本发明提供了一种摄像镜头，所述摄像镜头由物侧开始依次配置有：光圈；正折射率第1透镜；负折射率第2透镜；正折射率第3透镜；正折射率第4透镜；负折射率第5透镜；同时满足以下条件式：1.08≦f1/f≦1.20、－4.00≦f2/f≦－2.5...

本实用新型提供了一种MEMS麦克风，包括MEMS芯片、ASIC芯片以及注塑成型的包裹所述MEMS芯片及ASIC芯片的封装件，其中；所述MEMS芯片叠加设置在所述ASIC芯片上并通过TSV连接件与所述ASIC芯片导通，所述MEMS芯片包括...

本实用新型公开了一种MEMS麦克风装置，其包括MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括第一线路板和与所述第一线路板盖接的具有第一电磁屏蔽层的第一壳体，所述第一线路板和第一壳体形成第一收容空间，所述MEMS麦克风还进一步包括收容于所述第一收...

本实用新型提供了一种MEMS麦克风，其包括线路板、与线路板共同形成收容空间的屏蔽罩以及设于收容空间内并与线路板电连接的MEMS芯片和ASIC芯片。屏蔽罩包括两端开口且其中一开口端与线路板相连的框架以及与框架的另一开口端相连的基板。该ME...

本发明涉及一种具有可以通过科学手段防止由于抖动造成图像晃动模糊的镜头驱动装置。该镜头驱动装置包括外壳、可在外壳内沿着光轴方向移动的镜头筒、环绕镜头筒设置并可沿着垂直于光轴方向移动的永磁体安装座以及用于当永磁体安装座发生垂直于所述光轴的方...

本发明提供制作性良好且高性能的小型成像透镜系统。本发明的小型成像透镜系统，从物侧至像侧依次，包括光圈和第一透镜、第二透镜及第三透镜。所述第一透镜具有正屈折力且是双凸面形状。所述第二透镜具有负屈折力且像侧面是凸半月状。所述第三透镜具有负屈...

本实用新型提供了一种MEMS麦克风，其包括线路板、与线路板共同形成收容空间的屏蔽罩以及设于收容空间内并与线路板电连接的MEMS芯片和ASIC芯片。屏蔽罩包括两端开口且其中一开口端与线路板相连的框架以及与框架的另一开口端相连的基板。该ME...

本实用新型提供了一种微机电麦克风的封装结构，其包括一基板、固定于该基板并内设至少一层金属层的第一屏蔽外壳、以及组配于所述基板与第一屏蔽外壳之间的麦克风芯片，该封装结构还包括一罩住所述第一屏蔽外壳并内设至少一层金属层的第二屏蔽外壳，所述第...

本实用新型提供了一种微机电麦克风的封装结构，其包括电路板、与该电路板组装并形成容纳空间的壳体、以及容纳在所述容纳空间中并与所述电路板电性连接的电子元件，该壳体包括基底外壳以及盖覆在所述基底外壳上的至少两层屏蔽外壳，所述至少两层屏蔽外壳中...

本发明的小型成像透镜系统，从物侧至像侧依次，包括光圈和第一透镜、第二透镜、第三透镜及第四透镜。所述第一透镜有正屈折力且是双凸面形状。所述第二透镜有负屈折力且像侧面是为凸半月状。所述第三透镜有正屈折力且是双凸面形状。所述第四透镜有负屈折力...

本发明涉及一种具有可以通过科学手段防止由于抖动造成图像晃动模糊的镜头驱动装置。该镜头驱动装置包括外壳、可在外壳内沿着光轴方向移动的镜头筒、环绕镜头筒设置并可沿着垂直于光轴方向移动的防抖载体以及用于当防抖载体发生垂直于所述光轴的方向上的位...

本实用新型提供了一种便携式多媒体设备，其包括壳体，壳体包括底壁、自底壁延伸的若干侧壁、与底壁相对设置且与若干侧壁相连的触摸屏安装壁以及由底壁、若干侧壁和触摸屏安装壁围成的收容腔；该便携式多媒体设备还包括设置在收容腔内的主板、嵌设在触摸屏...

本实用新型提供了一种麦克风，包括具有收容腔的壳体，所述收容腔内设有声电换能芯片，所述壳体上设有入声孔，所述壳体上贴设有覆盖所述入声孔的复合网，所述复合网包括绷膜环和分别固定在绷膜环两侧的第一防护网和第二防护网。本实用新型麦克风具有良好的...

本发明提供一种扬声器系统，包括一扬声器和一扬声器驱动模块，该扬声器包括一振膜和驱动该振膜振动的多个音圈单元，该扬声器驱动模块驱动所述扬声器实现受话器功能和扬声器功能，并且可以实现扬声器的驱动优化。在本发明提供的扬声器系统及其驱动方法中，...

本实用新型提供了一种扬声器，其包括磁路系统、振动系统、以及辅助系统，所述磁路系统包括磁轭、组配于所述磁轭的磁钢和贴附于所述磁钢表面的极芯，所述振动系统包括振膜和驱动该振膜振动的音圈，所述磁钢周侧形成有磁场，所述音圈至少部分悬置于该磁场内...

本发明提供一种基于多音圈的扬声器系统。所述基于多音圈的扬声器系统包括扬声器和驱动部分；所述扬声器包括振膜和音圈组件，所述音圈组件包括检测音圈和驱动音圈，其中，所述驱动音圈用于驱动所述振膜进行电声转换，所述检测音圈连接到所述振膜，用于检测...

本发明提供了一种麦克风的封装方法，包括以下步骤：步骤S1，提供一金属料带，在所述金属料带表面镀上防水材料；步骤S2，将镀有防水材料的金属料带冲压成型以形成外壳；步骤S3，在外壳上激光打孔，以形成入声孔；步骤S4，提供电路板、换能器与集成...

本发明提供一种MEMS麦克风及其制备方法以及应用所述MEMS麦克风的电子设备。所述MEMS麦克风包括电连接的MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片包括振膜、第一背板和第二背板，所述振膜设置在所述第一背板和所述第二背板之间，所述第一...

本发明提供一种硅基麦克风封装方法，该方法包括如下步骤：提供一金属料带；将上述金属料带进行打孔，形成入声孔；提供复合材料，复合材料上具有若干微孔；贴合上述的金属料带与复合材料，形成结合体；将上述结合体进行冲压成型，形成外壳；提供电路板、换...

本实用新型提供一种电性连接器及电连接系统。其中，电性连接器用于实现第一电器元件集成坞与第二电器元件集成坞之间的电性连接，该电性连接器包括：支架，其包括底板和自该底板同向延伸的侧墙；复数个外部导电触点，其设置在所述底板的外侧表面，并用于与...