本实用新型公开了一种用于肩锁关节脱位复位的喙锁双袢内固定定位器，要解决的技术问题是手术固定时能够准确定位且牢靠。本实用新型采用以下技术方案：一种用于肩锁关节脱位复位的喙锁双袢内固定定位器，包括定位连杆，所述定位连杆的一侧设有可在定位连杆...

本实用新型公开了一种肥皂盒，属于日常生活用品。其主要包括盒身，盒身的一端有盖子，盒身表面有一滑动槽，盒身内部还设有一托块，从盒身表面自滑动槽上安设一根螺丝连接托块。本实用新型的肥皂可随着推动螺丝，逐渐向外移动，用户可以单手进行操作，并达...

本发明专利公开了一种节约家庭日用品用的倒置器，实现家庭日用品在有序摆放的同时能够更经济的使用，包括倒置器支撑体（1）、物品放置口（2）。倒置器支撑体（1）与物品放置口（2）共同组成了本倒置器，其中物品放置口（2）位于倒置器支撑体（1）内。

本实用新型公开了一种便于测量的装置，属于煤矿井下巷道变形和顶底板移近量测量的领域。该装置须与钢卷尺连接使用达到测量效果，该装置由固定头、磁铁、抓块组成。固定头一端有方形凹槽，连接凹槽还有一个可以装钢卷尺尺带头端的不规则凹槽，固定头有一滑...

本实用新型涉及一种水利工程设备，特别涉及一种深层水泥搅拌桩机钻头叶片装置。其技术方案是：包括钻杆、钢筋齿、下叶片、尖头、上叶片，所述的钻杆底部为尖头，在尖头的上方设有下叶片和上叶片，下叶片和上叶片分别设有多个方向朝下的钢筋齿。有益效果是...

本发明公开了一种恒水温供水系统，实现家庭用的节水节能的恒水温供应，包括太阳能热水器（1）、信号线（2）、中央热水控制装置（3）、智能电热水龙头（4）、智能电热水龙头专用温度传感器（5）、电力载波模块（6）、电力载波模块（7）。太阳能热水...

本实用新型涉及半导体领域，具体来说是一种影像传感器。本实用新型包括键合后的逻辑晶圆和器件晶圆,所述器件晶圆上设有与器件晶圆顶层金属相连接的沟槽,所述沟槽底部设有与逻辑晶圆顶层金属连接的通孔,所述沟槽与通孔之中布满金属铜,所述通孔的拐角为...

本实用新型涉及一种兼具前照式与背照式的影像传感器，包括微型透镜、彩色滤光片、金属连线层、光电二极管，所述微型透镜和彩色滤光片分别设有两个，分别为前置微型透镜、后置微型透镜，前置彩色滤光片、后置彩色滤光片，所述前置彩色滤光片设于前置微型透...

本实用新型涉及影像传感器制造领域，具体涉及一种防止边缘破裂的影像传感器。包括器件晶圆和载片晶圆,所述器件晶圆与载片晶圆键合在一起,所述器件晶圆边缘与载片晶圆边缘包裹有胶层,所述器件晶圆与载片晶圆键合边缘处设有伸至载片晶圆内的直角缺口，所...

本实用新型涉及一种感光元件，具体的是一种影像传感器。它包括硅晶圆，所述硅晶圆上附着有蒸汽氧化物，所述蒸汽氧化物上有高介质层，所述高介质层上附着有金属遮蔽层，所述金属遮蔽层上附着有滤光片及透光镜，其特征在于，还包括热膨胀缓冲层，所述热膨胀...

本实用新型涉及一种影像传感器，包括含有金属连线的介质层和光电二极管层，含有金属连线的介质层淀积在光电二极管层上，光电二极管层的另一面上淀积有含有金属遮蔽的介质层，含有金属遮蔽的介质层的另一面上设有微透镜，光电二极管层包括分别吸收白光、绿...

本实用新型涉及半导体制造领域，具体涉及一种具有对准标识的键合晶圆。包括器件晶圆和载片晶圆,所述载片晶圆置于器件晶圆之上,所述载片晶圆与器件晶圆之间的接触面分别为载片晶圆的键合面和器件晶圆的键合面,所述载片晶圆与器件晶圆之间的非接触面分别...

本实用新型涉及一种键合后的晶圆，其特征在于，包括载片晶圆和器件晶圆，所述器件晶圆包括硅衬底和介质层，所述介质层淀积在硅衬底上，所述器件晶圆的介质层所在的那一面与载片晶圆键合连接，所述硅衬底中分别内嵌有停止层和对准标识，所述停止层为氧化物...

本实用新型涉及半导体制造键合技术,具体涉及一种键合机台装置。包括顶部对准相机、底部对准相机、顶部卡盘和底部卡盘分别与处理控制控制器相连接，顶部对准相机与底部对准相机面对设置，顶部卡盘与底部卡盘置于顶部对准相机与底部对准相机之间，顶部卡盘...

本实用新型涉及一种抑制串扰的影像传感器，包括载片、器件晶圆、光电二极管、高介电层，金属遮蔽层，所述器件晶圆的正面与载片相接触，所述器件晶圆的背面上有一层高介电层，所述金属遮蔽层位于高介电层上，所述金属遮蔽层上设有均匀连续的梯形凹槽，所述...

本实用新型涉及半导体制造领域，具体涉及一种三维芯片的金属键合结构。包括顶部芯片和底部芯片，所述顶部芯片的顶部二氧化硅层上设有凹槽，所述凹槽中设有顶部芯片铜，所凹槽与凹槽之间裸露顶部二氧化硅层部分上均设有氮化硅层，所述底部二氧化硅层上设有...

使用榨汁机粉碎冰糖的装置或使用改装过的榨汁机粉碎冰糖的装置，再加上类似乳钵的工具辅助，使所有的中草药药材粉碎以后再进行配制成为了可能，将粉碎后的各种中草药配制出售以后，相信很难有人能够进行分析及仿制，对中草药配方的保密达到了一个新的高度...

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种晶圆背面减薄方法，包括以下步骤：步骤一，将器件晶圆与载片键合；步骤二，对器件晶圆背面进行第一次研磨；步骤三，对器件晶圆进行第一次湿法蚀刻；步骤四，对器件晶圆背面进行第二次研磨；步骤五，对器件晶圆进行第二...

本发明涉及半导体制造领域，具体涉及一种三维芯片结构的金属键合的方法及键合结构。包括对顶部芯片铜进行化学机械平坦化处理；在化学机械平坦化后的表面淀积一层氮化硅层；刻蚀附着在顶部芯片铜上的氮化硅层形成凹槽，凹槽底部为顶部芯片铜；对底部芯片铜...

本发明涉及一种用负性光刻胶制作背照式影像传感器深沟槽的方法，包括以下步骤，器件晶圆与逻辑晶圆键合后，对晶圆表面氧化物进行刻蚀,至露出四乙氧基硅层;在刻蚀后的晶圆表面上淀积一层隔离氧化物层;在隔离氧化物层上涂覆一层负性光刻胶，通过光刻在负...