本发明涉及一种包含式

本发明涉及衬底处理方法及衬底处理装置。衬底处理方法包括：处理液供给工序，向具有具备凹凸的图案面的衬底的前述图案面供给处理液；处理膜形成工序，使已被供给至前述图案面的前述处理液固化或硬化，以追随该图案面的凹凸的方式形成保持存在于前述图案面...

本发明涉及一种适用于电子器件中的杂芳族化合物和含有所述化合物的电子器件、特别是有机电致发光器件。有机电致发光器件。

[问题]本发明提供一种基板处理液。[解决方案]基板处理液含有聚合物(A)和溶剂(B)，其中溶剂(B)含有水(B

本发明涉及金属络合物和电子器件，特别是含有所述金属络合物的有机电致发光器件。含有所述金属络合物的有机电致发光器件。

本发明涉及选择将分析物客体化合物引入结晶多核金属配合物中的(溶液)条件的方法。所选择的(溶液)条件可用于将分析物客体化合物引入结晶多核金属配合物中以形成晶体结构分析样品的方法。可以通过X射线晶体学使用通过这种方法获得的晶体结构分析样品来...

本发明涉及适用于电子器件中的化合物和含有这些化合物的电子器件，更特别是有机电致发光器件。发光器件。

[问题]本发明提供一种用于有效地清洗基板的基板表面处理液。[解决方案]本发明的基板表面处理液是含有碱性化合物(A)和溶剂(B)的基板表面处理液，将所述基板表面处理液施涂于基板，用于形成含有至少一部分碱性化合物(A)的基板表面处理层，将基...

本发明涉及衬底处理方法及衬底处理装置。衬底处理方法，其包括：处理液供给工序，向衬底的表面供给具有溶质及溶剂的处理液；处理膜形成工序，使已被供给至前述衬底的表面的前述处理液固化或硬化，在前述衬底的表面形成保持存在于前述衬底表面的去除对象物...

[问题]提供一种抗蚀剂膜厚膜化组合物。[解决方案]抗蚀剂膜厚膜化组合物含有聚合物(A)、含氮化合物(B)和溶剂(C)，其中，所述含氮化合物(B)是取代有1或2个从由羟基、氨基、C1‑4羟基烷基和C1‑4氨基烷基所组成的群组中选出的取代基...

本发明涉及一种电子器件。具体地，本发明涉及一种含有特定式的呫吨或噻吨化合物的电子器件。该电子器件优选是有机电致发光器件(OLED)。本发明还涉及特定的呫吨或噻吨化合物本身及其在前述的器件中的用途，及其制造方法。法。

本发明涉及适用于电子器件中的化合物，以及含有这些化合物的电子器件，特别是有机电致发光器件。发光器件。

本发明涉及适用于电子器件的含氮化合物以及包含所述化合物的电子器件，特别是有机电致发光器件。致发光器件。

本发明涉及适用于电子器件中的含氮化合物，并且涉及含有所述化合物的电子器件、特别是有机电致发光器件。是有机电致发光器件。

[问题]提供一种负型感光性组合物，其能够形成具有特定锥角的图案，并且透射率高的固化膜。[解决方案]一种负型感光性组合物，包含(I)聚硅氧烷、(II)丙烯酸聚合物、(III)含有两个以上(甲基)丙烯酰氧基的化合物、(IV)聚合引发剂、以及...

本发明涉及用于电子器件的材料。具体地，本发明涉及化合物、组合物，涉及包含要求保护的化合物和组合物的制剂，和涉及包含要求保护的化合物和组合物的光电器件。的化合物和组合物的光电器件。

本发明涉及适用于电子器件的含氮杂芳族化合物以及含有所述化合物的电子器件，特别是有机电致发光器件。有机电致发光器件。

[问题]本发明提供一种制造厚膜化的抗蚀剂图案的方法。[解决方案]一种制造厚膜化的抗蚀剂图案的方法，其包括以下步骤：(1)将抗蚀剂组合物施用于基板的上方，由所述抗蚀剂组合物形成抗蚀剂层；(2a)对抗蚀剂层进行曝光；(2b)在抗蚀剂层上施用...

本申请提供一种油墨体系，其包含以下组分：a)第一制剂，其包含至少一种第一成膜有机功能材料和至少一种第一有机溶剂，b)第二制剂，其包含至少一种第二成膜有机功能材料和至少一种第二有机溶剂，其特征在于，(i)所述第一有机溶剂和所述第二有机溶剂...

[问题]提供一种除去牺牲层上部的方法。[解决方案]一种除去牺牲层上部的方法，包括以下步骤：(1)将包含具有能被酸解离的保护基的聚合物(A)和溶剂(B)的牺牲溶液施用到基板上方；(2)由所施用的牺牲溶液形成牺牲层；(3)使酸性水溶液与牺牲...