一种结构改良的表面贴装器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种结构改良的表面贴装器件，包括封装外壳，所述封装外壳的左端第一端电极，所述封装外壳的右端设置有第二端电极，所述第一端电极的下端设置有焊接端，所述第二端电极的边侧设置有焊接脚，所述焊接端的边侧开设有补锡凹槽，本实用新型专利技术涉及遮光板技术领域。该结构改良的表面贴装器件解决了现有的表面贴装器件结构较为单一，容易造成连锡不良的问题。良的问题。良的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种结构改良的表面贴装器件


[0001]本技术涉及遮光板
，具体为一种结构改良的表面贴装器件。

技术介绍

[0002]表面贴装器件是SMT元器件中的一种，在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成，首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊，表面组装元件，主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件，表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元，从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件并可通过拾放设备进行装配，在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用表面贴装器件封装，但是现有的表面贴装器件结构较为单一，容易造成连锡不良，鉴于此，我们提出一种结构改良的表面贴装器件。

技术实现思路

[0003]（一）解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种结构改良的表面贴装器件，解决了现有的表面贴装器件结构较为单一，容易造成连锡不良的问题。
[0005]（二）技术方案
[0006]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种结构改良的表面贴装器件，包括封装外壳，所述封装外壳的左端第一端电极，所述封装外壳的右端设置有第二端电极，所述第一端电极的下端设置有焊接端，所述第二端电极的边侧设置有焊接脚，所述焊接端的边侧开设有补锡凹槽。
[0007]优选的，所述第一端电极和第二端电极均呈U型结构设计。
[0008]优选的，所述焊接脚包括延伸部、弯曲部、接触平面和连接部，所述焊接脚的右端设置有延伸部，所述延伸部延伸至封装外壳的内部，所述焊接脚的左端设置有接触平面，所述接触平面和延伸部之间设置有弯曲部，所述接触平面的边侧设置有连接部。
[0009]优选的，所述焊接脚呈等间距分布，且每两个所述焊接脚通过连接部相互连接，所述接触平面的下端面和焊接端相互适配。
[0010]优选的，所述补锡凹槽设置有两个，且两个所述补锡凹槽呈圆弧状结构设计。
[0011]（三）有益效果
[0012]本技术提供了一种结构改良的表面贴装器件。具备以下有益效果：
[0013]该结构改良的表面贴装器件，通过焊接端方便对表面贴装器件进行定位，利用设置的补锡凹槽进行补锡，提高了焊接的稳定性，避免造成虚焊，导致产品报废，同时多个焊接脚通过连接部形成U型回路，方便进行焊接工作，提高了工作效率。
附图说明
[0014]图1为本技术整体立体结构示意图一；
[0015]图2为本技术整体立体结构示意图二；
[0016]图3为本技术焊接脚立体结构示意图。
[0017]图中：1、封装外壳；2、第一端电极；3、第二端电极；4、焊接端；5、焊接脚；6、补锡凹槽；501、延伸部；502、弯曲部；503、接触平面；504、连接部。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0019]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：
[0020]实施例一：一种结构改良的表面贴装器件，包括封装外壳1，封装外壳1的左端第一端电极2，封装外壳1的右端设置有第二端电极3，第一端电极2和第二端电极3均呈U型结构设计，第一端电极2的下端设置有焊接端4，第二端电极3的边侧设置有焊接脚5，焊接端4的边侧开设有补锡凹槽6，补锡凹槽6设置有两个，且两个补锡凹槽6呈圆弧状结构设计，两端均设置有端电极，从而方便进行定位和焊接，提高了工作效率，且设置的补锡凹槽6方便进行补锡工作，避免虚焊。
[0021]实施例二: 本实施例与实施例一的区别在于，其中，焊接脚5包括延伸部501、弯曲部502、接触平面503和连接部504，焊接脚5的右端设置有延伸部501，延伸部501延伸至封装外壳1的内部，焊接脚5的左端设置有接触平面503，接触平面503和延伸部501之间设置有弯曲部502，接触平面503的边侧设置有连接部504，焊接脚5呈等间距分布，且每两个焊接脚5通过连接部504相互连接，接触平面503的下端面和焊接端4相互适配，通过连接部504将两个焊接脚5进行连接，使得两个焊接脚5形成U型结构，方便进行焊接工作。
[0022]工作时，将表面贴装器件放置在客户端基板上，两侧设置有相同的第一端电极2和第二端电极3，方便进行定位，利用设置的补锡凹槽6进行补锡，提高了焊接的稳定性，避免造成虚焊，导致产品报废，同时焊接脚5和基本接触，通过连接部504将两个焊接脚5进行连接，使得两个焊接脚5形成U型结构，方便进行焊接工作，提高了工作效率。
[0023]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种结构改良的表面贴装器件，包括封装外壳（1），其特征在于：所述封装外壳（1）的左端第一端电极（2），所述封装外壳（1）的右端设置有第二端电极（3），所述第一端电极（2）的下端设置有焊接端（4），所述第二端电极（3）的边侧设置有焊接脚（5），所述焊接端（4）的边侧开设有补锡凹槽（6）。2.根据权利要求1所述的一种结构改良的表面贴装器件，其特征在于：所述第一端电极（2）和第二端电极（3）均呈U型结构设计。3.根据权利要求2所述的一种结构改良的表面贴装器件，其特征在于：所述焊接脚（5）包括延伸部（501）、弯曲部（502）、接触平面（503）和连接部（504），所述焊接脚（5）的右端...

【专利技术属性】
技术研发人员：周付飞，
申请(专利权)人：绵阳市道宏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：