本发明的抗反射膜(X)具备基材膜(10)、基材膜(10)上的密合层(21)、以及密合层(21)上的抗反射层(22)。抗反射层(22)包括与密合层(21)相接的高折射率层(22a)和高折射率层(22a)上的低折射率层(22b)。抗反射层(...

本发明的层叠片(L)具有：可变色粘合片(X)，该可变色粘合片(X)具有依赖于外部刺激的着色性，并且包含已着色区域(11)和未着色区域(12)；和着色性降低片(Y)，该着色性降低片(Y)贴合于可变色粘合片(X)，并且用于降低可变色粘合片(...

本发明的作为可变色粘合片的粘合片(X)具备粘合剂层(10)。粘合剂层(10)含有基础聚合物、因与酸的反应而显色的显色性化合物、光产酸剂和光敏剂。光产酸剂在330nm以下的第一波长区域内具有吸收，在该第一波长区域内，针对试样浓度为1.0×...

本发明提供能够抑制图像显示装置的图像显示功能产生问题的光学层叠体。本发明的光学层叠体具备由光固化性组合物形成的粘合片(1)、和包含选自偏振膜及相位差膜中的至少一种的光学膜(2)。粘合片(1)与光学膜(2)的锚固力F为10.0N/25mm...

卷绕装置是用于在线状工件的外周面上卷绕丝状粘接体的卷绕装置，其包括：线轴架，以能够旋转的方式保持卷绕有丝状粘接体的线轴；导辊，被设置在线状工件与线轴架之间的丝状粘接体的路径上，并在外周面上具有槽部，从线轴抽出的丝状粘接体在槽部内挂线，线...

产品基板(100)的制造方法依次包括第1工序、第2工序、以及第3工序。在第1工序中，准备中间基板(1)，该中间基板(1)具备框架(2)、搭载部(3)、以及第1连接件(4)和第2连接件(5)。搭载部(3)由框架(2)包围。搭载部(3)与框...

本发明提供能够进一步减轻粘合片的制造工艺中的环境负担的粘合片的制造方法。本发明的粘合片的制造方法包括：对依次包含第1基材片、含有第1光固化性组合物的第1涂布层及第1剥离衬的第1层叠体照射光而形成第1粘合片的工序A；将第1剥离衬剥离的工序...

本发明提供由光固化性组合物形成、适于将与光学膜的锚固力调整为较大值的粘合片。本发明的粘合片(1)是由包含单体组和/或该单体组的部分聚合物的光固化性组合物形成的。相对于单体组及部分聚合物的合计100重量份，光固化性组合物中的异氰酸酯类交联...

本发明的调光膜(X)在厚度方向(H)按顺序具备基材膜(10)、电极层(20)、调光层(30)以及电极层(40)。电极层(20)是含铟的导电性氧化物层。电极层(20)具有2.5×10<supgt;－4</supgt;Ω·cm以...

本发明提供的粘合片的制造方法包括：通过对包含单体的聚合物和残存单体的第1粘合片实施使用了活性能量射线的表面改性处理，从而得到与第1粘合片相比残存单体的量减少了的第2粘合片。表面改性处理例如为选自电晕处理、等离子体处理、准分子UV光处理及...

本发明提供适于在低环境负担下制造粘合片的技术。所提供的粘合片的制造方法包括：为了形成依次包含长条状的基材片、含有光固化性组合物的长条状的涂布层及长条状的剥离衬的长条状的层叠体，将长条状的剥离衬一边在长度方向上进行运送一边层叠于长条状的涂...

本发明提供适于在低环境负担下制造粘合片的技术。所提供的粘合片的制造方法包括：对依次包含第1基材片、含有第1光固化性组合物的第1涂布层及第1剥离衬的第1层叠体照射光，由第1涂布层形成第1粘合片；和对使用从第1粘合片剥离后的第1剥离衬作为第...

本发明提供适于将与光学膜的锚固力调整为较大值的粘合片。本发明的粘合片(1)是由包含单体组和/或该单体组的部分聚合物的光固化性组合物形成的。在粘合片(1)中，单体组100重量份中的含羟基单体的配合量小于5重量份。此外，光固化性组合物包含异...

提供具有加热易剥离性并且释放气体被降低的粘合片材。提供具有粘合剂层的粘合片材。上述粘合剂层包含聚合物、和基于TGA的180℃加热重量减少率为1％以下的多官能单体。上述多官能单体的含量相对上述聚合物100重量份而言为30重量份以上。上述粘...

提供一种在应用于图像显示装置时虹斑的产生少、并且有助于提高偏光板的耐久性的聚酯薄膜、及包含该聚酯薄膜的偏光板。本发明的聚酯薄膜的面内相位差Re(590)为100nm以下，且在第1方向上的线膨胀系数为0/℃～4.0×10<supgt...

本发明提供易粘接薄膜的制造方法，其中，在透明薄膜基材上涂布易粘接组合物，加热易粘接组合物而除去溶剂，由此制作在透明薄膜基材(11)的表面具备易粘接层(15)的易粘接薄膜(1)。易粘接组合物为包含乳液粒径为20nm以下的水系聚氨酯的水溶液...

本发明涉及透光性导电层和透光性导电薄膜。透光性导电层(1)具有第一主面(2)、以及在第一主面(2)的厚度方向的一面侧隔着间隔相对配置的第二主面(3)。透光性导电层(1)具有在面方向上延伸的单一层。透光性导电层(1)包含导电性氧化物。导电...

布线电路基板(1)具备框架(2)、搭载部(3)、以及连接件(4)。搭载部(3)由框架(2)包围。搭载部(3)与框架(2)隔开间隔。连接件(4)连结框架(2)和搭载部(3)。框架(2)和搭载部(3)各自包括基底绝缘层(12)、布线层(13...

提供一种保护片，其具备保护层，所述保护层在将保护对象物的表面的至少一部分保护之后，通过包含水的液体被去除，所述保护层包含固体状的亲水性聚合物和分子中含有亲水基的液态的化合物。

本发明涉及光半导体封装用树脂组合物、光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料以及光半导体装置。本发明提供环境友好的光半导体封装用树脂组合物、以及使用该光半导体封装用树脂组合物的光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料以及光半导体装置...