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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8937项专利
导电性膜制造技术
导电性膜(1)具备:有机树脂基材(2);无机层(3),配置于有机树脂基材(2)的厚度方向一侧;以及铜层(4),直接配置于无机层(3)的厚度方向一面,在无机层(3)附近的铜层(4)中,通过能量色散型X射线分析(EDX)测定的O相对于Cu、...
双面粘合片制造技术
本发明提供能够具有高胶粘力且能够兼顾微细的凹凸变形的缓和性和加工性的双面粘合片。双面粘合片具有包含丙烯酸类聚合物的粘合剂层。上述丙烯酸类聚合物为包含丙烯酸庚酯和含羧基单体的单体成分的聚合物。另外,上述单体成分包含3重量%以上的上述含羧基...
带相位差层的偏振片及具有该带相位差层的偏振片的图像显示装置制造方法及图纸
本发明提供一种干涉不均及凹痕的产生得到抑制的带相位差层的偏振片及具有该带相位差层的偏振片的图像显示装置。本发明的实施方式的带相位差层的偏振片依次具有:包含起偏器的偏振片、液晶化合物的取向固化层即第一相位差层、粘接层、和液晶取向固化层即第...
带相位差层的偏振片及具有该带相位差层的偏振片的图像显示装置制造方法及图纸
本发明提供一种干涉不均及凹痕的产生得到抑制的带相位差层的偏振片及具有该带相位差层的偏振片的图像显示装置。本发明的实施方式的带相位差层的偏振片依次具有:包含起偏器的偏振片、液晶化合物的取向固化层即第一相位差层、树脂薄膜、及液晶取向固化层即...
光学粘合片制造技术
本发明涉及光学粘合片。本发明的粘合片(10)包含基础聚合物、第一可光聚合多官能化合物和光聚合引发剂。基础聚合物为包含均聚物的缠结点间分子量为30000以上的单体的单体成分与第二可光聚合多官能化合物的光聚合物。
光学构件及光学构件的制造方法技术
本发明提供抑制偏振片的变色、脱色、且耐久性优异的光学构件。光学构件(100)具备:偏振片(30),该偏振片(30)具备具有彼此相对的第一主面(10a)及第二主面(10b)的起偏器(10)和配置于起偏器(10)的第一主面(10a)侧的第一...
切割带、切割芯片接合薄膜和半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明涉及切割带、切割芯片接合薄膜和半导体装置的制造方法。提供一种切割带等,其具备基材层、以及重叠于该基材层的单面的粘合剂层,前述基材层具有层叠的多个层,作为该多个层,至少具有包含乙烯‑丙烯酸共聚树脂的第一基材层和包含除前述乙烯‑丙烯酸...
导电性膜制造技术
导电性膜(1)具备:有机树脂基材(2);无机层(3),配置于有机树脂基材(2)的厚度方向一侧;以及铜层(4),直接配置于无机层(3)的厚度方向一面,铜层(4)具有边界附近区域(4A)和边界分离区域(4B),边界附近区域(4A)包括铜层(...
光学层叠体制造技术
本发明提供一种光学层叠体,其包括液晶取向固定层,并且在剥离取向基材时抑制剥离缺陷。一种根据本发明的至少一个实施方案的光学层叠体,包括:包括起偏器的偏振片;以及延迟层,延迟层经由第一粘合剂层层压在偏振片上;以及以可剥离方式层压在延迟层上的...
保护片制造技术
本发明提供一种保护片等,所述保护片具备:保护层,用于保护作为保护对象物的基板的表面的至少一部分;基材层,与所述保护层的一个面对置地配置;粘合层,配置于所述保护层与所述基材层之间,且以两侧的各面能够各自剥离的方式粘合于所述保护层和所述基材...
粘合片制造技术
本发明提供能够以高水平兼顾耐回弹性和耐冲击性的粘合片。粘合片具有包含丙烯酸类聚合物的粘合剂层。丙烯酸类聚合物为包含丙烯酸庚酯的单体成分的聚合物。另外,粘合剂层在65℃下的储能模量G’为20000Pa以上,并且在‑20℃下的tanδ为0....
