150)。供电机构(150)通过从主动辊(...
  • 根据本发明,可以提供如下液体组合物:其用于从具有氮化钛、钨和低介电常数层间绝缘膜的基板去除氮化钛而不腐蚀钨和低介电常数层间绝缘膜,该液体组合物包含:(A)氧化剂,其为选自由高锰酸钾、过二硫酸铵、过二硫酸钾和过二硫酸钠组成的组中的至少一种...
  • 本发明提供作为化学放大型抗蚀剂的无损图案形状、耐干蚀刻性、耐热性等基本物性,且提高灵敏度、分辨率、线边缘粗糙度(LER)的平衡良好的抗蚀剂和抗蚀剂用化合物。通式(1)表示的脂环式酯化合物的制造方法、通式(1)的脂环式酯化合物、和将其聚合...
  • 一种印刷电路板用树脂组合物,其含有:下述通式(1)所示的氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)。(式中,Ar1表示芳基,Ar2分别独立地表示选自由亚苯基、亚萘基和亚联苯基组成的组中的二价取代基,Ar3分别独立地表示选自由p+1价的苯基、p+...
  • 本发明提供一种新型的脂环族酯化合物以及由通式(2)的化合物和通式(3)的化合物高收率地制造通式(1)的化合物的方法。将脱水缩合剂作为催化剂,使通式(2)所示的金刚烷化合物与通式(3)所示的(甲基)丙烯酸羟烷基酯化合物反应而得到通式(1)...
  • 本发明提供一种在包含铟、锌、锡及氧的氧化物的蚀刻中具有适当的蚀刻速率、相对于该氧化物溶解的蚀刻速率的变化小、并且实质上没有析出物的产生、而且对布线材料的腐蚀性小到可以忽略的程度的蚀刻用液体组合物。在本发明中,使用含有(A)选自由硫酸、甲...
  • 本发明提供已灭菌的吸氧性树脂组合物,其至少进行以下工序而得到:灭菌工序,对包含具有四氢化萘环作为构成单元的热塑性树脂(a)和过渡金属催化剂的吸氧性树脂组合物照射放射线;加热工序,在灭菌工序后,以热塑性树脂(a)的玻璃化转变温度以上且20...
  • 聚酰胺或聚酰胺组合物的造粒方法
    本发明提供即使是具有难以以线料状粒料化的熔融粘度的聚酰胺也能够进行造粒的聚酰胺或聚酰胺组合物的造粒方法。本发明中,在玻璃化转变温度+160℃以上且玻璃化转变温度+180℃以下的范围将聚酰胺加热熔融,在熔融状态下以粒状滴加到金属传动带上,...
  • 本发明提供高灵敏度且均衡性良好而不损害作为化学增幅型抗蚀剂的分辨率、线边缘粗糙度(LER)等基本物性的抗蚀剂和抗蚀剂用化合物。本发明为通式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯化合物和其制造方法、将通式(1)的(甲基)丙烯酸酯化合物聚合而得到的(...
  • 在制造过氧化氢时,有机溶剂中的高级醇成分变为酮体,如果酮体增加,会使工作溶液的水分含量降低,导致催化剂活性的恶化。另外,由于酮体的增加,蒽氢醌类的溶解度降低、结晶化、析出等,由此会成为制造过氧化氢时阻碍稳定、安全运转的原因。本发明的目的...
  • 根据本发明,能够提供一种热塑性树脂叠层体,其具有包含热塑性树脂组合物的层(A)和设置于上述层(A)的至少一个面且包含丙烯酸类树脂组合物的层(B),上述热塑性树脂组合物含有聚酯树脂(a)和聚碳酸酯树脂(b),该聚酯树脂(a)含有二元醇结构...
  • 本发明目的在于提供一种能够降低半导体塑料封装制造时的翘曲的印刷线路板用绝缘层。绝缘层包含树脂组合物,该树脂组合物包含烯基取代纳迪克酰亚胺(A)、马来酰亚胺化合物(B)、氰酸酯化合物(C)和无机填充材料(D),该氰酸酯化合物(C)的含量相...
  • 本发明提供平面方向的热膨胀系数低、耐热性和钻孔加工性优异,进而保持高度阻燃性的印刷电路板用树脂组合物及使用该树脂组合物制作的预浸料,以及使用了该预浸料的层叠板及金属箔层叠板。本发明的树脂组合物包含无机填充材料(A)、环氧树脂(B)和固化...
  • 注射器筒的制造方法
    本发明提供一种确保了喷嘴顶端的平滑性和生产性的注射器筒的制造方法。一种自喷嘴顶端进行注射成型的注射器筒的制造方法,在该注射器筒的制造方法中,利用具备能够抑制异常振动的机构的超声波切割装置来切割喷嘴部浇口残留部。
  • 本发明提供在包含锌和锡的氧化物的蚀刻中,具有适宜的蚀刻速率,相对于该氧化物的溶解,蚀刻速率的变化小,并且没有析出物的产生,而且对布线材料的腐蚀性小至可以忽视的程度,图案形状的直线性优异的蚀刻液。在本发明中,使用包含组分(A)以及(B)以...
  • 根据本发明,能够提供含有合成八面沸石型沸石和层状硅酸镁化合物的甲基丙烯酸甲酯制造用催化剂成型体,上述层状硅酸镁化合物中的硫含有率为0.10重量%以下。另外,根据本发明,能够提供一种甲基丙烯酸甲酯的制造方法,其特征在于,包括使用上述甲基丙...