本发明涉及一种汽车车轮用保护薄膜，具有基材层和粘合剂层，其特征在于，所述保护薄膜的纵向(MD)的裤形撕裂强度为3N以上，所述保护薄膜的粘合力(被粘物：丙烯酸清漆涂装面板、在23℃×50％RH条件下经过48小时后)在0.3m/分钟拉伸速度...

本发明提供一种汽车车轮用保护薄膜，该汽车车轮用保护薄膜具有如下优良性能：在直到交车的期间内能够充分地防止车轮表面产生划痕、附着污物，并且能够防止车轮的内面侧的盘式制动器上生锈，在将所述保护薄膜粘贴到车轮上后，在高速剥离时，能够容易地剥离...

本发明提供一种异物去除性能及搬送性能优异，且可效率尤其良好地去除具有规定粒径的异物的清洁片及带有清洁功能的搬送构件。本发明的清洁片具备实质上不具有粘合力的清洁层，该清洁层具有平均表面粗糙度Ra为0.10μm以上的凹凸形状部分，并且该清洁...

本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。该布线电路基板具有由多孔质体膜构成的基底绝缘层。在由多孔质体膜构成的基底绝缘层上形成有导体图案。在基底绝缘层上以覆盖导体图案的方式形成有覆盖绝缘层。被用作基底绝缘层的多孔质体膜对400nm～800...

本发明提供一种能够在更小的设置空间内良好地进行粘合的液晶显示元件的制造系统和制造方法。通过利用面板旋转部(200)使液晶面板(W)上下翻转及沿着水平方向旋转，在配置成俯视呈直线状的膜输送生产线(L1)上输送从第1连续材料卷(R1)和第2...

本发明提供制造装置的每设置空间的生产率较高、将输送路径和作业路径分开能提高安全性、也能降低设备成本的液晶显示元件的制造系统。在一对制造装置(100)中，将面板输送生产线(L2)配置为相同朝向，将一个制造装置(100)的连续材料卷(R1)...

本发明提供可以减少工序数的液晶显示元件的制造系统及制造方法，其中，设置面板反向机构(200)使贴合了一个光学功能膜的膜片后的液晶面板(W)在贴合另一个光学功能膜的膜片之前反向，通过该面板反向机构(200)，按照使液晶面板(W)的长边和短...

本发明提供一种触摸面板用光波导路，该触摸面板用光波导路即使大型化时也不会降低品质，且减少甚至没有不能检测的领域。触摸面板用光波导路沿着触摸面板显示器的画面周缘部设置，沿着上述画面的一端缘，光出射用光波导路A和光入射用光波导路B相互接合，...

本发明涉及倒装芯片型半导体背面用膜，其要形成于倒装芯片连接至被粘物上的半导体元件的背面，所述倒装芯片型半导体背面用膜具有在1到8×103(％/GPa)的范围内的比率A/B，其中A是倒装芯片型半导体背面用膜在热固化前在23℃下的伸长率(％...

本发明提供一种布线电路基板，其能抑制由热、经时引起的电路布线的软化现象、提高耐久性，并且改善脆性、抑制裂纹的产生。所述布线电路基板为在基板的绝缘层(1)上具备由金属覆膜形成的电路布线(2)的布线电路基板，上述电路布线(2)由三层以上的铜...

本发明提供一种层叠膜的切割方法、层叠膜的切割装置及光学显示装置的制造方法，层叠膜的切割方法利用在周缘部具有刀刃的圆形刀具来切割层叠膜，其特征在于，一边利用旋转部件使上述圆形刀具以刀尖圆周速度(Vr)沿相对于切割方向为正向旋转的方向旋转一...

本发明提供光波导路装置及光学式触摸面板。在以往的三维触摸面板中，不能够光学检测物体的高度方向的坐标(z坐标)。为了检测z坐标，使用电子笔，或者采用触摸的按压强度，但是对不特定的许多人来说不容易使用。本发明的光学式触摸面板(10)，在发光...

本发明提供一种具有优异冲切加工性的光学压敏胶粘片。所述光学压敏胶粘片包含：压敏胶粘体；以及在所述压敏胶粘体至少一面上的隔片，其中所述隔片在纵向和横向上的杨氏模量为2GPa以上，在纵向和横向上的断裂强度是400MPa以下，并且厚度为25μ...

本发明提供一种能够屏蔽电磁波且具有优异透明度的双面压敏胶粘片。本发明的压敏胶粘片包含导电膜和在所述导电膜两面上的压敏胶粘剂层，所述压敏胶粘片的总透光率为80％以上且雾度为5％以下，其中所述导电膜的至少一个表面的表面电阻率为500Ω/□以...

本发明提供一种具有优异冲切加工性的光学压敏胶粘片。所述光学压敏胶粘片包含：压敏胶粘体；以及在所述压敏胶粘体至少一面上的隔片，其中所述隔片在纵向和横向上的杨氏模量为2GPa以上，在纵向和横向上的断裂强度是400MPa以下，并且厚度为70μ...

本发明涉及一种压敏粘合带，根据本发明实施方案的压敏粘合带依次包括，耐热层；基材层；和压敏粘合剂层，其中：所述压敏粘合带具有在25℃下的弹性模量，即杨氏模量为150MPa以下；和所述耐热层包含通过使用金属茂催化剂聚合的聚丙烯类树脂，所述聚...

本发明提供一种布线电路基板、布线电路基板集合体板及其制造方法，在各悬挂基板上设置判别标记形成部。在判别标记形成部中，在基底绝缘层上设置有固定深度的凹部。在基底绝缘层上以包围凹部的方式形成外周部。在外周部上形成有镀层。在支承基板上形成有圆...

本发明的目的在于提供一种切割/芯片接合薄膜，其具有不易引起剥离带电并且胶粘性、作业性良好的芯片接合薄膜。一种在切割薄膜上设置有热固型芯片接合薄膜的切割/芯片接合薄膜，其中，热固型芯片接合薄膜含有导电性粒子，热固型芯片接合薄膜的体积电阻率...

本发明涉及压敏粘合带。根据本发明的实施方案的压敏粘合带包括，压敏粘合剂层；和基材层，其中：所述压敏粘合剂层包含使用茂金属催化剂聚合的无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物，所述无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物的重均分子量(Mw)为200,000以...

本发明提供一种柔性印刷电路板固定用双面粘合带以及带有双面粘合带的柔性印刷电路板。所述柔性印刷电路板固定用双面粘合带轻压接时的粘合力优良、并且经过高温工序后的耐回弹性也优良。本发明的柔性印刷电路板固定用双面粘合带，其特征在于，通过使10g...