专利查询
首页
专利评估
登录
注册
日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8937项专利
非水电解质蓄电装置用隔板、非水电解质蓄电装置及其制造系统制造方法及图纸
本实用新型涉及非水电解质蓄电装置用隔板、非水电解质蓄电装置以及它们的制造系统。本实用新型涉及制造具有10~50μm的范围的厚度的非水电解质蓄电装置用隔板的系统。本实用新型的系统包括:用于将含有环氧树脂、固化剂和致孔剂的环氧树脂组合物的固...
带有粘接粘合剂层的光学薄片、带有粘接粘合剂层的光学薄片的制造方法、使用带有粘接粘合剂层的光学薄片的光源、使用带有粘接粘合剂层的光学薄片的图像显示装置制造方法及图纸
本发明的目的是提供一种带有粘接粘合剂层的光学薄片,其粘接粘合剂层部分不随时间的迁延而填埋因加工处理所形成的凹凸,具有优异的粘接性、内聚性,并且具有优异的长期耐久性。制作在实施了凹凸加工处理的光学薄膜的该凹凸面上层叠有粘接粘合剂层的带有粘...
光学用粘合片制造技术
本发明提供一种光学用粘合片,其在应用于光学构件时可以抑制造成误操作的静电电容的变化。本发明的光学用粘合片,含有粘合剂层,其特征在于,频率1MHz下的介电常数为2~8,频率1MHz下的介质损耗角正切大于0且为0.2以下。另外,所述光学用粘...
复合透气膜及使用该复合透气膜的透气结构制造技术
透气结构(13)具备:具有透气用的开口部(11h)的树脂部件(11)和以堵塞开口部(11h)的方式安装在树脂部件(11)上的复合透气膜(6)。复合透气膜(6)具备:包含氟树脂膜的主体部(2)和叠合在主体部(2)上的超高分子量聚乙烯多孔片...
半导体晶圆固定方法及半导体晶圆固定装置制造方法及图纸
本发明提供半导体晶圆固定方法及半导体晶圆固定装置。该半导体晶圆固定方法自晶圆收纳用的容器抬起工件将其取出,利用第1识别传感器检测其正面侧,判别工件是晶圆或者隔离物中的哪一个。在工件是晶圆的情况下,也判别其正面是否存在保护带。在正面不存在...
带粘合剂层偏光薄膜及图像显示装置制造方法及图纸
本发明提供带粘合剂层偏光薄膜及图像显示装置,带粘合剂层偏光薄膜的特征在于,为具有偏光薄膜和设置于该偏光薄膜的粘合剂层的带粘合剂层偏光薄膜,上述偏光薄膜仅在偏振片的一侧具有透明保护薄膜,上述粘合剂层设置于偏振片的不具有上述透明保护薄膜的一...
光学薄膜用粘合剂组合物、光学薄膜用粘合剂层制造技术
本发明提供光学薄膜用粘合剂组合物、光学薄膜用粘合剂层、带粘合剂层光学薄膜以及图像显示装置,所述光学薄膜用粘合剂组合物能够形成具有抗静电功能、且能满足严酷条件下的耐久性的粘合剂层。一种光学薄膜用粘合剂组合物,其特征在于,含有(甲基)丙烯酸...
半导体装置制造用的胶粘剂组合物以及半导体装置制造用的胶粘片制造方法及图纸
本发明提供可以形成能够抑制经过热历史后的离子捕捉性下降的半导体装置制造用的胶粘片的胶粘剂组合物。一种半导体装置制造用的胶粘剂组合物,其特征在于,至少含有与阳离子形成络合物的络合物形成性有机化合物,络合物形成性有机化合物的通过热重量分析法...
用于光半导体装置的环氧树脂组合物和使用所述组合物的光半导体装置制造方法及图纸
本发明涉及用于光半导体装置的环氧树脂组合物和使用所述组合物的光半导体装置。所述环氧树脂组合物包含如下成分(A)至(E):(A)环氧树脂;(B)酸酐固化剂;(C)固化促进剂;(D)特定聚硅氧烷树脂;和(E)特定醇化合物。
液晶面板的翻转装置制造方法及图纸
本发明提供一种能够抑制面板翻转时在液晶面板(P)的端部产生缺口等的液晶面板的翻转装置(10)。液晶面板的翻转装置包括保持液晶面板的面板保持部(1)和使面板保持部(1)旋转的驱动部(2),面板保持部包括:基部(11);面板表面支承部(12...
