本技术公开了一种碳化硅晶体生长装置，包括坩埚，坩埚内部设置有加厚段，坩埚的中部均设置有中间凸起部，中间凸起部的底部向上开设有加热槽，坩埚的外侧设置有保温桶，保温桶的外侧设置有防护外壳，保温桶和坩埚之间设置有加热腔，加热腔的底部配合加热槽...

本技术属于芯片加工领域，具体涉及一种芯片组装结构，包括支撑机构和托台机构；支撑机构包括支板，所述支板的拐角处安装有导轨，所述导轨的外部连接有托板；托台机构包括设置在所述支板下方的升降器；在进行芯片组装堆叠时，基础芯片放置在定位角板和定位...

本技术涉及芯片测试技术领域，公开了一种在芯片测试时能够自动切换测试档位的测试装置，包括料板和测试机以及电源测试仪，料板的内部开设有合格品出料道，合格品出料道的一侧开设有待出料道，待出料道的一端开设有测试道，待出料道的一端开设有下料道，料...

本技术公开了一种半导体加工用封装机构，包括上壳体、下壳体和下模座，所述下壳体上开设有放置槽，所述放置槽内设置有下模座，所述下模座上开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块的上侧设置有固定板，所述滑块的底部与连接板的顶部固定连接；连...

本技术公开了一种碳化硅粉分级装置，包括底座，所述底座上设有基板，所述基板与底座之间设有弹簧，所述基板下端设有振动电机，所述基板上端设有筛分框，所述筛分框设置有多个，并堆积在基板上，所述筛分框内设有筛分网，且筛分桶框根据筛分网的孔径分级依...

本技术涉及指纹芯片测试技术领域，公开了一种指纹芯片的接地悬空测试装置，包括底座，所述底座的顶部两侧对称固定连接有竖板，两个所述竖板一侧底部均开设有移动槽，所述底座的顶部开设有安装槽，所述安装槽的底部设置有升降驱动机构，所述升降驱动机构包...

本技术公开了一种碳化硅微粉封装机构，包括第一支撑架，所述第一支撑架的上方设有开袋装置、热合装置和下料装置，所述开袋装置包括夹持机构和开袋机构，所述开袋机构包括第一移动架、第二移动架、第二支撑架、第一电机、第一丝杠和真空吸盘，所述第二支撑...