本发明涉及一种用于在印刷电路板的不同区域（4、5）间制出槽状凹槽（2、3）的方法。为了在区域（4、5）间以简单的方式可靠地产生电绝缘，凹槽（2、3）的末端段（7、8）沿着平行直线延伸并且在其间包围了条状区域（9）。因为制出末端段（7、8...

本发明涉及一种用于从基片（1）上部分地消除一个导电层的一个确定的面积的方法。为此在第一方法步骤中，借助激光束（3）首先将所述面积细分成一些区域（4）。为此这样调节激光束参数，以致只去除导电层，而与此同时还不影响位于其下面的、承载导电层的...

本发明涉及一种用于在3D塑料部件（3）上制造金属化结构的方法，其中，有选择地借助化学过程和随后的电镀金属化来制造导电层。为了降低用于处理塑料部件（3）的费用并且显著减少在实践中通常大量不同的容纳部的数量以及减少每种构件类型的安装费用，根...

本发明涉及一种用于借助聚焦的电磁射束(8)将一个通口(1)引入一个基板(2)的方法。为此要引入的切割线(7)在要除去的面积(4)的一个被各边线(9、10、11、12)包围的区域内开始并且作为切口(5)继续延伸到在第一边线(9)上的一个起...

本发明涉及选择性金属化塑料基底表面的方法以及根据该方法制造的电路板，其中塑料基底含有作为添加剂的天然或合成制造的架状铝硅酸盐，借助塑料基底表面的烧蚀处理使之可接触到、进行引晶和最后无外电流地金属化。

本发明涉及一种用于固体激光器的带折叠式谐振器的激光装置，在它的谐振支路(1a、1b)中各设置一个活性介质。这里折叠元件被实现为物镜(11)的聚焦光学器件(10)的弯曲的折叠镜(9)，谐振支路(1a、1b)借助两个单独的准直光学器件(6)...

本发明涉及一种用于通过多条至少接近平行的激光射线（３’、３”、４’、４”）加工工件（２）的装置（１），所述激光射线构成外部的第一激光射线对（３）和内部的第二激光射线对（４），在多个反射面（８’、８”、９’、９”、１０’、１０”、１１’、...

本发明涉及位于不导电载体材料上的电路结构，特别是由含重金属的基底和附着在所述基底上的金属化膜组成的精细电路结构。还涉及生产这种结构的工艺。本发明的特征在于在电路结构中的所述区域的重金属基底包含重金属核，这些重金属核由一种不导电的有机重金...

介绍在一种非导电基材上的电路结构，特别是细微电路结构，是由一种含重金属的基体以及在该基体上的金属化层构成的，以及制造该电路结构的方法。本发明的特征在于：含重金属的基体含有重金属晶核，这是通过由受激准分子激光器发射紫外射线破坏一种非导电性...

本发明涉及在不导电承载材料上的导体轨道结构，由金属晶核及后续在金属核上涂覆的金属化层构成，其中金属晶核通过电磁照射实现的精细分布地包含在承载材料中的不导电金属化合物的断裂而形成，本发明还涉及用于制造导体轨道结构的方法。本发明的特征在于，...

本发明涉及一种用于确定铣削工具的位置的方法和规定用于实施此方法的加工头。具体地说，本发明涉及相对于加工头（１）调整铣削工具（３）的位置，该铣削工具用以使一底材（２）形成微结构。为此使铣削工具（３）靠放到一个基准面（７）上，并且这样调整铣...

本发明涉及一种借助一个电连接两个印制导线（１、２）的导电层（１０）将一块印刷电路板（３）的设置在不同平面内的、通过一个绝缘层连接的各印制导线（１、２）触点接通的方法，所述印制导线。为了实现该方法的简化，首先分别将一个外侧的保护层（５）安...

本发明涉及非导电载体材料上的细金属线路结构的生产方法，其中将非导电重金属络合物涂覆到载体材料上或施加到载体材料中，在要产生线路结构的区域对载体材料选择性地进行紫外线激光照射，由此释放出重金属晶核，并且对这一区域进行化学还原金属化。本发明...

本发明涉及一种借助于激光在预定的位置处将贯穿断面（１）置入到实现为印花筛网的基片（２）中的方法。为此，所述基片（２）借助于一个实现为拉幅机的固定装置（３）来定位。其中通过首先确定中央参照点（４）的坐标，避免了由于在后续加工步骤中改变基片...