一种银基三层金属复合电接触材料涉及一种电接触材料，特别涉及一种多层复合电接触材料。它由基体材料、复层材料和焊接层组成，基体材料为纯铜或高导电铜合金、复层材料为ＡｇＳｎＯ↓［２］系、ＡｇＺｎＯ系、ＡｇＣｕＯ系、ＡｇＮｉ系、ＡｇＦｅ系中的一...

一种叠层复合弥散强化铂及铂合金，其特征在于它由不少于１５０片的薄片叠层后轧制而成，薄片由稀土元素Ｚｒ、Ｙ及Ｓｃ中的至少一种与铂及铂合金构成，其中稀土元素Ｚｒ、Ｙ及Ｓｃ的重量百分比为０．０２％～０．５％，薄片的厚度小于０．５ｍｍ。

一种银基电真空焊料涉及一种焊接材料，特别涉及含银的电真空焊料。其由Ａｇ、Ｃｕ、Ｓｎ构成，其特征在于其重量百分比为：５５～６５％的Ａｇ、３０～４０％的Ｃｕ、余量的Ｓｎ，各组份之和为１００％。本发明提出的银基电真空焊料与Ａｇ－２８Ｃｕ电真空...