一种DIP封装集成电路引脚整形装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种DIP封装集成电路引脚整形装置，包括主体块，主体块的两侧外壁均开有两个活塞孔一，活塞孔一的内部滑动连接有活塞柱一，相邻的两个活塞柱远离主体块的一侧通过螺栓连接有夹板，主体块的内部设置有与活塞孔二相通的活塞孔二，活塞孔二内部滑动连接有活塞柱二，活塞柱二的一侧外壁通过螺栓连接有拉杆，主体块的一侧外壁开有与活塞孔二相通的滑槽，滑槽的内部滑动连接有连接板，连接板的一端与拉杆通过螺栓连接。本实用新型专利技术活塞柱二的往复运动，使得不同的活塞柱一在气压与液压的推动下带动两个夹板进行往复运动，进而使得DIP封装集成电路两侧的引脚能够同时进行整形，因此实现了DIP封装集成电路引整形效率高的效果。的效果。的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种DIP封装集成电路引脚整形装置


[0001]本技术涉及DIP封装集成电路生产设备
，尤其涉及一种DIP封装集成电路引脚整形装置。

技术介绍

[0002]DIP封装(双列直插式封装)的集成电路出厂时，通常将多个一起放置在防静电的中空塑胶长条套管内，以便贮藏与运输，此种集成电路在装入套管内时，造成两旁引脚变形，使得操作工不易将集成电路插入焊座或者印刷电路板上，因此需要对IP封装集成电路的引脚进行整形，使得其便于进行安装。
[0003]现有技术中DIP封装集成电路引脚进行整形时，是两边的引脚分别进行整形的，导致DIP封装集成电路引脚整形的效率低，且整形时需要人工进行上料，导致DIP封装集成电路引脚整形时浪费人力。因此，亟需设计一种DIP封装集成电路引脚整形装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种DIP封装集成电路引脚整形装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种DIP封装集成电路引脚整形装置，包括主体块，所述主体块的两侧外壁均开有两个活塞孔一，所述活塞孔一的内部滑动连接有活塞柱一，相邻的两个所述活塞柱远离主体块的一侧通过螺栓连接有夹板，所述主体块的内部设置有与活塞孔二相通的活塞孔二，所述活塞孔二内部滑动连接有活塞柱二，所述活塞柱二的一侧外壁通过螺栓连接有拉杆，所述主体块的一侧外壁开有与活塞孔二相通的滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有连接板，所述连接板的一端与拉杆通过螺栓连接。r/>[0007]进一步的，所述主体块的顶部外壁开有安装槽，所述安装槽的内部通过轴承连接有两个辊柱，两个所述辊柱之间传动连接有传送带，所述主体块的一侧外壁通过螺栓连接有马达，所述马达的输出轴一端与其中一个辊柱通过花键连接。
[0008]进一步的，其中一个所述辊柱的连接轴一端延伸至主体块的外部焊接有转盘，所述转盘和拉杆之间通过轴铰接有连杆。
[0009]进一步的，所述活塞柱一的外壁套接有密封环一，所述密封环一与活塞孔一相适配，所述活塞柱二的外壁套接有密封环二，所述密封环二与活塞孔二相适配，所述密封环一和密封环二的外壁均设置有耐磨层。
[0010]进一步的，所述主体块的两侧外壁焊接有底板，所述底板的底部外壁开有安装孔。
[0011]进一步的，所述主体块的一侧外壁焊接有与活塞孔二相连通的进油管，所述进油管的顶部通过螺纹连接有密封盖。
[0012]进一步的，所述底板的顶部外壁焊接有两个限位板，两个所述限位板分别位于两
个夹板的两侧。
[0013]本技术的有益效果为：
[0014]1.通过设置的活塞柱二、活塞柱一和夹板，利用活塞柱二的往复运动，使得不同的活塞柱一在气压与液压的推动下带动两个夹板进行往复运动，进而使得DIP封装集成电路两侧的引脚能够同时进行整形，因此实现了DIP封装集成电路引整形效率高的效果。
[0015]2.通过设置的马达、转盘和连杆，利用马达带动转盘进行转动，使得转盘的转动带动连杆和活塞柱二进行往复运动，使得DIP封装集成电路的引脚整形更加省力的效果。
[0016]3.通过设置的辊柱、传送带和马达，利用马达带动辊柱进行转动，使得辊柱带动传送带对DIP封装集成电路进行自动输送，因此实现了DIP封装集成电路引脚整形自动上料的效果。
