本发明提供一种用于无引脚类集成电路的冲切成型分离模具，涉及集成电路冲切技术领域，包括底座和辅助结构，所述底座的上表面固定连接有台面，所述台面的上表面安装有置物架，所述台面的上表面安装有机体，所述机体的输出端安装有切割装置，所述台面的上表...

本发明提供一种伺服液压自动推进点胶机，涉及点胶机技术领域，包括机体和限位结构，所述机体的上表面安装有滑条，所述滑条的表面安装有放置板，所述机体的上表面固定连接有支架，所述支架的一侧安装有移动装置，所述移动装置靠近支架的一端安装有辅助板，...

本实用新型公开了一种表面贴装器件传送及测试装置，包括支架与测试架，支架顶部外壁两侧均通过轴承安装有转盘，且转盘顶部外壁上通过螺栓安装有气缸一，气缸一的输出端通过螺栓安装有调节架，调节架包括框架，框架内部通过螺栓安装有滑杆，框架内部通过轴...

本实用新型公开了一种DIP封装集成电路引脚整形装置，包括主体块，主体块的两侧外壁均开有两个活塞孔一，活塞孔一的内部滑动连接有活塞柱一，相邻的两个活塞柱远离主体块的一侧通过螺栓连接有夹板，主体块的内部设置有与活塞孔二相通的活塞孔二，活塞孔...

本实用新型公开了一种表面贴装器件用贴片装置，包括壳体，壳体的顶部设置有旋转板，壳体的顶部外壁通过螺栓连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆的输出端通过螺栓连接有顶板，顶板的底部外壁通过螺栓连接有导柱，导柱的底端设置有空心板，空心板的底部外壁设置有...

本实用新型公开了一种DIP封装元器件测试装置，包括工作台，工作台内部设置有输送带，且输送带侧面外壁上通过螺栓安装有呈等距离结构分布的限位组件，工作台顶部外壁上通过螺栓安装有呈等距离结构分布的箱体，且箱体顶部内壁两侧分别通过螺栓安装有检测...

本实用新型公开了一种结构改良的表面贴装器件，包括封装外壳，所述封装外壳的左端第一端电极，所述封装外壳的右端设置有第二端电极，所述第一端电极的下端设置有焊接端，所述第二端电极的边侧设置有焊接脚，所述焊接端的边侧开设有补锡凹槽，本实用新型涉...

本实用新型公开了一种DIP封装用的自动点胶机，包括底座，所述底座下侧设置有支撑腿，底座上端一侧设置有安装板，且安装板上侧设置有螺纹传动的翻转机构，所述安装板于翻转机构上侧设置有点胶机构，所述底座上一侧中部设置有风干机构；该装置通过启动电...

本实用新型公开了一种DIP封装用UV胶涂覆设备，涉及胶水涂覆技术领域，包括底座，所述底座下方设置有支撑腿，所述底座上端一侧设置有调节箱，调节箱内部设置有升降机构，且升降机构下方设置有涂覆机构；该装置通过调节杆根据电子部件不同尺寸进行调节...

本实用新型公开了一种可旋转的表面贴装器件测试仪，包括操作台，所述操作台的前端设置有控制面板，所述操作台的左右两端分别固定连接有相同的第一移动机构，所述移动机构的上端固定连接有第二移动机构，所述第二移动机构的下端设置有电动伸缩杆，所述电动...

本实用新型公开了表面贴装器件用安装夹具，包括操作台，所述操作台的前侧固定安装有控制开关，所述操作台的上侧设置有输送机构，所述操作台的顶端开设有滑槽，所述操作台的底端设置有夹持组件，本实用新型涉及表面贴装技术领域。该表面贴装器件用安装夹具...

本实用新型公开了一种表面贴装器件用支架，包括安装架，安装架底部内壁上卡接有呈等距离结构分布的基座，安装架内部设置有位于基座上方的封装板，安装架包括插板，插板两侧外壁上均开设有滑槽，且滑槽内部滑动连接有限位螺母，插板侧面外壁靠近两端处均套...

本实用新型公开了一种DIP封装芯片引脚整形夹具，包括夹具座，夹具座的正面和背面均设置有正面整形夹具，正面整形夹具包括有挤压板二，挤压板二一侧固定有若干滑动杆二，滑动杆二的一端设置有整形板二，夹具座的正面和背面开有滑动槽一，且滑动杆二滑动...

本实用新型公开了一种浮动式SMP连接器，包括公座和母座，所述公座的右端设置有连接管一，所述连接管一的表面位于公座的边侧设置有防水密封套，所述母座的左端设置有连接管二，所述连接管二的表面位于母座的边侧设置有相同的防水密封套，所述母座的右端...

本实用新型公开了一种DIP封装芯片便携起拔装置，包括固定架，固定架的两侧均开有滑动孔，滑动孔的内部滑动安装有升降板，升降板的顶部设置有升降机构，升降机构包括有螺纹座，螺纹座的内部螺纹连接有螺纹杆一，升降板的底部滑动连接有卡接机构，卡接机...

本实用新型公开了一种模块式表面贴装器件的防水壳体，包括固定板，固定板的顶部固定有固定圈，固定圈的顶部焊接有防护壳，固定圈的内部设置有固定壳，固定壳的内部设置有防潮剂，固定板的底部开有固定槽一，固定槽一的内部安装有密封垫一，固定板的底部开...