可食性胶状组合物、胶状制剂以及胶状制剂的制造方法技术
本发明涉及一种可食性胶状组合物、胶状制剂以及胶状制剂的制造方法。本发明的目的在于提供一种可食性胶状组合物,其优选不含水、并且为易于吞咽的胶状、且在口腔内溶解。本发明的可食性胶状组合物的特征在于,包含胶凝剂和与该胶凝剂相容的不挥发性有机溶剂。
医药组合物及医药组合物的制造方法技术
本发明的目的在于,提供医药组合物及医药组合物的制造方法,所述医药组合物可以稳定地储存及输送热稳定性差的变应原。本发明的医药组合物的特征在于,含有变应原和选自由有机酸盐、无机酸盐及pH调节剂构成的组中的至少一种。
绝热散热片及装置内结构制造方法及图纸
本发明提供绝热散热片及装置内结构。在具有安装于电路基板等的发热部件的电子设备、电池组及发热性机械部件等发热部件中,同时实现高效地散发发热部件所产生的热量、通过抑制热量向与该发热部件相邻的被保护部件传导来防止被保护部件因被加热而导致性能下...
无线电力传输用磁元件和电力供给装置制造方法及图纸
本发明提供一种无线电力传输用磁元件和电力供给装置,无线电力传输用磁元件(1)在与磁耦合方向相一致的截面上,沿与磁耦合方向相正交的方向并列配置有导体部(2)和与导体部(2)相邻的磁性体部(3),导体部(2)和磁性体部(3)中的任一者具有比...
光学用粘合片制造技术
本发明的目的在于提供具有高无色透明性,耐白化性、高温下的胶粘可靠性、高差吸收性优良、并且加工性也优良的光学用粘合片。本发明的光学用粘合片,其特征在于:在总光线透射率为88%以上、内部雾度为1.5%以下、b*值为-0.5~0.5并且厚度为...
光学用粘合片制造技术
本发明的目的在于提供耐白化性、高温下的胶粘可靠性优良、并且高差吸收性也优良的光学用粘合片。本发明的光学用粘合片,其特征在于:具有丙烯酸类粘合剂层,所述丙烯酸类粘合剂层含有丙烯酸类聚合物,并且在23℃下的剪切储能弹性模量为0.8×105~...
热发泡性树脂组合物、热发泡性树脂片、热发泡性层叠体、发泡体及其制造方法技术
一种热发泡性树脂组合物,其含有发泡性树脂颗粒和树脂组合物,所述发泡性树脂颗粒在实心的树脂中含有热膨胀性物质。
液晶显示元件的制造方法及液晶显示元件的制造系统技术方案
本发明提供一种能够将液晶面板的翘曲方向控制成期望方向的液晶显示元件的制造方法。液晶显示元件的制造方法包括:载体薄膜输送工序,自卷绕长条的载体薄膜而成的连续卷输送该载体薄膜,该载体薄膜层叠有包含粘接剂的规定膜宽的光学薄膜;剥离工序,将剥离...
非电解镀装置、非电解镀方法和布线电路基板的制造方法制造方法及图纸
本发明提供一种非电解镀装置、非电解镀方法和布线电路基板的制造方法。其中,在非电解镀装置的镀槽中收纳有非电解镀液。参比电极和配极浸渍于非电解镀液中。以与长条状基材的导通部电接触的方式设有导通构件。导通构件、参比电极和配极与恒电位仪连接。主...
半导体装置制造用的胶粘片制造方法及图纸
本发明提供一种胶粘片,该胶粘片通过捕捉在半导体装置的制造工序中从外部混入的阳离子可以防止所制造的半导体装置的电特性下降从而提高制品可靠性。一种半导体装置制造用的胶粘片,其特征在于,将重量2.5g的半导体装置制造用的胶粘片浸渍到含有10p...
首页
<<
319
320
321
322
323
324
325
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
133944
珠海格力电器股份有限公司
99092
中国石油化工股份有限公司
87105
浙江大学
81097
三星电子株式会社
68155
中兴通讯股份有限公司
67282
国家电网公司
59735
清华大学
56382
腾讯科技深圳有限公司
54182
华南理工大学
51642
最新更新发明人
北京天玛智控科技股份有限公司
689
中铁二局第一工程有限公司
352
康键信息技术深圳有限公司
1106
新疆维吾尔自治区农业科学院
183
西安聚能超导线材科技有限公司
187
深圳库犸科技有限公司
558
杭州弘通线缆有限公司
12
中国工商银行股份有限公司
21447
昆山龙腾光电股份有限公司
1878
东莞市蓝科数控技术有限公司
1