在基片中置入贯穿断面的方法技术

本发明专利技术涉及一种借助于激光在预定的位置处将贯穿断面（１）置入到实现为印花筛网的基片（２）中的方法。为此，所述基片（２）借助于一个实现为拉幅机的固定装置（３）来定位。其中通过首先确定中央参照点（４）的坐标，避免了由于在后续加工步骤中改变基片（２）的压力状态所引起的贯穿断面（１）的位置偏移。接着确定该贯穿断面（１）的预定位置与所述参照点（４）之间的相应距离（ａ），由此形成一个优先次序（５）。然后该优先次序（５）形成了加工程序（６）的基础，通过所述加工程序来控制激光头的运动轨迹，并将贯穿断面（１）置入到基片（２）中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在基片中的预定位置处置入贯穿断面的方法，尤其是用于借助于激光制造模板(Schablonen)或掩模，其中在加工期间，基片借助于一个特别设计为拉幅机(Spannrahmen)的固定装置来定位。
技术介绍
通过这种方法制造的基片作为印花筛网在实践中已被广泛采用，例如应用在利用SMT元件来制造电子组件的过程中。在装配这种组件之前，以丝网印刷工艺将焊膏通过基片上的贯穿断面印制到印刷电路板的连接垫上。实现丝网印刷工艺的前提是已制造完成了形状稳定的印花筛网，这种印花筛网目前大部分是由钢或镍制成的，也有少部分是由聚酰亚胺制成的。在进行丝网印刷时，形成印花筛网的基片的材料强度限定了所印制的焊膏厚度。除了典型的SMT生产外，利用印花筛网来进行的丝网印刷工艺还可应用于制造晶片、高极性的芯片壳体、陶瓷多层体、倒装晶片以及OLDE(有机发光二极管)。这种模板或掩膜的另外一个有意义的应用领域是在溅镀或蒸镀工艺中的应用。为了得到最佳的印制结果，对于印花筛网，在所置入的贯穿断面的位置和尺寸的精确度和可再现性方面、以及在印花筛网的整个面积上的均匀压力分布方面，提出了很高的要求。在实践中，在基片中本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于在预定的位置处将贯穿断面置入到基片中的方法，尤其是用于借助于激光来制造模板或掩模，其中在加工期间，所述基片借助于一个特别实现为拉幅机的固定装置来定位，其特征在于，首先确定一个参照点在一个中央区域中的坐标，所述参照点距所述固定装置有一段距离，然后确定贯穿断面的相应的预定位置与所述参照点之间的距离，最后由此确定贯穿断面距参照点的距离的优先次序，并在置入贯穿断面的过程中根据该优先次序来完成加工程序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：斯戴芬文凯，
申请(专利权)人：LPKF激光和电子股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]