本实用新型专利技术公开了一种DIP封装元器件测试装置，包括工作台，工作台内部设置有输送带，且输送带侧面外壁上通过螺栓安装有呈等距离结构分布的限位组件，工作台顶部外壁上通过螺栓安装有呈等距离结构分布的箱体，且箱体顶部内壁两侧分别通过螺栓安装有检测模组、红外模组，箱体两侧外壁上均通过螺栓安装有气缸，且气缸的输出端通过螺栓安装有基板，基板一侧外壁靠近底部处开设有安置槽，且安置槽内部设置有探针板。本实用新型专利技术在使用该设备测试时，输送带会连续运输元器件，而探针板可以在气缸作用下启动与元器件上的引脚接触，之后在不同功能的检测模组作用下进行测试，从而实现对元器件大量连续及多种类功能的测试。件大量连续及多种类功能的测试。件大量连续及多种类功能的测试。
【技术实现步骤摘要】
一种DIP封装元器件测试装置
[0001]本技术涉及DIP元件测试设备
，尤其涉及一种DIP封装元器件测试装置。
技术介绍
[0002]DIP封装也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
[0003]现有技术中的DIP封装元器件测试装置，存在以下问题：（1）现有DIP元器件测试装置无法连续对大量的元器件进行测试，导致测试效率较低；（2）现有测试装置智能化程度较差，导致元器件检测依附过多的人力；（3）现有测试装置夹持结构无法夹持不同规格的元器件。
[0004]因此，亟需设计一种DIP封装元器件测试装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种DIP封装元器件测试装置。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种DIP封装元器件测试装置，包括工作台，所述工作台内部设置有输送带，且输送带侧面外壁上通过螺栓安装有呈等距离结构分布的限位组件，所述工作台顶部外壁上通过螺栓安装有呈等距离结构分布的箱体，且箱体顶部内壁两侧分别通过螺栓安装有检测模组、红外模组，所述箱体两侧外壁上均通过螺栓安装有气缸，且气缸的输出端通过螺栓安装有基板，所述基板一侧外壁靠近底部处开设有安置槽，且安置槽内部设置有探针板，所述安置槽一侧内壁上设置有插头，且插头与探针板、检测模组呈电性连接。<br/>[0008]进一步的，所述探针板两侧外壁上均开设有限位孔，所述基板两侧外壁均插接有与限位孔呈螺纹连接的限位螺栓。
[0009]进一步的，所述限位组件包括基座，所述基座两侧外壁上均开设有凹槽，且凹槽内部通过螺栓安装有微型气缸。
[0010]进一步的，所述微型气缸的输出端通过螺栓安装有夹持板，且夹持板位于基座内部。
[0011]进一步的，所述工作台一端外壁上通过螺栓安装有出料斗，且出料斗底部内壁上粘接有海绵。
[0012]进一步的，所述工作台底部外壁上通过螺栓安装有呈等距离结构分布的排料斗，所述工作台一侧外壁上通过螺栓安装有电控箱，且电控箱分别与微型气缸、气缸呈电性连接。
[0013]本技术的有益效果为：
[0014]1.通过设置的输送带、探针板及检测模组，在使用该设备测试时，输送带会连续运输元器件，而探针板可以在气缸作用下启动与元器件上的引脚接触，之后在不同功能的检测模组作用下进行测试，从而实现对元器件大量连续及多种类功能的测试。
[0015]2.通过设置的红外模组、电控箱，在使用该设备对元器件测试时，当红外模组检测到限位组件时，电控箱会控制箱体上的设备运作，从而进行测试，同时在电控箱的控制下测试处的合格品、不合格品会掉入出料斗、排料斗，实现元器件的分类出料，以便于精确分出合格品与其他不同功能的不合格品的元器件。
[0016]3.通过设置的限位组件，在使用该限位组件夹持元器件时，微型气缸可以使得夹持板在基座内部运动，从而使得两个夹持板夹持住不同规格的元器件，提高实用性。
[0017]4.通过设置的基板、限位螺栓，在对不同元器件进行测试时，基板上设置的限位螺栓等构成的安装结构可以降低探针板安装的难度，实现对探针板的快速拆装。
