晶圆级高功率芯片测试分选机制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆级高功率芯片测试分选机，涉及半导体设备技术领域，其中，晶圆级高功率芯片测试分选机包括：机架、安装于机架的上料单元、测试单元、下料单元；测试单元包括测试座模块、能够驱动测试座模块移动的第一驱动组件、多个测试模块，测试座模块相对于机架设有接料位和出料位，于接料位，上料单元能够将物料传输至测试座模块，于出料位，下料单元能够将物料从测试座模块中取出，多个测试模块设于测试座模块由接料位移动至出料位的路径中；多个测试模块均能够通过测试座模块依次与物料电连接，以对测试座模块中的物料测试。本发明专利技术提供的技术方案能够解决芯片在测试过程中损耗增大的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体设备，特别涉及一种晶圆级高功率芯片测试分选机。

技术介绍

1、晶圆级高功率芯片测试分选机是一种用于半导体制造过程中的关键设备，主要用于对加工完成的晶圆进行测试和分类。它能够自动处理晶圆，并根据预先设定的电气性能标准或其他特性对单个芯片进行测试，然后将它们分配到不同的类别中，比如合格品、不同等级的次品等。

2、现有的晶圆级高功率芯片测试分选机在对碳化硅材质的芯片进行测试时，通常具有多个测试工位，在测试时需要使得芯片与多个测试工位完成芯片交接，芯片的多次交接会导致芯片损耗增大的问题。

技术实现思路

1、本专利技术的主要目的是提出一种晶圆级高功率芯片测试分选机，旨在解决芯片在测试过程中损耗增大的问题。

2、为实现上述目的，本专利技术提出的晶圆级高功率芯片测试分选机包括：

3、机架、安装于所述机架的上料单元、测试单元、下料单元，所述测试单元设于所述上料单元下游，所述下料单元设于所述测试单元下游；

4、所述测试单元包括测试座模块、能够驱动测试座模块移动本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆级高功率芯片测试分选机，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的晶圆级高功率芯片测试分选机，其特征在于，所述第一驱动组件包括测试转盘、驱动测试转盘转动的第一驱动件，所述测试座模块安装于所述测试转盘。

3.如权利要求2所述的晶圆级高功率芯片测试分选机，其特征在于，所述测试座模块包括：

4.如权利要求3所述的晶圆级高功率芯片测试分选机，其特征在于，所述第二驱动组件包括连接部、第二驱动件、第三驱动件，所述连接部滑动安装于所述第一部，所述第二驱动件能够驱动所述连接部沿Z轴方向移动，所述第二部转动安装于所连接部，所述第三驱动件能够驱动所述第二部绕所...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆级高功率芯片测试分选机，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的晶圆级高功率芯片测试分选机，其特征在于，所述第一驱动组件包括测试转盘、驱动测试转盘转动的第一驱动件，所述测试座模块安装于所述测试转盘。

3.如权利要求2所述的晶圆级高功率芯片测试分选机，其特征在于，所述测试座模块包括：

4.如权利要求3所述的晶圆级高功率芯片测试分选机，其特征在于，所述第二驱动组件包括连接部、第二驱动件、第三驱动件，所述连接部滑动安装于所述第一部，所述第二驱动件能够驱动所述连接部沿z轴方向移动，所述第二部转动安装于所连接部，所述第三驱动件能够驱动所述第二部绕所述第一轴线翻转。

5.如权利要求4所述的晶圆级高功率芯片测试分选机，其特征在于，所述第二驱动件配置为弹性伸缩件；

6.如权利要求5所述的晶圆级高功率芯片测试分选机，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志维，林裕坤，陈双成，
申请(专利权)人：南通市华芯智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：