【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体芯片管壳激光打标，具体为半导体芯片管壳的激光打标自动送料装置。
技术介绍
1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，而半导体管壳是能为半导体器件提供封装位置，并对半导体器件进行保护的壳体，而为了对半导体产品进行标识，往往需要利用激光打标机进行表面打标工作。
2、对于传统的激光打标机而言，在将其半导体芯片管壳放置到激光打标机下方时，一般是采用人工搬运的方式，将其排列码放好的半导体芯片管壳搬运至激光打标机的正下方，待其激光打标机全部打标完成之后，再通过人工搬运的方式将其半导体芯片管壳进行搬运取出，人工往复运动，使其工人的劳动强度上升，易疲劳，同时工人往复搬运效率低下，影响到激光打标机的打标速率，为此，我们提出半导体芯片管壳的激光打标自动送料装置。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供半导体芯片管壳的激光打标自动送料装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。p>
2、为实现本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.半导体芯片管壳的激光打标自动送料装置，包括承载支架（1）、激光打标机（2）、输送组件（3）、上料组件（4）和引导组件（5），其特征在于：所述承载支架（1）的顶端设置有输送组件（3），且输送组件（3）的一端安装有上料组件（4），所述输送组件（3）的一端两侧设置有引导组件（5），且输送组件（3）的顶端设置有激光打标机（2），所述上料组件（4）包括外壳体（401）、转动轴（402）、转动带（403）、承载板（404）、管壳件（405）和连接板（406），且外壳体（401）的内部设置有转动轴（402），所述转动轴（402）的外部表面安装有便于转动带（403），且转动带（4...
【技术特征摘要】
1.半导体芯片管壳的激光打标自动送料装置，包括承载支架（1）、激光打标机（2）、输送组件（3）、上料组件（4）和引导组件（5），其特征在于：所述承载支架（1）的顶端设置有输送组件（3），且输送组件（3）的一端安装有上料组件（4），所述输送组件（3）的一端两侧设置有引导组件（5），且输送组件（3）的顶端设置有激光打标机（2），所述上料组件（4）包括外壳体（401）、转动轴（402）、转动带（403）、承载板（404）、管壳件（405）和连接板（406），且外壳体（401）的内部设置有转动轴（402），所述转动轴（402）的外部表面安装有便于转动带（403），且转动带（403）的外部表面设置有连接板（406），所述外壳体（401）的内壁设置有承载板（404），且承载板（404）的顶端表面设置有管壳件（405）。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片管壳的激光打标自动送料装置，其特征在于：所述转动带（403）与转动轴（402）之间为带传动连接，且转动带（403）与连接板（406）之间为螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片管壳的激光打标自动送料装置，其特征在于：所述输送组件（3）包括电机（301）、...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐宁，张国，
申请(专利权)人：盘古光电河北有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。