本发明公开了一种晶圆级多bin芯片分选机，涉及晶圆分选技术领域，其中，晶圆级多bin芯片分选机包括：第一转运单元，设有第一出料位，第一转运单元能够承接芯片，并将芯片转运至第一出料位；第一储料架，设有多个临时存储位，临时存储位用于供料盘临...

本发明公开了一种晶圆级高功率芯片测试分选机，涉及半导体设备技术领域，其中，晶圆级高功率芯片测试分选机包括：机架、安装于机架的上料单元、测试单元、下料单元；测试单元包括测试座模块、能够驱动测试座模块移动的第一驱动组件、多个测试模块，测试座...