本发明涉及一种具有大电流的功率器件的制备方法及连接结构，具有大电流的功率器件的制备方法包括如下步骤：在基板上依次间隔铺设至少四个导电层，分别为第一导电层、第二导电层、第三导电层和第四导电层；其中，第二导电层上安装芯片，芯片上方安装有两个...

本发明涉及一种高效散热的IGBT模块，包括下金属板，下金属板的上板面依次铺设绝缘层、上金属板，多个芯片分别通过烧结层与上金属板连接；还包括将绝缘层、上金属板、芯片包裹的罩体，罩体与下金属板固接于一体，下金属板的下板面置于罩体外，下金属板...