附图说明
[0017]图1为本技术提出的一种DIP封装集成电路引脚整形装置的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术提出的一种DIP封装集成电路引脚整形装置的内部结构示意图；
[0019]图3为本技术提出的一种DIP封装集成电路引脚整形装置的活塞孔二结构示意图；
[0020]图4为本技术提出的一种DIP封装集成电路引脚整形装置的密封环一结构示意图。
[0021]图中：1主体块、2活塞孔一、3活塞孔二、4活塞柱一、5夹板、6活塞柱二、7拉杆、8连接板、9底板、10限位板、11进油管、12密封盖、13安装槽、14辊柱、15传送带、16马达、17转盘、18连杆、19滑槽、20密封环一、21密封环二、22耐磨层、23安装孔。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0024]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0025]请同时参见图1至图4，一种DIP封装集成电路引脚整形装置，包括主体块1，主体块1的两侧外壁均开有两个活塞孔一2，活塞孔一2的内部滑动连接有活塞柱一4，相邻的两个活塞柱远离主体块1的一侧通过螺栓连接有夹板5，夹板5具有两个分别位于主体块1的两
侧，进而使得两个夹板5同时动作时对DIP封装集成电路的引脚进行同时整形，主体块1的内部设置有与活塞孔二3相通的活塞孔二3，活塞孔二3内部滑动连接有活塞柱二6，活塞柱二6的一侧外壁通过螺栓连接有拉杆7，活塞孔二3和活塞孔二3内部可以注入液压油，使得活塞柱二6运动时，液压油通过压力能够带动活塞柱一4进行运动，主体块1的一侧外壁开有与活塞孔二3相通的滑槽19，滑槽19的内部滑动连接有连接板8，连接板8的一端与拉杆7通过螺栓连接，通过活塞柱二6的往复运动，使得不同的活塞柱一4在气压与液压的推动下带动两个夹板5进行往复运动，进而使得DIP封装集成电路两侧的引脚能够同时进行整形，实现DIP封装集成电路引整形效率高的效果。
[0026]进一步的，主体块1的顶部外壁开有安装槽13，安装槽13的内部通过轴承连接有两个辊柱14，两个辊柱14之间传动连接有传送带15，主体块1的一侧外壁通过螺栓连接有马达16，马达16的输出轴一端与其中一个辊柱14通过花键连接，利用马达16带动其中一个辊柱14进行转动，使得传送带15能够对DIP封装集成电路进行传输上料，其中一个辊柱14的连接轴一端延伸至主体块1的外部焊接有转盘17，转盘17和拉杆7之间通过轴铰接有连杆18，辊柱14带动转盘17本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DIP封装集成电路引脚整形装置，包括主体块（1），其特征在于，所述主体块（1）的两侧外壁均开有两个活塞孔一（2），所述活塞孔一（2）的内部滑动连接有活塞柱一（4），相邻的两个所述活塞柱远离主体块（1）的一侧通过螺栓连接有夹板（5），所述主体块（1）的内部设置有与活塞孔二（3）相通的活塞孔二（3），所述活塞孔二（3）内部滑动连接有活塞柱二（6），所述活塞柱二（6）的一侧外壁通过螺栓连接有拉杆（7），所述主体块（1）的一侧外壁开有与活塞孔二（3）相通的滑槽（19），所述滑槽（19）的内部滑动连接有连接板（8），所述连接板（8）的一端与拉杆（7）通过螺栓连接。2.根据权利要求1所述的一种DIP封装集成电路引脚整形装置，其特征在于，所述主体块（1）的顶部外壁开有安装槽（13），所述安装槽（13）的内部通过轴承连接有两个辊柱（14），两个所述辊柱（14）之间传动连接有传送带（15），所述主体块（1）的一侧外壁通过螺栓连接有马达（16），所述马达（16）的输出轴一端与其中一个辊柱（14）通过花键连接。3.根据权利要求2所述的一种DIP封装集成电路引脚整形装置，其特征在于，其中一个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘万东，
申请(专利权)人：绵阳市道宏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：