本技术涉及防撞机构技术领域，具体为一种陶瓷精密激光打孔用防撞机构，包括：壳体下端套设有第一传导座；第二传导座套设在第一传导座下方的壳体上，并与第一传导座相平行，且第二传导座通过连接构件与第一传导座相连接，第一传导座、第二传导座之间形成容...

本发明公开了基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，涉及半导体芯片管壳激光打标技术领域。包括机柜，所述机柜底端四周安装有支撑腿，机柜顶端通过固定螺栓安装有顶盖；打标机构，设置在顶盖顶端后方，用于对半导体芯片管壳进行打标；转动机构，设置在顶...

本技术公开了半导体芯片管壳的激光打标自动送料装置，包括承载支架、激光打标机、输送组件、上料组件和引导组件，其特征在于：所述承载支架的顶端设置有输送组件，且输送组件的一端安装有上料组件，所述输送组件的一端两侧设置有引导组件，且输送组件的顶...

本技术公开了半导体管壳的激光打标辅助定位装置，包括调节件、限位板、刷杆、固定组件、防护件、抽风管口、照明灯和打标机，所述调节件的末端设置有限位板，且限位板的顶部设置有刷杆，所述限位板的末端设置有固定组件，且固定组件的末端设置有防护件，所...