本发明提供着色受到抑制，并且吸水性充分低的光学用树脂组合物的制造方法。本发明的光学用树脂组合物的制造方法包括：对于通过利用有机过氧化物使包含具有碳‑碳双键的含氟化合物的单体组聚合而得到的含氟聚合物，在水蒸气的浓度为100volppm以下...

本发明提供适于高效回收透过流体的新型螺旋型膜元件。本发明的螺旋型膜元件10具备中心管21、卷绕于中心管21且将供给流体S分离为透过流体S1和非透过流体S2的分离膜12、由分离膜12隔开的供给空间及透过空间。透过空间经由螺旋型膜元件10的...

本发明提供能够抑制工件中包含的多个膜的位置偏移、能够以良好的精度一并对多个膜的端面进行切削加工的端面加工膜的制造方法。本发明的实施方式的端面加工膜的制造方法具备：在下按压夹具上配置多个膜层叠而成的工件的工序；利用该下按压夹具和上按压夹具...

本发明提供芯片接合薄膜和半导体装置。本发明所述的芯片接合薄膜是包含热固性树脂作为有机成分的芯片接合薄膜，在热固化后，150℃下的储能模量为200MPa以上，该芯片接合薄膜在被覆接合于镀银的铜引线框的状态下，在温度为85℃且相对湿度为60...

一种增强膜(10)、器件的制造方法以及增强方法，增强膜(10)具备固着层叠于膜基材(1)的一个主面上的粘合剂层(2)。粘合剂层由包含具有交联结构的丙烯酸系基础聚合物、光固化剂和光聚合引发剂的光固化性组合物形成。丙烯酸系基础聚合物的重均分...

一种增强膜(10)、器件的制造方法以及增强方法，增强膜(10)具备固着层叠于膜基材(1)的一个主面上的粘合剂层(2)。粘合剂层由包含具有交联结构的丙烯酸系基础聚合物、光固化剂以及光聚合引发剂的光固化性组合物形成。丙烯酸系基础聚合物包含选...

本发明提供一种半导体工件用的带处理装置和半导体工件用的带更换方法，能够进一步提高针对半导体工件的带处理效率。具备：带供给部(3)，其具备多个粘合带(T)的筒卷(11)，用于从位于粘贴位置(G1)的筒卷(11)供给粘合带；带粘贴部(4)，...

本发明提供一种能够兼顾高折射率和低弹性模量的粘合剂。本发明提供包含基础聚合物和高折射率添加剂(A)的粘合剂。上述高折射率添加剂(A)为非对称结构的化合物。相对于上述基础聚合物100重量份，上述高折射率添加剂(A)的含量为30重量份以上。...

本发明提供一种半导体工件用的带处理装置和半导体工件用的带更换方法，能够进一步提高针对半导体工件的带处理效率。具备：带供给部(3)，其具备多个粘合带(T)的筒卷(11)，用于从位于粘贴位置(G1)的筒卷供给粘合带；带粘贴部(4)，其使用粘...

本发明涉及一种粘合片和切割－芯片接合膜。提供一种粘合片，该粘合片尽管包括包含热膨胀性微球的粘合剂层，也能形成平滑性优异的粘合剂层，并且不易阻碍被粘物的扩张性。本发明的实施方式的粘合片依次具备：基材、树脂层以及粘合剂层，该粘合剂层包含热膨...

一种增强膜(10)、器件的制造方法以及增强方法，增强膜(10)在膜基材(1)的一个主面上具备由包含具有交联结构的丙烯酸系基础聚合物、光固化剂以及光聚合引发剂的光固化性组合物形成的粘合剂层(2)，包含不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯...

本发明提供兼具高折射率和柔软性的粘合剂。所提供的粘合剂的折射率为1.50以上，并且25℃下的储能模量G’(25℃)[Pa]与断裂伸长率E<subgt;B</subgt;[%]之比(G’(25℃)/E<subgt;B&l...

提供具有加热易剥离性、且保存稳定性良好的粘合片材。粘合片材具有粘合剂层。上述粘合剂层包含聚合物、多官能单体和热聚合引发剂。另外，上述热聚合引发剂的自加速分解温度(SADT)[℃]满足式：SADT+10≥60。另外，上述粘合片材的加热后剥...

提供即使在用粘合剂将刚体彼此接合而成的接合体等无法将被粘物的变形用于剥离的情况下也能解体的接合体。提供一种接合体，其具备第1构件、第2构件和接合部，该接合部被配置在该第1构件与该第2构件之间并将该第1构件与该第2构件接合。在该接合体中，...

本发明涉及光学粘合片。本发明的粘合片(10)包含基础聚合物、可光聚合多官能化合物和光聚合引发剂。粘合片(10)在规定的高差追随性试验中具有至少一个50μm以上的可追随高差d，并且可追随高差d相对于粘合片(10)的厚度D的比率为0.4以上...

本发明的目的在于在抑制化石燃料的使用的同时通过燃烧法将臭气无臭化。脱臭系统(A)具有：具有在膜上涂敷涂敷液而形成涂层的涂敷装置(1)的设备(2)、将由上述设备(2)产生的臭气回收的回收装置(3)、以及使上述回收的臭气与燃烧材料一起燃烧的...

本发明提供布线电路基板(1)的制造方法。布线电路基板具备基底绝缘层(3)、端子(41)和导电构件(6)。端子配置于基底绝缘层的一侧。导电构件配置于端子的一侧的面。制造方法包括第1工序至第6工序。在第1工序中，将端子配置于基底绝缘层的一侧...

本发明涉及光学粘合片。本发明的粘合片(10)包含基础聚合物、可光聚合多官能化合物和光聚合引发剂。粘合片(10)在规定的高差追随性试验中具有至少一个50μm以上的可追随高差d，并且可追随高差d相对于粘合片(10)的厚度D的比率为0.4以上...

本发明提供一种光学层叠体，其应用于图像显示装置时，能够抑制高温环境下的显示不均。根据本发明的至少一个实施方案的光学层叠体按所述顺序包括：包括起偏器的偏振片；第一延迟层；第二延迟层；以及压敏粘合剂层。第一延迟层和第二延迟层各自为液晶取向固...

本发明提供一种抑制了凹痕的产生的带相位差层的偏振片及具有该带相位差层的偏振片的图像显示装置。本发明的实施方式的带相位差层的偏振片依次具有：包含起偏器的偏振片、第一粘合剂层、液晶化合物的取向固化层即相位差层、和第二粘合剂层，在该相位差层上...