一种用于响应于外力的施加来收集能量的能量收集系统。该能量收集系统包括梁构件，该梁构件具有中心构件和与中心构件结合以一起挠曲的至少一个压电层。该梁构件包括相对的第一端和第二端，并且能够响应于外力的施加来弹性变形。第一安装件与梁构件的第一端...

本公开涉及用于制备官能化环辛烯的工艺以及由此制备的合成中间体。以及由此制备的合成中间体。

提供了一种用于探测亚原子粒子的装置及其制造方法。该装置包括多个闪烁体、设置在多个闪烁体第一端的探测器以及设置在多个闪烁体的第二端的拟柱体。拟柱体使光在多个闪烁体的相邻闪烁体之间重新定向。

石墨烯材料

一种被配置用于对锂离子电池快速充电的负极，其包括负极基底和设置在所述负极基底表面上的涂层，所述涂层用于增加Li金属的超电势，以抑制在对用所述负极制造的锂离子电池进行极快速充电期间的Li金属镀层。通过将涂层施加到所述负极基底表面的方法来制...

本文中公开了用于被动地冷却水蒸气以能够有效冷凝的系统和方法以及制造这样的系统的方法。一种被动式冷却器可以包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的导热基板、设置在基板的第一侧的至少一部分上的涂层和具有一个或多个隔热壁的外壳。隔热壁可以限定从...

本发明公开了一种动态电容传感器配置，其在移动电极上施加最小的力和运动阻力。移动电极避免了大偏置电压的不利影响，例如吸合不稳定性，而不管任意水平的顺应性。这种配置有助于引入对运动呈现最小的可能阻力的高柔顺性的薄电极材料。这种类型的材料对于...

描述了制备硅‑碳纳米复合材料的方法。还提供了使用本公开的方法制备的硅‑碳纳米复合材料。还提供了包含本公开的硅‑碳纳米复合材料的电极材料和离子导电电池。

本发明公开了一种粒子检测装置及其制造方法。该粒子检测装置包括有：包括多个闪烁体晶体的闪烁体阵列；设置在闪烁体阵列的底端的多个检测器；设置在闪烁体阵列的顶端的多个棱柱体。多个棱柱体中的棱柱体设置为重定向在闪烁体阵列的晶体的顶端之间的粒子。...

本文描述了可用于在需要治疗的受试者中治疗疼痛或提高疼痛敏感性的肽。另外，本公开内容的肽可以与镇痛剂和/或麻醉剂一起施用。本公开内容的肽适用于当需要治疗的受试者患有损伤、慢性疾病、慢性炎症、莫顿氏神经瘤、手术/手术后疼痛或其组合时使用。

本发明提供一种用于治疗生殖道感染如淋球菌感染和减少其复发的方法。该方法包括局部使用掺入聚合物微球中的IL‑12。还提供一种通过给予来自淋病奈瑟菌的外膜囊泡制剂和掺入聚合物微球中的IL‑12，来减少由淋病奈瑟菌引起的生殖道感染的发生的方法。

提供了芳香族低聚酰胺折叠体及其自组装组合物。芳香族低聚酰胺折叠体和组合物可形成可在膜中形成孔的管状结构。孔可用于运输离子和分子(例如冷冻保护剂或治疗剂)通过膜。管状结构在低温下表现出期望的稳定性。

一种用于治疗受试者的受损周围神经的方法，包括用x射线微束阵列辐射至少部分受损PN，所述x射线微束阵列的束内剂量足以至少引发脱髓鞘，每个微束的厚度为不大于0.7mm，并分开例如至少0.05mm以用于组织保留；在辐射前或辐射后将施万细胞祖细...

提供了吸附材料和使用吸附材料的装置，以及使用吸附材料和包含吸附材料的装置的方法。在多种实例中，吸附材料与多种炎症刺激和/或介导分子结合，所述炎症刺激和/或介导分子通常与病症(例如脓毒症)相关的全身性感染和全身性炎症相关。

本文提供了针对肺炎链球菌(Streptococcus pneumoniae)的疫苗组合物和方法。该组合物包含脂质体，该脂质体具有来自一种或多种血清型的多糖并具有与表面非共价连接且暴露于外部的蛋白质。

用于自清洁物体的表面的系统和方法，其中电动屏障安装至物体的表面上。电动屏障包括在衬底顶上的一组或多组电极，覆盖在保护膜中至少一组或多组电极。将涂层施加至保护膜的顶表面上。信号脉冲发生器连接至一组或多组电极。信号脉冲发生器产生使一组或多组...

用于使用医学成像数据来筛查囊性病灶的系统、方法和计算机可访问介质可包括，例如，接收一个患者的器官的第一成像信息，通过对第一成像信息执行分割操作来生成第二成像信息以识别多种组织类型，所述多种组织类型包括指示囊性病灶的组织类型，识别第二成像...

提供了被称为EXO‑Code的RNA核苷酸序列，以及包含EXO‑Code的较长RNA多核苷酸。EXO‑Code为RNA提供了以下能力：a)被选择性地分选至细胞外囊泡(例如外泌体)，以及b)递送多种运载物类型以对细胞外囊泡和接收外泌体的细...

提供了大环化合物和具有两个或更多个大环基团的化合物、铁配位大环化合物以及具有两个或更多个大环基团的铁配位化合物。所述铁是高自旋铁(III)。所述铁配位化合物可以表现出负的氧化还原电位(例如，在生物学相关pH，例如6.5–7.5的pH下相...

本文阐述了一种方法，所述方法包括：在具有第一基板的第一晶圆上构建中介层基础结构，其中构建中介层基础结构包括：制造延伸穿过第一基板的多个贯穿过孔，并且在形成在第一基板上的中介层基础介电堆叠内制造一个或多个金属化层；在具有第二基板的第二晶圆...