本申请涉及一种谐振器、滤波器、多工器、射频前端模组和电子设备，谐振器包括基板以及依序设置在基板上的压电衬底和叉指换能器，基板采用碳化硅材料制备，其中：碳化硅材料的欧拉角的第一角度φ满足：0°≤φ≤20°、70°≤φ≤110°、160°≤...

本申请提供了一种射频功率放大器、射频前端模组和电子设备，通过将射频功率放大器的第一巴伦设置在同一布线层中，并且设置初级线或者次级线的拆分进行耦合，通过设置多条初级线或者次级线增加耦合度，在实现较少层数基板就可以实现对巴伦的设置。并且，对...

本申请提供一种阻抗匹配电路、射频电路及射频前端模组，该阻抗匹配电路包括第一巴伦和第一电感，第一巴伦包括相耦合的主级线圈和次级线圈；第一巴伦的主级线圈用于连接差分功率放大电路；第一巴伦的次级线圈一端连接于第一电感，另一端接地；其中，第一电...

本申请公开了一种功率放大器、芯片及射频前端模组，其中功率放大器包括第一功率放大电路和第二功率放大电路，第一功率放大电路包括多个并联的第一放大晶体管，多个第一放大晶体管沿第一方向排列；第二功率放大电路包括多个并联的第二放大晶体管，多个第二...

本申请公开了一种功率放大器、芯片、射频前端模组及变压器结构，其中功率放大器包括第一功率放大电路、第二功率放大电路以及巴伦，第一功率放大电路和第二功率放大电路分别与巴伦连接；巴伦包括：初级耦合线，初级耦合线包括第一输入端和第二输入端；次级...