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日本特殊陶业株式会社专利技术
日本特殊陶业株式会社共有1321项专利
电子元件安装用配线基板及其制造方法和具有电子元件的配线基板的制造方法技术
提供电子元件安装用配线基板的制造方法、电子元件安装用配线基板以及安装有电子元件的配线基板的制造方法。能够将可以包括焊料和由树脂制成的电绝缘材料的接合材料膏置于芯片安装用端子焊盘并且进行加热以使焊料熔化并且使电绝缘材料软化。随后,使焊料固...
火花塞制造技术
公开一种包括中心电极和/或接地电极的火花塞,所述火花塞可以抑制腐蚀状新生的异物的产生同时保持高导热性和高强度。具体公开了包括中心电极和以与中心电极有距离配置的接地电极的火花塞,且其中中心电极和/或接地电极由包括96质量%以上的Ni的电极...
内燃机用火花塞及火花塞的制造方法技术
防止在中间部产生应力腐蚀裂纹。火花塞(1)包括金属壳(3)和沿轴线(CL1)方向延伸的绝缘子(2)。金属壳(3)包括位于凸缘部(16)和工具接合部(19)之间的中间部(41)。中间部(41)具有:膨出部(42),其向径向内侧和外侧膨出;...
传感器装置制造方法及图纸
本发明提供一种传感器装置,目的在于提高传感器装置的制造工序中的作业性。传感器装置(10)的框体(30)包括:第一部件(100),在将电路基板(50)电连接在外部端子(40)的状态下支撑电路基板(50);以及第二部件(200),电缆(80...
火花塞制造技术
公开了一种火花塞,其具有能通过改变绝缘体与板状密封件等的接触状态而不增大绝缘体厚度而获得良好耐破损性的绝缘体。火花塞(1)包含陶瓷绝缘体(2)、板状密封件(22)和金属壳(3)。陶瓷绝缘体(2)的外周面具有台阶部(14),台阶部(14)...
火花塞及其制造方法技术
本发明提供一种火花塞及其制造方法,通过由以Ni为主要成分的金属形成端头来抑制制造成本并且实现优异的耐耗性。火花塞(1)具备:绝缘子(2),具有在轴线(CL1)方向贯通的轴孔(4);中心电极(5),插设于轴孔(4)的前端侧;主体配件(3)...
火花塞及火花塞的制造方法技术
火花塞(1)包括通过挤压成形来形成的具有工具卡合部(19)且沿着轴线(CL1)方向延伸的筒状的主体配件(3)。工具卡合部(19)的与轴正交的剖面形状呈交替地具有多个凸部及凹部的十二角形状。在与轴线(CL1)正交的剖面上,将通过各凸部的位...
火花塞制造技术
提供一种具有小尺寸的中心电极的火花塞,其耐污损性和耐热性的增强被促进。火花塞(1)包括中心电极(5)、绝缘子(2)和金属壳(3),并且绝缘子(2)包括脚部(13)、锥形部(14)和中间主体部(12)。中心电极(5)的配置于脚部(13)内...
火花塞及火花塞的制造方法技术
本发明涉及即使被小型化时也具有良好的可燃气体点火性的火花塞以及用于高产率地制造具有良好的可燃气体点火性的火花塞的方法。根据本发明的一个方面提供的火花塞具有中心电极、绝缘体和金属壳,并且满足下面的条件(1)~(5)。根据本发明的另一方面提...
火花塞及火花塞的制造方法技术
本发明提供一种兼备耐污损性和长期的耐电压特性的小型的火花塞及该火花塞的制造方法。火花塞(100)包括在顶端侧具有腿长部(30)的绝缘体(2)、中心电极(3)、以及利用配合凸部(56)保持绝缘体(2)的主体金属壳(1),配合凸部(56)的...
火花塞制造技术
一种火花塞,其构造成使得改进突状部至接地电极的电阻焊接的强度。接地电极(30)包括接地电极基材(35)和突状部(36)。突状部(36)以突状部(36)与中心电极(20)的前端相对并朝中心电极(20)的前端突出的方式通过电阻焊接连接于接地...
火花塞制造技术
提供一种火花塞,通过抑制熔融部与中心电极之间的火花放电,更可靠地防止端头的脱落,长时间维持提高点火性的效果。火花塞(1)具备中心电极(5)、在中心电极的外周设置的绝缘子(2)、在绝缘子的外周设置的主体配件(3)、在主体配件的前端部配置的...
多层布线基板制造技术
本发明提供一种多层布线基板,能够缓解搭载芯片部件的基板主面侧与其相反侧的基板背面侧的收缩率的差异,抑制布线基板的翘曲。多层布线基板(10)具有基板主面(11)和基板背面(12),并具有将多个树脂绝缘层(21~27)和多个导体层(31~3...
导体形成方法技术
提供一种导体形成方法,其包括:第一印刷步骤,其利用第一印刷墨印刷导体的轮廓部;干燥步骤,其干燥所印刷的轮廓部;以及第二印刷步骤,其利用第二印刷墨印刷导体的剩余部分,其中第二印刷墨含有导电材料并且表面张力小于或等于第一印刷墨的表面张力。
配线基板制造技术
提供一种配线基板,该配线基板包括与高密度封装相对应的导体柱。该配线基板可以包括导体层、层叠于导体层上的阻焊层和至少设置在通孔内并且电连接到布置在设置于阻焊层中的通孔的下部的导体层的导体柱,其中,阻焊层包含热固性树脂;导体柱包含锡、铜或者...
多层布线基板的制造方法技术
本发明提供一种能够简化制造步骤的多层布线基板的制造方法。在本发明的多层布线基板的制造方法中,在准备步骤中准备厚度为100μm以下的片状的芯体绝缘部件(13),在开孔步骤中,对芯体绝缘部件实施激光钻孔加工,形成在芯体主面(14)和芯体背面...
多层布线基板及制造多层布线基板的方法技术
提供多层布线基板及制造多层布线基板的方法,其中增强通路导体的连接可靠性。在多层布线基板中,使通路孔(51)形成在将下导体层(41)与上导体层(42)隔离的树脂层间绝缘层(33)中,并且通路导体(52)形成在用于使下导体层(41)与上导体...
火花塞及其制造方法技术
一种火花塞及其制造方法,飞跃性地提高贵金属端头的接合强度,有效防止其脱落。贵金属端头(32)上设有与接地电极(27)的接合对象面相比埋入的埋入部(32B)。在通过接地电极(27)和贵金属端头(32)的接合部分(CS)的中心(CP)并且与...
导体图案印刷墨制造技术
本发明涉及一种导体图案印刷墨。提供一种在基板上印刷导体图案用墨,其包括铂颗粒,其中70%以上的所述铂颗粒具有0.05至0.5μm的粒径。即使当将所述印刷墨的粘度控制为对于用于喷墨印刷法相对低的水平,也可以通过这样的粒径分布控制来防止铂颗...
气体传感器制造技术
提供一种具有保护器的气体传感器,可大幅提高气体排出性从而提高传感器的响应性,并有效保护气体传感器元件免于进水。气体传感器(1)的保护器(100)具有:内侧保护器(120),容纳气体传感器元件(10),具有筒状的侧壁(122)和底壁(12...
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