本发明提供一种对玻璃板等工件的周缘部高精度地进行研磨的研磨装置、研磨方法。研磨装置包括：第1研磨部，其对工件的周缘部的直线被研磨部分进行研磨，且具有水平的第1研磨轴线；和第2研磨部，其对工件的周缘部的非直线被研磨部分进行研磨，且具有水平...

本发明提供一种端缘部被高精度地倒角加工且被具有高强度的玻璃板及其制造方法、研磨方法以及研磨装置。本发明的玻璃板是具有上表面、下表面以及位于这两个面之间的端面的矩形玻璃板，其中，位于所述上表面或所述下表面与所述端面的边界处的棱部中的至少一...

本实用新型提供一种带脱模纸的研磨片，能够使剥离脱模纸的作业容易，并且，研磨结束后能够将使用过的研磨片高效地剥离。该带脱模纸的研磨片，在表面上具有抛光颗粒层，在该研磨片的背面经由粘着层粘贴脱模纸而构成该带脱模纸的研磨片，所述研磨片包括研磨...

本发明为了提高超导薄膜的临界电流，提供一种用于提高带状金属基材的表面结晶取向性的表面研磨方法。该方法对氧化物超导体中的带状基材的被研磨面进行研磨，该氧化物超导体由带状基材、形成于带状基材上的中间层、形成于中间层上的氧化物超导薄膜层构成，...

本发明提供一种用来以高速且效率良好地均匀研磨几百米单位的带状金属基材的表面的研磨系统和研磨方法。用来连续研磨带状金属基材的被研磨面的研磨系统包括：用于使带状金属基材连续行进的装置；用于对带状金属基材施加既定的张力的装置；用于随机地对带状...

本发明提供应用判断结束研磨的时刻的研磨技术，可以平滑、平坦而稳定地研磨被研磨物表面的研磨垫及其制造方法。由表面上具有研磨面１１ａ的透光性垫构成的研磨垫１０。通过在透光性垫１１的背面１１ｂ形成凹部１２，可以局部地改变透光率。透光性垫１１对...

本发明提供一种能够在短时间内使晶圆表面均匀地平坦化的研磨垫。此研磨垫是具有高压缩恢复率和低压缩率的硬质研磨垫。研磨垫１０由合成树脂的无泡沫体组成的薄片状的垫主体１１构成。垫主体的肖氏Ｄ硬度在６６．０～７８．５的范围，优选７０．０～７８．...

本发明提供一种用于研磨半导体晶片的周缘部分的装置，其包括：晶片载置台，用于保持晶片；晶片载置台单元，包括用于使晶片载置台转动的装置，使晶片载置台在与晶片载置台的表面相同的平面内进行往复转动运动，并平行于该表面移动晶片载置台；凹口研磨部分...

本发明提供一种为了在没有超过１００＊的异常突起的条件下，明确且同样地形成线密度３０条／μｍ的纹理条痕，对磁硬盘用的玻璃基片进行纹理加工的方法和在该纹理加工中使用的浆料。向旋转的玻璃基片上１５供给浆料，将加工带１４压紧，使其移动。浆料是分...

本发明提供可再现性良好地生产没有加工不均的规定品质的加工品的研磨材料及其制备方法。所述研磨材料由周围附着有杂质（１５）的一次粒径在２０ｎｍ以下的人造金刚石颗粒（１１）结合成团簇状而成的团簇金刚石（１０）构成。团簇金刚石（１０）的杂质（１...

本发明提供在不损伤抛光表面的情况下进行抛光的抛光剂及抛光方法。抛光被抛光体表面的抛光剂是由基体粒子和被保持在其表面上的超微细磨料构成的。超微细磨料在抛光过程中被保持在基体粒子上。另外，还具有如下特征：在抛光过程中，超微细磨料即使从基体粒...

本发明提供一种不在面板的表面形成划痕并能从面板的表面去除异物的清洁用片及方法。本发明的清洁用片（１０）由片状的基材（１１）、在基材（１１）的表面形成的第一粘结剂膜（１４）、及用第一粘结剂膜（１４）以单层固定在基材（１１）的表面的磨粒（２...

提供一种研磨片及制造方法，该研磨片不随使用时间的推移而变形，可用高的研磨速率使研磨对象物表面均匀平坦。研磨片１０由织物片１２和树脂１４构成，其中织物片由１根纤维１３、或由多根纤维１３束集起来形成的纤维束１３、或把多束由多根纤维束集而成的...

本发明提供一种能够在不形成吸附痕的情况下，边进行面板的输送边进行清洁的面板清洁装置及方法。用输入侧夹持辊（４１）保持面板（１２），并一边用传动带（３１）支承面板（１２），一边对面板（１２）进行输送。进一步输送面板（１２），用输出侧夹持辊...