本申请提供了一种射频功率放大器、射频前端模组和电子设备，通过将射频功率放大器的第一巴伦设置在同一布线层中，并且设置初级线或者次级线的拆分进行耦合，通过设置多条初级线或者次级线增加耦合度，在实现较少层数基板就可以实现对巴伦的设置。并且，对...

本发明提出一种镀膜架及真空镀膜机，镀膜架包括支撑结构、承载组件和锁定组件，支撑结构设置有至少一个通孔，承载组件的数量为至少一个，承载组件设置于通孔内，承载组件相对支撑结构可转动连接。承载组件包括承载件、第一限位件和第二限位件，承载件设置...

本申请实施例提供了一种射频前端模组，包括：基板、放大芯片以及多个匹配电路；放大芯片设置在基板上，放大芯片包括多个放大单元，多个放大单元沿第一方向排列，多个放大单元的工作频段不同；匹配电路各自连接对应的放大单元，且至少一个匹配电路包括变压...

本申请提供一种射频前端模组，包括基板、至少一个放大芯片、多个供电电感以及多个匹配电路；基板设有第一供电端口；放大芯片设置在基板上，所述至少一个放大芯片共包括多个放大单元，多个放大单元的工作频段不同；供电电感的第一端连接第一供电端口，供电...

本申请实施例提供了一种巴伦、射频功率放大器、射频前端模组，巴伦包括第一、第二、第三耦合线，第一耦合线包括方向相交的第一耦合部和第二耦合部，第二耦合线包括方向相交的第三耦合部和第四耦合部；第三耦合线包括第五、第六、第七耦合部，第七耦合部包...

本申请公开了一种芯片封装结构及射频前端模组，涉及封装技术领域。所述芯片封装结构包括基板、阻焊层、封装芯片、第一胶层和第二胶层；阻焊层覆盖于所述基板上，所述阻焊层包括开窗部，所述基板在所述开窗部处暴露设置；封装芯片设置于阻焊层远离基板的一...

本申请提供一种谐振器、滤波器、射频前端模组和电子设备，该谐振器包括压电基底和叉指换能器，叉指换能器设于压电基底之上；叉指换能器包括电极指，电极指至少包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层和所述第二电极层满足预设关系式。该谐振器、滤波...

本申请提供一种谐振器、滤波器和电子设备，谐振器包括包括压电基底和叉指换能器，压电基底包括衬底层和设置于衬底层一侧的压电层；叉指换能器包括电极指，电极指至少包括第一电极层和第二电极层，第一电极层设于压电层上，第二电极层设置于第一电极层远离...

本申请提供了一种射频前端模组，通过将第一初级线圈和第二初级线圈并联连接，以减小所述变压器的第一绕组所等效的电感量，从而达到提高变压器的阻抗变换比的目的，进而实现射频前端模组在低压状态下的高功率输出,且通过利用所述第一初级线圈和/或所述第...

本申请公开了一种弹性波装置和射频前端模组，其中，弹性波装置中电极指的指条区域宽度包括电极指宽度以及电极指两侧间隙的部分，优化相邻的两个区域中位于区域边界的电极指的指条区域宽度和占空比，并在此基础上，将弹性波装置的叉指电极划分为至少两个区...

本申请公开了一种谐振器、谐振器的制造方法、滤波器及射频前端模组，其中，谐振器包括压电基板、温度补偿层和叉指换能器，叉指换能器设置于压电基板上，温度补偿层覆盖叉指换能器。叉指换能器包括多个电极指，电极指包括金属主导电层和加强层，金属主导电...

本申请公开了一种滤波器及射频前端模组，涉及射频滤波技术领域，所述滤波器至少包括多个第一谐振器以及多个第二谐振器；第一谐振器和第二谐振器均包括叉指换能器，叉指换能器包括两个汇流条和与汇流条电连接的多个电极指，在第一方向上，两个汇流条之间至...

本申请公开了一种射频前端模组及电子设备，该射频前端模组包括功率放大器和连接在功率放大器的输出端的匹配模块。匹配模块包括相连接的第一电感和第二电感。其中，第一电感和第二电感的耦合系数大于或等于‑0.5，且小于0。因此，本申请中第一电感和第...

本申请公开了一种滤波器和射频模组，滤波器包括并联连接的第一DMS型滤波器和第二DMS型滤波器，第一DMS型滤波器的至少一个第一端部叉指换能器的第一电极指的数量大于第一中部叉指换能器的第一电极指的数量，且第一叉指换能器的第一部分中第一电极...

本申请公开了一种弹性波装置和射频前端模组，其中，弹性波装置通过在电极指设置基端加宽部，并且基端加宽部与相邻电极指的自由端在电极指延伸方向上的投影至少部分重叠，或者，对汇流条进行开口处理，开口为矩形，使得未开口的部分至少与电极指的自由端在...

本申请涉及射频技术领域，尤其涉及一种射频前端模组。本申请实施例的射频前端模组包括基板和功率放大器，功率放大器包括分别设于所述基板上的功率放大芯片以及输出电路；功率放大芯片集成有功率放大电路；输出电路包括与功率放大电路连接的第一巴伦和第二...

本申请公开了一种声波装置及射频前端模组，声波装置包括共用同一压电基底的第一纵向耦合谐振器和第二纵向耦合谐振器，通过两个纵向耦合谐振器相邻的IDT电极共地，第一纵向耦合谐振器中靠近第二纵向耦合谐振器的第一IDT电极的接地端与第二纵向耦合谐...

本申请公开了一种弹性波装置和射频前端模组，通过调整声表面波滤波器的温度补偿层的厚度，在获得较好的温度补偿效果的同时，可以削弱声表面波滤波器的通带外的板波，从而能够提高该声表面波滤波器的带外抑制水平，并且在CA状态下，还能够降低对CA频段...

本申请涉及一种芯片封装结构和电子设备。包括基板、以及位于基板同一侧的封装芯片和绝缘层，沿基板的厚度方向，朝向封装芯片一侧的基板的第一表面设有焊盘和线路层，焊盘与封装芯片电连接；沿基板的厚度方向上，封装芯片在基板上的投影区域内，绝缘层设置...

本申请公开了一种射频前端模组以及射频前端电路，包括第一滤波器、第二滤波器、第一电感、电容以及射频开关。射频开关设有第一端口、第二端口和天线端口，第一滤波器连接至第一端口，第一滤波器用于对第一频段的射频信号进行滤波；第二滤波器连接至第二端...