本文中描述多个不同类型的半导体材料结构和晶片，包含外延晶片。所述半导体材料晶片在某些方面进行了优化以形成与新调制通信系统一起使用的晶体管放大器。半导体材料晶片包含碳化硅衬底和在所述碳化硅衬底上方的至少一个III族氮化物材料层。所述半导体...