专利查询
首页
专利评估
登录
注册
刘胜专利技术
刘胜共有242项专利
用于发光二极管LED的微喷射流水冷却装置制造方法及图纸
一种用于发光二极管LED的微喷射流水冷却装置,主要包括LED芯片、微喷射流器、带有冷却装置的水箱、微泵,所述LED芯片的基座安装在微喷射流器的外壳上,微喷射流器内设有一腔体,腔体内设有带有多个微喷口的隔板,两侧设有入口和出口,分别通过软...
用于电子器件的微喷射流冷却装置制造方法及图纸
一种用于电子器件的微喷射流冷却装置,主要包括:电子器件芯片、微喷射流器、带有冷却装置的储液箱、微泵,冷却装置通过冷却介质的循环形成封闭,冷却介质采用液体或气体,储液箱的上部设有风扇和散热器,经管道与微泵、微喷射流器连接,微喷射流器内设有...
微型翅片式热沉制造技术
一种微型翅片式热沉,主要包括采用高导热系数和高热容的金属材料制成的含微缝的翅片及支撑焊点,其特征在于所述每个翅片之间间隔0.1~1mm距离设有0.1~0.3mm的缝隙,开缝的斜度为25°~55°,热沉由多层翅片叠加而成,多层翅片在叠加时...
电子器件的散热器制造技术
一种采用液体内循环的散热器,主要包括:热沉、散热器、冷却液体、风扇、液体驱动器,其特征在于所述散热器内设有一腔体,腔体内设有一热沉及液体驱动器,冷却液体通过液体驱动器在散热器腔体内形成封闭的内循环系统,散热器采用高导热材料制作,四壁或者...
用于发光二极管LED的微喷射流水冷却系统技术方案
一种用于发光二极管LED的微喷射流水冷却系统,主要包括LED芯片、微喷射流器、带有冷却装置的水箱、微泵,所述LED芯片的基座安装在微喷射流器的外壳上,微喷射流器内设有一腔体,腔体内设有带有多个微喷口的隔板,两侧设有入口和出口,分别通过软...
用于电子器件的微喷射流冷却系统技术方案
一种用于电子器件的微喷射流冷却系统,主要包括:电子器件芯片、微喷射流器、带有冷却装置的储液箱、微泵,其特征在于所述的冷却介质采用液体或气体,通过冷却介质的循环形成封闭的冷却系统,储液箱的上部设有风扇和散热器,经管道与微泵、微喷射流器连接...
电子器件的散热器制造技术
一种采用液体内循环的散热器,主要包括:热沉、散热器、冷却液体、风扇、液体驱动器,其特征在于所述散热器内设有一腔体,腔体内设有一热沉及液体驱动器,冷却液体通过液体驱动器在散热器腔体内形成封闭的内循环系统,散热器采用高导热材料制作,四壁或者...
基于传感器的大功率发光二极管汽车前照灯制造技术
一种基于传感器的大功率发光二极管汽车前照灯系统,主要包括:亮度、轮速、转角、温度传感器、中央控制器、前照灯控制器、大功率发光二极管汽车前照灯、散热器,所述亮度、轮速、转角、温度传感器与车辆的启动开关经电路连接,其输出端分别与中央控制器的...
路灯用光控开关制造技术
路灯用光控开关属于无触点交流电子开关,特别涉及一种根据环境照度自动开闭路灯的开关。它包括一个由桥式整流器和可控硅Q1组成的交流无触点开关电路;一个由电阻R4和电容C1串联的电源电路;一个由电阻R1和光敏电阻RT串联的光-电信号变换电路;...
一种半导体激光发射模块制造技术
一种半导体激光发射模块,其特征是:它包括激光发射二极管、激光探测器、激光发射二极管-光纤耦合子系统、气密封装结构、热电致冷控制系统。
光电集成通信模块制造技术
一种光电集成通信模块,包括基板、光纤,所述光纤装在所述基板上,其特征是: 在所述基板上蚀刻V型槽,将所述光纤定位并用胶或焊接固定在所述V形槽中,并在所述的基板上固定有半导体激光器和/或光电探测器的裸芯片。
发光二极管照明灯具的二级散热结构制造技术
发光二极管照明灯具的二级散热结构,主要包括灯具固定接头、灯具固定件和拓展散热结构,灯具固定件为中空管状结构,灯具固定接头与灯具固定件相连,拓展散热结构由散热翅片组成径向或轴向设置于发光二极管照明灯具的灯具固定件外表面上。本实用新型的优点...
