一种电池寿命测定设备，此电池把充好的电供给一电器，该设备的配置有：存储部分，用于存储电池放电开始之后的放电电压下降量标准总值与标准寿命值之间关系；放电电压下降量累加器部分，用于累加放电电池放电开始之后的放电电压下降量；以及寿命确定装置，...

本发明提供一种具有能够以高精度进行寿命管理的指标的紫外线照射装置。控制部（４）接受从光源用电源部（６）供给到各个照射部（２）的电流值，并按照所规定的每个控制周期进行积算。然后，控制部（４）对积算了的电流值乘以ＵＶ光源（１６）的电压降，来...

一种激光加工装置以及激光加工方法，沿着激光（８）的光路依次配置狭缝掩膜（２０）、中继透镜（１１）、物镜（１２）、气窗（１４）以及作为被加工物的基板（１５）。狭缝掩膜（２０）例如具有直线形状狭缝（２３）以及迂回形状狭缝（２４）。使这样的狭...

本发明涉及一种光模块，其以使光传输路和基板稳定地接合为目的。本发明的光模块具备：光元件（１１），其发送或接收光信号；光传输路（１０），其与该光元件（１１）光耦合且传输光信号；基板（１２），其固定该光传输路（１０）中含有光信号的射入射出口...

一种半导体芯片安装法、半导体安装布线板制作方法及半导体安装布线板。将半导体芯片安装在上面的布线板的制作方法，包括：将铝箔粘合到树脂衬底的一个表面；在所述的铝箔上提供有预定形状的热硬化树脂层；移除从所述热硬化树脂层暴露出来的所述铝箔的部分...

提供一种光半导体封装及其制造方法、具有该封装的光电传感器，在力求提高从光半导体封装取出光的取光效率的同时，能够以高生产效率将高性能且高可靠性的光半导体封装制造成小型且薄型。光半导体封装（１Ａ）具有ＬＥＤ芯片（３０）和安装了ＬＥＤ芯片的内...

一个为了减小尺寸利用折叠光路的毫米波探测和图像生成系统。提供了为提高分辨率在辐射检测阵列上扫描接收到的图像的装置。还提供了对毫米波检测和图像生成系统视场中物体进行自聚焦的方法。

在密封发光元件（１２）的模制树脂（１３）的前侧面形成下列区域：用于将发光元件（１２）发出的光直接向外射出的直接射出区域（１８），和用于将从发光元件（１２）发出的光全反射的全反射区域（１９）。直接射出区域（１８）具有凸透镜形状。在模制树脂...

一种发光光源，具有：使光反射的反射部件；设置于上述反射部件的光反射面侧的导光部；朝向上述导光部而射出光的发光元件，其特征在于，　　　　上述导光部的光射出侧的面包括：直接射出区域，使从上述发光元件发出的光透射，并朝向导光部的外部射出；第１...

一种制造电子元件模块的方法，其中在电子元件模块中具有封装于布线板上的半导体载体芯片，所述的方法包括：　　　　（ａ）准备包括布线图的所述布线板，热固性树脂膜在所述的布线图上覆盖电极区并且分布和包括有绝缘粒子，以及热塑性树脂膜覆盖所述的热固...

一种控制方法、温度控制方法、温度调节器，容易地进行用于以抑制温度偏差的均匀的温度对半导体晶圆（１）进行热处理的调整作业。利用温度传感器（６ａ）～（６ｃ）计测改变各沟道的设定温度时的半导体晶圆（１）的温度变化，将半导体晶圆（１）的各沟道间...

本发明提供一种利用ＬＥＤ等发光元件的发光光源阵列，其照射面的光强度（照度）与色彩混合状态均匀、厚度薄、并且消耗电力少。在透明的模型部（５４）的背面，设置有使光反射的反射部件（５７），在模型部（５４）的中心部，封装有红、绿、蓝光色的发光元...

一种面光源装置及图像显示装置，从点光源（４２）向导光板（４３）导入光。在导光板（４３）的光射出面（６０）相反侧的面（图案面６１）上凹设有剖面三角形的多个偏光图案（５９）。在导光板（４３）的图案面（６１）相对的位置上设置形成有多个圆弧状的...

提供一种用于为监测器精确取光并具有简单结构以及能够形成得紧凑的监测装置。透镜阵列（１７）安装在保持光纤（１４、１５）平行的光纤阵列（１２）的顶面上。透镜（１９）设置在透镜阵列（１７）中而与每个光纤（１４、１５）的端面相对。三角形棱镜（１...

发光光源和发光光源阵列。本发明的课题是提供能够不减小反射区域的节距间隔，而增加反射部件的分割数的发光光源。作为解决手段，发光光源（２１）具有：对光进行反射的反射部件（２６）；配置在反射部件（２６）的光反射面侧的模部（２２）；和配置在中心...

提供了一种面光源，其可将光源压入和安装到光导板上，而不在光源和光导板之间形成预定的间隙或更大的间隙。在光导板（３３）中形成的光源容纳部分（４７）的上、下表面侧凹入地形成固定装置安装部分（４９），并在固定装置安装部分（４９）突出搭扣（５０...

一种距离估计装置、异常检测装置、温度调节器及热处理装置。在使被处理物接近热板而进行的热处理中，可以估计被处理物和热板的距离。基于载置并作为被处理物进行热处理的工件的热板（１）的温度信息，例如热板（１）的温度的斜率的绝对值，通过由距离估计...

一种用于表面安装的半导体封装结构及其制造方法，该半导体封装结构具有衬底，该衬底具有形成于其两表面上的电极图案，所述电极图案通过例如穿过该衬底而形成的通孔的通道电连接，所有这些电极图案均具有通过电解电镀处理而形成的金属膜。将半导体芯片引线...

一种光学模块，其形成有密封在透明树脂部内部的半导体光学元件和贴附于该透明树脂部的上表面的透镜单元。该透镜单元具有透镜部，该透镜部通过所述透明树脂部与所述半导体光学元件相对设置。从所述透镜部沿着所述透明树脂部的所述上表面延伸有平坦部。光电...

一种光电传感器的制造方法，包含以下步骤：第一步骤，预先准备与扩散反射型光电传感器、回归反射型光电传感器、以及距离设定型光电传感器分别对应的三种检测端子模块（１０，２０，３０）；第二步骤，从所述三种检测端子模块中选择与所期望类型的光电传感...