激光加工装置以及激光加工方法制造方法及图纸

一种激光加工装置以及激光加工方法，沿着激光（８）的光路依次配置狭缝掩膜（２０）、中继透镜（１１）、物镜（１２）、气窗（１４）以及作为被加工物的基板（１５）。狭缝掩膜（２０）例如具有直线形状狭缝（２３）以及迂回形状狭缝（２４）。使这样的狭缝形状的激光在基板（１５）上成像成像（１３）。另外，从气窗（１４）向基板（１５）供给原料气体。使用激光ＣＶＤ法以狭缝形状总括形成导电膜以连接基板（１５）上的配线缺陷（断线部），由此，进行修正加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
作为修正在基板上形成的配线的断线部等的所谓的配线缺陷的方法，公知有基于激光CVD ( Chemical Vapor Deposition:化学气相生长)法的加 工方法(例如专利文献1 )。该方法通过使用激光CVD法使导电性的膜在断 线部或绕过该断线部的旁通路径上堆积，从而将配线的断线部电连接。图6 (a)、 (b)表示相关的激光加工装置的构成。在图6(a)所示的 激光加工装置中，沿着激光8的光路依次配置有狭缝9、中继透镜11、物 镜12、气窗(力、7々,y卜、、夕)14以及作为被加工物的基板15。以下，表示基于图6 (a)的激光加工装置的配线缺陷的修正方法。由 扩展器(未图示)扩大了的激光8，通过具有矩形开口 9a的狭缝9，被截出 成矩形的激光IO。如图6(b)所示，狭缝9具有可在图中的X方向上移动 的齿27a、 27b以及可在图中的Y方向上移动的齿28a、 28b。另外，在图6 (b)中，对于上述以外的狭缝9的构成物省略图示。被截出的激光IO通过中继透镜11以及物镜12成像为规定尺寸的矩形 像13。另外，从设于物镜12下方的气窗14向基板15供给激光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工装置，具有：　掩模，其具有规定向基板照射的激光的形状的狭缝；　光学系统，其使被规定成所述形状的激光在所述基板上成像；　原料气体供给机构，其向所述基板供给激光化学气相生长法的原料气体；　条件切换机构，其切换关于激光输出以及加工时间的第一条件以及第二条件，　第二条件的激光输出比第一条件的激光输出低，第二条件的加工时间比第一条件的加工时间长，　所述狭缝具有将在所述基板上形成的配线的断线部连接的规定狭缝形状。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：塚越雅之，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]