【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片管壳激光打标，具体为基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置。
技术介绍
1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，而半导体管壳是能为半导体器件提供封装位置，并对半导体器件进行保护的壳体，而为了对半导体产品进行标识，往往需要利用激光打标机进行表面打标工作。
2、对于传统的激光打标机而言，在将其半导体芯片管壳放置到激光打标机下方时，一般是采用人工搬运的方式，将其排列码放好的半导体芯片管壳搬运至激光打标机的正下方，待其激光打标机全部打标完成之后，再通过人工搬运的方式将其半导体芯片管壳进行搬运取出，人工往复运动，使其工人的劳动强度上升，易疲劳，同时在输送管壳时受到外界干扰可能会出现位置偏移，导致激光打标偏移，从而影响加工质量，为此，我们提出一种新型基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供基于半导体芯片管壳高精度激光...
【技术保护点】
1.基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，其特征在于：所述辅助机构(5)包括：
3.根据权利要求1所述的基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，其特征在于：所述机柜(14)左侧设置有散热框(9)，机柜(14)正面右侧底端安装有拆卸板(7)，机柜(14)正面顶端中部安装有控制中枢(6)，顶盖(10)顶端安装有多个固定柱(11)，固定柱(11)顶端通过固定螺栓(12)安装有支撑板(13)。
4.根据权利要求1所述的基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，其特征...
【技术特征摘要】
1.基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，其特征在于：所述辅助机构(5)包括：
3.根据权利要求1所述的基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，其特征在于：所述机柜(14)左侧设置有散热框(9)，机柜(14)正面右侧底端安装有拆卸板(7)，机柜(14)正面顶端中部安装有控制中枢(6)，顶盖(10)顶端安装有多个固定柱(11)，固定柱(11)顶端通过固定螺栓(12)安装有支撑板(13)。
4.根据权利要求1所述的基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，其特征在于：所述转动机构(4)包括：
5.根据权利要求4所述的基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，其特征在于：所述转动架(410)另一侧顶端安装有从动齿轮(411)，从动齿轮(411)顶端安装有曲柄(414)，曲柄(414)位于驱动齿轮(409)顶端，曲柄(414)顶端一侧安装有滑柱(412)，曲柄(414)、从动齿轮(411)、转动架(410)之间通过转动螺栓(413)相连接。
6.根据权利要求4所述的基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，其特征在于：所述吸盘(403)底端安装有多个滑动板(408)，滑动板(408)两两为一组，滑动板(408)之间形成的滑槽用于滑柱(412)移动，吸盘(403)顶端安装有多个弧形板(404)，弧形板(404)底端安装有垫片(402)，弧形板...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐宁，张国，康佳，
申请(专利权)人：盘古光电河北有限公司，
类型：发明
国别省市：
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