粘合片制造技术
本发明提供一种粘合片,其中,所述粘合片对曲面形状良好地粘附,即使在受到掉落等引起的冲击的情况下也不产生剥离,胶粘可靠性优异。粘合片具有粘合剂层,在规定的耐回弹性评价试验中,试验结束时的隆起高度为2.0mm以下,根据JIS K6855实施...
布线电路基板及其制造方法技术
绝缘层具有第一主面和第二主面。导体层设置于第一主面上。金属薄膜设置于第二主面上,具有朝向与绝缘层相反的方向的第三主面。金属支承体包含与金属薄膜不同的金属材料。在第一主面规定有第一区域和第二区域,导体层构成以穿过第一主面中的第一区域和第二...
通气部件和通气结构制造技术
通气部件(1a)具备内部构件(10)、通气膜(20)和外部构件(30)。内部构件(10)包括弹性材料并且具有开管结构。通气膜(20)覆盖内部构件(10)的一个开口(13)。外部构件(30)具有闭管结构。内部构件(10)以与外部构件(30...
生物体传感器制造技术
本发明涉及的生物体传感器具备:取得生物体信息的传感器主体,与上述传感器主体连接的电极,下面设置有上述电极,具备具有收纳上述传感器主体的收纳空间的覆盖构件的第1层构件,以及在上述第1层构件的上述下面以使上述电极露出并且覆盖上述传感器主体那...
双面粘合片制造技术
提供能够兼顾加工性和耐冲击性的薄型的双面粘合片。提供依次具有第1粘合剂层、至少1层的中间层、以及第2粘合剂层的双面粘合片。双面粘合片的总厚度为60μm以下。另外,相对于总厚度,中间层的厚度比率在10%~60%的范围内。进一步,中间层由水...
生物体传感器制造技术
本发明涉及的生物体传感器为粘贴于生物体的生物体传感器,具备:取得生物体信息的传感器主体,与上述传感器主体连接的电极,下面设置有上述电极,具有形成收容上述传感器主体的收纳空间的收容部的第1层构件,以及在上述第1层构件的上述下面以使上述电极...
粘合剂组合物、粘合片、层叠体、及β-1,3-葡聚糖衍生物的制造方法技术
本发明提供适合制作玻璃化转变温度低的粘合片的粘合剂组合物。本发明的粘合剂组合物包含β‑1,3‑葡聚糖衍生物G。β‑1,3‑葡聚糖衍生物G具有碳数为8以上的酰基a、以及酰基b,所述酰基b具有与酰基a不同的碳数且该碳数为8以上。本发明的粘合...
粘合剂组合物、粘合片、层叠体、及β-1,3-葡聚糖衍生物的制造方法技术
本发明提供一种适合形成具有平滑的表面的粘合片的粘合剂组合物。本发明的粘合剂组合物包含β‑1,3‑葡聚糖衍生物G。在粘合剂组合物中,通过下述试验而求出的200℃下的tanδ为0.7以上。试验:使用粘合剂组合物,制作圆盘状评价用样品。对评价...
粘合片制造技术
本发明提供具有包含丙烯酸类聚合物和增粘树脂的粘合剂层的粘合片。所述丙烯酸类聚合物为包含丙烯酸正庚酯的单体成分的聚合物。相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份,所述增粘树脂的含量大于10重量份。所述粘合剂层对乙酸乙酯的溶胀度为100以下。
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华南理工大学
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深圳市永鑫环球纸品有限公司
12
重庆邮电大学
14120
平顶山中昱能源有限公司
28
贝克顿·迪金森公司
1980
金华市博德五金科技有限公司
28
上海达梦数据库有限公司
361
山东新竹智能科技有限公司
38
江西赣江新区有机硅创新研究院有限公司
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广东弘捷新能源有限公司
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