本实用新型提供一种可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其包含载体，载体的两端面处配置有至少一个发光模块，且发光模块间隙排列形成螺旋状；每个发光模块具有一基板和复数发光元件，基板呈可挠性的软性设置，而发光元件通过芯片直接封装的工艺封装并阵...

本实用新型公开一种可挠式芯片直接封装的车灯模块，包括：一基板，其呈可挠性的软性设置；复数发光组件，其通过芯片直接封装(Chip On Board,COB)制程以封装并数组设置于该基板的一端面；借此，本实用新型通过基板呈可挠性的软性设置，...

本实用新型提供一种假负载电路系统，其包含有电压源、发光单元、侦测电路及假负载电路，其主要以钨丝组件组成假负载电路取代传统的匹配电阻组件。由于所述假负载电路消耗能符合侦测电路所侦测的预设电流量，且所述电流通过所述钨丝组件所产生的温度易于隔...

本实用新型提供一种车灯装置，其包括有多数聚光座、多数发光二极管及至少一电路板，其聚光座不排列于同一平面，各发光二极管包括一发光本体、二接脚及分别设于两接脚的二突出部，且每一突出部间隔于接脚末端，其发光二极管以其突出部至接脚末端的部分插入...

本实用新型是为一种立体化灯组，其包含有壳体、聚光座、发光二极管、连接体及电路板，其中该连接体设有插槽及辅助接脚，该辅助接脚相对于该插槽呈垂直状；通过发光二极管、连接体及电路板的连接结合，有利于灯组结合组装，减少生产工时，进而控制产品的生...