附图说明
[0018]图1为本技术提出的一种DIP封装元器件测试装置的主视结构示意图；
[0019]图2为本技术提出的一种DIP封装元器件测试装置的箱体结构侧视示意图；
[0020]图3为本技术提出的一种DIP封装元器件测试装置的基板侧视结构示意图；
[0021]图4为本技术提出的一种DIP封装元器件测试装置的限位组件结构示意图。
[0022]图中：1工作台、2电控箱、3箱体、4输送带、5限位组件、6排料斗、7出料斗、8海绵、9检测模组、10气缸、11基板、12安置槽、13探针板、14插头、15限位孔、16限位螺栓、17基座、18凹槽、19微型气缸、20夹持板、21红外模组。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]请同时参见图1至图4，一种DIP封装元器件测试装置，包括工作台1，工作台1内部设置有输送带4，输送带4由卷筒、皮带及驱动机构构成，用于运输元器件进行测试，且输送带4侧面外壁上通过螺栓安装有呈等距离结构分布的限位组件5，限位组件5便于夹持住元器件，作为元器件的治具存在，工作台1顶部外壁上通过螺栓安装有呈等距离结构分布的箱
体3，且箱体3顶部内壁两侧分别通过螺栓安装有检测模组9、红外模组21，检测模组9有多个种类可以对元器件进行不同方面的测试，红外模组21可以感应检测到限位组件5到达箱体3，从而使得箱体3上的电子设备运作对元器件进行检测，箱体3两侧外壁上均通过螺栓安装有气缸10，气缸10型号优选为SC30*50，便于为基板11运动提供动力，使得探针板13与安装在限位组件5内部的元器件上的引脚接触，且气缸10的输出端通过螺栓安装有基板11，基板11作为元器件安装的基础存在，基板11一侧外壁靠近底部处开设有安置槽12，且安置槽12内部设置有探针板13，探针板13可以与元器件上的引脚接触，从而使得检测模组9对元器件进行测试，安置槽12一侧内壁上设置有插头14，插头14便于探针板13与检测模组9连接在一起，且插头14与探针板13、检测模组9呈电性连接，探针板13两侧外壁上均开设有限位孔15，限位孔15便于使得限位螺栓16插接在探针板13上，使得探针板13固定在基板11上，基板11两侧外壁均插接有与限位孔15呈螺纹连接的限位螺栓16，限位螺栓16便于使得探针板13固定在基板11上。
[0027]进一步的，限位组件5包括基座17，基座17两侧外壁上均开设有凹槽18本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种DIP封装元器件测试装置，包括工作台（1），其特征在于，所述工作台（1）内部设置有输送带（4），且输送带（4）侧面外壁上通过螺栓安装有呈等距离结构分布的限位组件（5），所述工作台（1）顶部外壁上通过螺栓安装有呈等距离结构分布的箱体（3），且箱体（3）顶部内壁两侧分别通过螺栓安装有检测模组（9）、红外模组（21），所述箱体（3）两侧外壁上均通过螺栓安装有气缸（10），且气缸（10）的输出端通过螺栓安装有基板（11），所述基板（11）一侧外壁靠近底部处开设有安置槽（12），且安置槽（12）内部设置有探针板（13），所述安置槽（12）一侧内壁上设置有插头（14），且插头（14）与探针板（13）、检测模组（9）呈电性连接。2.根据权利要求1所述的一种DIP封装元器件测试装置，其特征在于，所述探针板（13）两侧外壁上均开设有限位孔（15），所述基板（11）两侧外壁均插接有与限位孔（15）呈螺纹连接的...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘万东，
申请(专利权)人：绵阳市道宏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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