一种芯片封装结构和电子设备制造技术

技术编号:46489619 阅读:5 留言:0更新日期:2025-09-26 19:09
本申请涉及一种芯片封装结构和电子设备。包括基板、以及位于基板同一侧的封装芯片和绝缘层,沿基板的厚度方向,朝向封装芯片一侧的基板的第一表面设有焊盘和线路层,焊盘与封装芯片电连接;沿基板的厚度方向上,封装芯片在基板上的投影区域内,绝缘层设置于第一表面,绝缘层包括第一区和第二区,第一区对应的线路层露出,焊盘对应设置于第一区内,第一区内的至少部分线路层表面还设置有涂层,第二区内的线路层的表面被绝缘层覆盖。本申请芯片封装结构通过设置在第二区内的线路层表面设置绝缘层,以减小线路层上的涂层的设置面积,从而减小高温裂解后的涂层材料对封装芯片的影响,由此提升本申请芯片封装结构的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及射频领域,尤其涉及一种芯片封装结构以及一种包括所述芯片封装结构的电子设备。


技术介绍

1、在芯片封装结构封装过程中,封装芯片通常需要与基板的焊盘电连接后再进行封装处理。为保证焊盘在焊接之前氧化,通常需要在焊盘表面设置涂层。

2、但涂层可能会影响封装芯片的工作性能。


技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足,本申请的目的在于提供一种保证可靠性的方案,具体包括如下技术方案:

2、第一方面,本申请实施例提供了一种芯片封装结构,包括基板、以及位于基板同一侧的封装芯片和绝缘层,沿基板的厚度方向,朝向封装芯片一侧的基板的第一表面设有焊盘和线路层,焊盘与封装芯片电连接;

3、沿基板的厚度方向上,封装芯片在基板上的投影区域内,绝缘层设置于第一表面,绝缘层包括第一区和第二区,第一区对应的线路层露出,焊盘对应设置于第一区内,第一区内的至少部分线路层表面还设置有涂层,第二区内的线路层的表面被绝缘层覆盖。

4、本申请提供的芯片封装结构通过在基板的第一表面设置焊盘,并使得封装芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片封装结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其特征在于,所述第一区内的至少部分所述线路层表面设置有涂层,所述第二区内的所述线路层的表面与所述绝缘层直接贴合设置。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其特征在于,沿所述基板的厚度方向,朝向所述基板一侧的所述封装芯片的第二表面设有功能器件,所述功能器件与所述绝缘层相间隔,所述绝缘层在所述第二表面的投影覆盖所述功能器件,所述功能器件在所述绝缘层上的投影位于所述第二区内;

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构,其特征在于,沿所述第一表面所在的平面方向,所述焊盘与所述功能器件...

【技术特征摘要】

1.一种芯片封装结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其特征在于,所述第一区内的至少部分所述线路层表面设置有涂层,所述第二区内的所述线路层的表面与所述绝缘层直接贴合设置。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其特征在于,沿所述基板的厚度方向,朝向所述基板一侧的所述封装芯片的第二表面设有功能器件,所述功能器件与所述绝缘层相间隔,所述绝缘层在所述第二表面的投影覆盖所述功能器件,所述功能器件在所述绝缘层上的投影位于所述第二区内;

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构,其特征在于,沿所述第一表面所在的平面方向,所述焊盘与所述功能器件间隔设置,沿所述基板的厚度方向,所述功能器件在所述基板的投影面积小于或等于所述封装芯片在所述基板上的投影所覆盖的所述绝缘层的面积。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其特征在于,沿所述第一表面所在的平面方向,所述焊盘与所述绝缘层之间的间距大于或等于25μm。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其特征在于,所述涂层的厚度大于或等于0.1μm且小于或等于0.5μm。

7.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其特征在于,所述封装芯片在所述基板上的投影区域内,所述第二区内的所述线路层的面积,与设置有所述涂层以及未设置所述涂层的所述线路层的总面积的比值大于或等于0.6且小于或等于0.8。

8.根据权利要求1-7任一项所述的芯片封装结构,其特征在于,沿所述基板的厚度方向,朝向所述基板一侧的所述封装芯片的第二表面设有功能器件,所述第一区内设置有多个所述焊盘,沿所述第一表面所在的平面方向,各个所述焊盘相互间隔;

9.根据权利要求8所述的芯片封装结构,其特征在于,多个所述焊盘环绕于所述功能器件的外缘;或者,

10.根据权利要求9所述的芯片封装结构,其特征在于,所述第二子区设置为多个,多个所述第二子区相间隔,且每个所述第二子区内也设置有所述焊盘,所述第二子区内的所述焊盘与所述功能器件内的所述焊盘电连接,且每个所述第二子区内均设置有所述涂层。

11.根据权利要求8所述的芯片封装结构,其特征在于,沿所述第一表面所在的平面方向,所述第一绝缘部与所述第二绝缘部之间的间距大于或等于30μm且小于或等于300μm,所述第一绝缘部与所述第二绝缘部之间对应的所述涂层的宽度大于或等于30μm且小于或等于300μm。

12.根据权利要求8所述的芯片封装结构,其特征在于,沿所述第一表面所在的平面方向,所述第一绝缘部与所述第二绝缘部之间的间距大于或等于60μm且小于或等于200μm,所述第一绝缘部与所述第二绝缘部之间所述涂层的宽度大于或等于50μm且小于或等于200μm。

13.根据权利要求8所述的芯片封装结构,其特征在于,沿所述基板的厚度方向,所述第一绝缘部与所述第二表面相间隔;

14.根据权利要求13所述的芯片封装结构,其特征在于,沿所述基板的厚度方向,所述点胶位于所述第一绝缘部远离所述基板的表面;或者,

15.根据权利要求13所述的芯片封装结构,其特征在于,沿所述基板的厚度方向,所述第一绝缘部与所述第二表面之间的间距大于或等于1μm且小于或等于30μm。

16.根据权利要求8所述的芯片封装结构,其特征在于,沿所述基板的厚度方向,所述第一绝缘部的厚度尺寸大于或等...

【专利技术属性】
技术研发人员:史海涛黄浈陈建徐杰倪建兴
申请(专利权)人:锐石创芯重庆科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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