集成一体化发光二极管封装结构制造技术
一种集成一体化发光二极管封装结构,主要包括基板、LED芯片、电路基板,其特征在于所述基板中设有微热管,其管壁直接作为LED芯片封装焊接部位的基板平面,LED芯片直接焊接在该平面上,电路基板覆盖在基板平面之上,基板与微热管形成一体化,微热...
采用旋胶和光刻工艺封装发光二极管的方法技术
一种采用旋胶和光刻工艺封装白光LED的方法,主要包括:单色发光芯片、引线、荧光粉胶层、芯片基板,其特征在于所述荧光粉胶层采用旋胶工艺制作,在芯片基板表面形成一层含荧光粉胶层,并采用光刻、显影、固化工艺,切割后完成白光LED的封装。本发明...
发光二极管封装结构和方法技术
一种发光二极管封装结构和方法,主要包括:单色发光芯片、引线、基片、聚光透镜、荧光粉、反光杯、散热基板,其特征在于所述基片采用将荧光粉掺加入基片原料中混合均匀后烧结成型的工艺制成,并将含荧光粉基片固定在芯片周围的反光杯顶面,发光芯片采用金...
大功率白光发光二极管的封装结构和封装方法技术
一种大功率白光发光二极管封装结构和封装方法,主要包括LED芯片,基板,内封胶体,荧光粉层或荧光粉胶体层、外封透镜,其特征在于所述LED芯片贴于基板上,芯片电极与基板上的电路层连接,LED芯片被内封胶体覆盖,内封胶体的外表面被荧光粉层或荧...
一种发光字体结构制造技术
本实用新型公开了一种发光字体结构,它包括铁皮板字座、LED模组和树脂面板,铁皮板字座为一槽体,在该铁皮板字座的内底面上固设有至少一个LED模组,在该铁皮板字座的敞口顶端设有树脂面板,该树脂面板用于密封该铁皮板字座。铁皮板字座接触树脂面板...
多光路光学显微镜制造技术
一种多光路光学显微镜,包括: (a)多个成像光路单位, (b)一个光源系统, (c)一个图像感受系统, (d)一个图像处理系统, (e)一个图像显示系统。
多室显微片制造技术
本发明阐述的多室显微片由一个含有多个相互隔离的透明小区的显微镜盖物片和一个含有多个相互隔离的透明小区的显微镜载物片以一种特定的连接方式组成。盖物片和载物片所含的透明小区在数目,分布,大小与形状上对等,盖物片和载物片所含透明小区的分隔圈界...
微热流陀螺仪制造技术
微热流陀螺仪,采用双向流体分流通道结构,由驱动膜振动变形控制腔体体积周期的交替变化,产生两股速度大小和温度完全相同,而速度方向相反的流体,流体分别流经各自的缓冲腔和主微流通道,分流至对称布置的带有热敏器件的分流通道,热敏器件与流体之间的...
首页
<<
7
8
9
10
11
12
13
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
133944
珠海格力电器股份有限公司
99092
中国石油化工股份有限公司
87105
浙江大学
81097
三星电子株式会社
68155
中兴通讯股份有限公司
67282
国家电网公司
59735
清华大学
56382
腾讯科技深圳有限公司
54182
华南理工大学
51642
最新更新发明人
通用电气维诺瓦基础设施技术有限责任公司
14
延安嘉盛石油机械有限责任公司
42
菲尼克斯麦肯股份有限公司
1
加拿大干细胞技术公司
29
北京稳固得电子有限公司
44
高通股份有限公司
38118
昆明理工大学
34802
西门子能源国际公司
214
XAP治疗有限公司
2
湘潭大学
8731