现有的偏光薄膜(50)会吸收非寻常光并将其转化成热能，因此所入射的自然光(53)的57％以上会损失。非寻常光是指振动面在吸收轴方向(54)上的光。一种偏光薄膜(10)，其由含有二色性物质(11)的聚乙烯醇系树脂层(12)形成。偏光薄膜(...

本发明提供无论被粘物有无凹凸面，在接合时都可以保持高的常态胶粘力，并且在将接合部分离、拆卸时，通过加热使胶粘力下降，从而可以容易地分离、拆卸的加热膨胀型再剥离性丙烯酸类粘合带中，即使长时间、高温下保存后，也可以容易地分离、拆卸的加热膨胀...

本发明提供无论被粘物有无凹凸面，在接合时都可以保持高的常态胶粘力，并且在将接合部分离、拆卸时，通过加热使胶粘力下降，从而可以容易地分离、拆卸的加热膨胀型再剥离性丙烯酸类粘合带中，即使长时间、高温下保存后，也可以容易地分离、拆卸的加热膨胀...

本发明提供光波导路及光学式触摸面板。使用光波导路的光学式触摸面板难以受到外部光的影响。但是，外部光有时从坐标输入区域的周边进入包层，在包层内传播，进入受光元件。另外，从芯体漏出的光也有时在芯体内传播，进入受光元件。因而，当不遮挡在包层内...

本发明涉及一种临时固定片，其可以在较宽的设计自由度当中处理性良好地提供，所述临时固定片可以在陶瓷片等的切断工序中牢固地保持陶瓷片，并获得高切断精度，其后，可以通过冷却至规定温度以下而有效并容易地将芯片剥离。一种临时固定片，其特征在于，其...

本发明提供一种发光装置，其包括：由外部供给电力的电路基板；和发光二极管，其电连接在电路基板上，并且通过来自电路基板的电力来发光；和壳体，其以包围发光二极管的方式设置在电路基板上，并且其上端部配置在比发光二极管的上端部更上侧；和荧光层叠体...

本发明的热固化型模片键合膜，其在制造半导体装置时使用，其特征在于，含有5～15重量％热塑性树脂成分及45～55重量％热固性树脂成分为主成分，并且热固化前的100℃下的熔融粘度为400Pa·s以上、2500Pa·s以下。

本发明涉及一种热塑性硅树脂用组合物，所述组合物包含：选自由式中X表示氢原子或一价烃基的式(I)表示的化合物和由式中Y表示二价烃基的式(II)表示的化合物中的至少一种酰亚胺化合物；有机氢硅氧烷；和氢化硅烷化催化剂。

本发明涉及倒装芯片型半导体背面用膜及其用途。本发明涉及倒装芯片型半导体背面用膜，其要设置于倒装芯片连接至被粘物上的半导体元件背面上，所述倒装芯片型半导体背面用膜包括粘合剂层和层压于粘合剂层上的保护层，其中保护层由具有玻璃化转变温度为20...

本发明涉及一种倒装芯片型半导体背面用膜，其要形成于倒装芯片连接至被粘物的半导体元件的背面上，所述倒装芯片型半导体背面用膜具有在10GPa-30GPa范围内的在热固化后在25℃下的拉伸贮能弹性模量，其中所述倒装芯片型半导体背面用膜在热固化...

本发明涉及用于制造热固性树脂组合物的固化产物的方法和由此获得的固化产物。所述方法包括：在１００～２００℃的温度下将包含如下成分（Ａ）～（Ｃ）的热固性树脂组合物加热１～６０分钟；并然后在２２０～３５０℃的温度下将所述热固性树脂组合物进一步...

本发明涉及用于制造热固性树脂组合物的固化产物的方法和由此获得的固化产物，所述方法包括：将包含如下成分（Ａ）至（Ｃ）的热固性树脂组合物在１００～２００℃的温度下加热１～６０分钟；然后将所述热固性树脂组合物在２２０～３５０℃的温度进一步加热...

本发明涉及倒装芯片型半导体背面用膜和半导体背面用切割带集成膜。本发明涉及要形成于倒装芯片连接至被粘物上的半导体元件背面上的倒装芯片型半导体背面用膜，其中当所述膜形成于所述半导体元件背面上时，所述膜在其不面向所述半导体元件背面的一个面的表...

本发明提供布线电路板及其制造方法。该布线电路板的制造方法包括以下工序：准备金属支承层；在金属支承层之上形成绝缘层；使绝缘层的表面粗糙化；在绝缘层之上形成导体图案；使用包括发光部和受光部的检查装置来检查导体图案好坏，该发光部用于发出向绝缘...

本发明涉及电子部件制造工序用临时固定片，其可以在较宽的设计自由度当中处理性良好地提供，所述临时固定片可以在陶瓷片等的切断工序中牢固地保持陶瓷片，并得到高切断精度，其后，可以通过冷却至规定温度以下而有效并容易地剥离芯片。一种临时固定片，其...

提供一种半导体晶片保护用粘合片，其即使在将半导体晶片研磨至极薄时、研磨大口径晶片时也不使半导体晶片弯曲(翘曲)，且对图案的追随性优异，不因经时而从图案上浮起，研磨时应力分散性好，可抑制晶片破裂、晶片边缘缺损，剥离时不发生层间剥离，不在晶...

本发明提供一种能够实现薄型化的触摸面板用光波导路组件及其制造方法。触摸面板用光波导路组件由光波导路单元(W1)和基板单元(E1)构成，该光波导路单元(W1)沿触摸面板的显示器的屏幕周缘部设置，该基板单元(E1)以与该光波导路单元(W1)...

本发明涉及电子部件装置的制造方法和电子部件封装用树脂组合物。具体地，本发明涉及电子部件装置的制造方法和其中使用的电子部件封装用树脂组合物片材，所述制造方法使得可容易地包覆成形和底部填充而不需要用于防止熔融的树脂组合物泄漏的夹具。

本发明提供一种半导体装置用薄膜以及半导体装置，在将所述半导体装置用薄膜卷绕为卷筒状时，可以抑制在胶粘薄膜上产生转印痕迹，所述半导体装置用薄膜为在切割薄膜上层叠有胶粘薄膜的带有切割片的胶粘薄膜以规定的间隔层叠在覆盖薄膜上而得到的半导体装置...

提供一种半导体晶片保护用粘合片，其即使在将半导体晶片研磨至极薄时、研磨大口径晶片时也不使半导体晶片弯曲(翘曲)，且对图案的追随性优异，不因经时而从图案上浮起，研磨时应力分散性好，可抑制晶片破裂、晶片边缘缺损，剥离时不发生层间剥离，不在晶...