热塑性硅树脂用组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种热塑性硅树脂用组合物，所述组合物包含：选自由式中X表示氢原子或一价烃基的式(I)表示的化合物和由式中Y表示二价烃基的式(II)表示的化合物中的至少一种酰亚胺化合物；有机氢硅氧烷；和氢化硅烷化催化剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热塑性硅树脂用组合物。更特别地，本专利技术涉及一种热塑性硅树脂用组合物，其能够提供能封装光半导体元件的热塑性树脂组合物，并涉及通过使所述组合物反应而获得的树脂组合物。
技术介绍
硅树脂的透明性、耐热性、耐光性和阻燃性优异，因此作为各种成膜材料、封装材料、电绝缘材料等得到广泛使用。其中，从树脂的储存能力和处理能力的角度来看，可溶于有机溶剂且熔点为常温以上的热塑性硅树脂正受到关注。例如，专利文献1报导了具有硅倍半氧烷结构、可溶于溶剂、熔点为85 90°C且具有高耐热性的含硅聚合物，其通过八(硅倍半氧烷)和二乙烯基硅氧烷的氢化硅烷化聚合而获得。专利文献2公开了可溶于有机溶剂的共聚物的制造方法，其中使氢化的八硅倍半氧烷与在每个末端都具有氢原子的化合物反应。具体地，报导了通过氢化的八硅倍半氧烷与二硅烷醇的脱水缩合而获得的共聚物在常温下是固体，但是可溶于甲苯、甲基异丁基酮和氯仿。专利文献1 JP-A-2000-154252专利文献2 JP-A-2002-6919
技术实现思路
然而，在专利文献1和2中描述的硅树脂各自使用相对难以合成的八氢化硅倍半氧烷作为原料而制得。另外，在专利文本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：藤井春华，片山博之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：